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[发明专利]一种压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统-CN201910220725.4有效
发明人：张一鸣;邓二平;傅实;任斌;赵志斌;崔翔 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统，包括集电极、发射极和子模组；集电极、子模组和发射极依次接触连接；子模组设置在集电极和发射极之间；其中，子模组包括半导体芯片、热流及电流传导结构和压力传感器，集电极、半导体芯片、热流及电流传导结构及发射极依次接触连接；压力传感器分别与热流及电流传导结构内壁底面和端面接触连接。本发明提供的压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统能够降低对压力传感器的要求，实现对任意工况下芯片压力分布情况准确测量，突破现有测量方法在正常工况条件下测量的局限性。
一种压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统

[发明专利]一种用于压接型功率器件的测试设备-CN202111483879.6有效
发明人：冯甘雨;李学宝;傅实;赵志斌;崔翔;唐新灵;代安琪;林仲康 -专利权人：华北电力大学;全球能源互联网研究院有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于压接型功率器件的测试设备，所述测试设备包括：热压机构、热压传感器组件、传动机构和控制机构。本发明通过设置热压机构、热压传感器组件、传动机构和控制机构，实现了待测试模块的自动传送、压力和温度的自动调节，提高了压接型功率器件测试设备的自动化程度。
一种用于压接型功率器件测试设备

[发明专利]一种母排装置及多芯片功率器件的均流系统-CN202211308919.8在审
发明人：万佳;傅实;李学宝;赵志斌;崔翔 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明提供一种母排装置及多芯片功率器件的均流系统，属于功率器件领域，母排装置用于为多芯片功率器件提供电流，母排装置包括：集电极母排和发射极母排；多芯片功率器件位于集电极母排与发射极母排之间；集电极母排的一端为电流输入部，另一端为第一定位部；发射极母排的一端为电流输出部，另一端为第二定位部；电流输入部及电流输出部均与母线连接；多芯片功率器件位于第一定位部与第二定位部之间，并与第一定位部及第二定位部固定连接；第一定位部靠近电流输入部的位置开设有挖槽；第二定位部靠近电流输出部的位置开设有挖槽，有效改善多芯片功率器件内部并联芯片的均流问题，进而提高了多芯片功率器件的安全性及使用寿命。
一种装置芯片功率器件系统

[发明专利]压接型IGBT器件芯片电流分时测量系统及测量方法-CN202210159329.7在审
发明人：詹雍凡;傅实;李学宝;赵志斌;崔翔;唐新灵;代安琪;王亮;韩荣刚 -专利权人：华北电力大学;全球能源互联网研究院有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种压接型IGBT器件芯片电流分时测量系统及测量方法，属于压接型IGBT器件领域，罗氏线圈阵列板获取压接型IGBT器件内部各芯片的电流微分信号，模拟多路复用器在主控机的控制下接收被测芯片的电流微分信号，通过积分器还原为被测芯片的电流比例信号，模数转换器将被测芯片的电流比例信号转换为被测芯片的数字电流比例信号，从而主控机获得被测芯片的电流数据。本发明只需要1个积分器和1个模数转换器即可实现多芯片电流的测量，减少硬件资源占用，降低系统复杂度。且本发明充分利用电流周期性和电流波形跨周期基本不变的特性，实现了多芯片电流的跨周期分时测量，同时在电流稳态阶段将模数转换器休眠，降低了系统运行成本。
压接型 igbt 器件芯片电流分时测量系统测量方法

[发明专利]一种弹性压接IGBT器件芯片电流在线测量系统-CN202111282131.X在审
发明人：傅实;詹雍凡;李学宝;赵志斌;崔翔;唐新灵;林仲康;石浩 -专利权人：华北电力大学;全球能源互联网研究院有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种弹性压接IGBT器件芯片电流在线测量系统，利用能够集成在弹性压接IGBT器件内部的PCB板作为测量系统的载体，PCB板上开设有多个矩形开孔，每个矩形开孔周围设置一个矩形罗氏线圈，碟簧从矩形开孔中穿过，使用矩形罗氏线圈作为测量探头测量单个芯片的电流，实现弹性压接IGBT器件内部各芯片电流的在线测量；矩形罗氏线圈包括多个依次紧密排布的矩形单匝线圈，多个矩形单匝线圈均斜向布置在矩形开孔周围，使得矩形线圈有更均匀的绕线密度，提高了测量准确度和抗干扰能力。
一种弹性 igbt 器件芯片电流在线测量系统

[实用新型]压接型IGBT器件芯片电流在线测量系统-CN201920500961.7有效
发明人：邓二平;傅实;张一鸣;任斌;赵志斌;崔翔 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： G01R15/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压接型IGBT器件芯片电流在线测量系统，该系统包括：积分电路和至少两组PCB板，每组PCB板上设置有多个电流测量线圈，凸台从电流测量线圈中穿过，凸台电流等于芯片电流，电流测量线圈包括线圈骨架、第一导线和第二导线，第一导线一端和积分电路第一输入连接，第一导线环绕线圈骨架均匀缠绕成线圈绕组，第一导线另一端和第二导线一端连接，第二导线另一端和积分电路第二输入连接，积分电路根据电流测量线圈的电压信号确定芯片中的电流，本实用新型提出的在线测量系统能够集成在器件内部，实现对压接型IGBT器件中所有芯片中的电流同时在线测量。
电流测量线圈积分电路在线测量系统本实用新型输入连接线圈骨架芯片电流凸台压接芯片导线环绕电压信号均匀缠绕线圈绕组一端连接在线测量两组穿过

[实用新型]一种压接型半导体器件内部温度分布的接触式测温系统-CN201920369577.8有效
发明人：邓二平;张一鸣;傅实;任斌;赵志斌;黄永章 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压接型半导体器件内部温度分布的接触式测温系统，包括接触式测温元件(10)和从上到下依次连接的集电极(1)、子模组、PCB板(8)和发射极(9)；所述子模组从上至下依次包括上钼片(2)、芯片(3)、下钼片(4)和银垫片(5)；所述下钼片(4)开有凹槽，所述下钼片(4)开有凹槽的一面与所述芯片接触；所述接触式测温元件(10)，置于所述凹槽内，与所述芯片(3)接触，输出端连接所述PCB板(8)。本实用新型钼片凹槽的设置使得接触式测温元件免受应力的影响，使得接触式测温元件得以在压接型半导体器件中应用，可以准确获得各芯片结温分布。
接触式测温半导体器件下钼片压接本实用新型温度分布子模组芯片输出端连接从上到下从上至下芯片接触依次连接发射极集电极上钼片垫片结温钼片应用

[实用新型]一种压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统-CN201920369339.7有效
发明人：张一鸣;邓二平;傅实;任斌;赵志斌;崔翔 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统，包括集电极、发射极和子模组；集电极、子模组和发射极依次接触连接；子模组设置在集电极和发射极之间；其中，子模组包括半导体芯片、热流及电流传导结构和压力传感器，集电极、半导体芯片、热流及电流传导结构及发射极依次接触连接；压力传感器分别与热流及电流传导结构内壁底面和端面接触连接。本实用新型提供的压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统能够降低对压力传感器的要求，实现对任意工况下芯片压力分布情况准确测量，突破现有测量方法在正常工况条件下测量的局限性。
发射极集电极子模组功率半导体器件压力传感器电流传导分布测量内部压力热流压接半导体芯片本实用新型接触连接测量端面接触结构内壁压力分布正常工况准确测量下芯片底面

[发明专利]一种压接型半导体器件内部温度分布的接触式测温系统-CN201910220838.4在审
发明人：邓二平;张一鸣;傅实;任斌;赵志斌;黄永章 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种压接型半导体器件内部温度分布的接触式测温系统，包括接触式测温元件(10)和从上到下依次连接的集电极(1)、子模组、PCB板(8)和发射极(9)；所述子模组从上至下依次包括上钼片(2)、芯片(3)、下钼片(4)和银垫片(5)；所述下钼片(4)开有凹槽，所述下钼片(4)开有凹槽的一面与所述芯片接触；所述接触式测温元件(10)，置于所述凹槽内，与所述芯片(3)接触，输出端连接所述PCB板(8)。本发明钼片凹槽的设置使得接触式测温元件免受应力的影响，使得接触式测温元件得以在压接型半导体器件中应用，可以准确获得各芯片结温分布。
接触式测温半导体器件下钼片压接温度分布子模组芯片输出端连接从上到下从上至下芯片接触依次连接发射极集电极上钼片垫片结温钼片应用

[发明专利]压接型IGBT器件芯片电流在线测量系统-CN201910297476.9在审
发明人：邓二平;傅实;张一鸣;任斌;赵志斌;崔翔 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： G01R15/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种压接型IGBT器件芯片电流在线测量系统，该系统包括：积分电路和至少两组PCB板，每组PCB板上设置有多个电流测量线圈，凸台从电流测量线圈中穿过，凸台电流等于芯片电流，电流测量线圈包括线圈骨架、第一导线和第二导线，第一导线一端和积分电路第一输入连接，第一导线环绕线圈骨架均匀缠绕成线圈绕组，第一导线另一端和第二导线一端连接，第二导线另一端和积分电路第二输入连接，积分电路根据电流测量线圈的电压信号确定芯片中的电流，本发明提出的在线测量系统能够集成在器件内部，实现对压接型IGBT器件中所有芯片中的电流同时在线测量。
电流测量线圈积分电路在线测量系统芯片电流压接输入连接线圈骨架凸台芯片导线环绕电压信号均匀缠绕线圈绕组一端连接在线测量两组穿过

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