专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光模块-CN202210401987.2有效
  • 傅从信;高旻圣;吴春付;林益增;余志伟;吴健慈;颜强兵;林岳虢 - 东莞立讯技术有限公司
  • 2022-04-18 - 2023-10-24 - G02B6/42
  • 本申请公开一种光模块,包括:下壳体、上壳体、电路板、第一金属基座、第二金属基座、硅光芯片与光发射模块,光发射模块包括激光芯片与光路组件。上壳体盖合于下壳体上;第一金属基座设置于上壳体面向下壳体的一侧面;第二金属基座设置于下壳体面向上壳体的一侧面;电路板设置于第二金属基座上,电路板设置有镂空区域,使得部分第二金属基座从镂空区域露出;硅光芯片设置于露出于镂空区域的第二金属基座上且电性连接电路板,用于输出第一光信号或接收第二光信号;激光芯片设置于第一金属基座上,用于发射第三光信号;光路组件设置于第一金属基座与/或露出于镂空区域的第二金属基座上,用于将激光芯片发射的第三光信号导引至硅光芯片。
  • 模块
  • [发明专利]光模块-CN202210756821.2有效
  • 颜强兵;高旻圣;吴春付;林岳虢;李林春;傅从信 - 东莞讯滔电子有限公司
  • 2022-06-30 - 2023-10-03 - G02B6/42
  • 本申请公开一种光模块,包括电路板、导热基体、结构胶、硅光芯片、激光组件与光纤阵列组件。导热基体包括第一表面、第二表面、连接第一表面与第二表面的连接端及设置于第一表面上的第一承载座、第二承载座与第三承载座,第二表面的面积小于第一表面的面积,部分第一表面接触电路板,第一承载座、第二承载座与第三承载座从电路板开设的通口露出,导热基体通过结构胶覆盖连接端与部分电路板固定于电路板。硅光芯片设置于第一承载座;激光组件设置于第二承载座且提供光信号至硅光芯片;光纤阵列组件的接头粘贴于第三承载座,以使光纤阵列组件与硅光芯片耦合连接,从而接收来自硅光芯片的光信号与提供光信号至硅光芯片。
  • 模块
  • [发明专利]光功率检测器的复合连接器-CN202010572377.X有效
  • 傅从信;林雅娟 - 华星光通科技股份有限公司
  • 2020-06-22 - 2023-05-09 - G02B6/42
  • 本发明公开一种光功率检测器的复合连接器,其可包含固定座及活动连接座。固定座可安装于光功率检测器上,并可具有左穿孔、右穿孔及中央穿孔。活动连接座可包含底板、活动销、第一光纤插口及第二光纤插口,第一光纤插口及第二光纤插口可设置于底板上,活动销穿过底板并穿设于左穿孔,由此使以活动销为圆心且圆周通过第一光纤插口及第二光纤插口的第一圆与以左穿孔为圆心且圆周通过中央穿孔的第二圆在活动连接座的法线方向重合。
  • 功率检测器复合连接器
  • [发明专利]光发射组件和光模块-CN202211653722.8在审
  • 傅从信;高旻圣;林益增;余志伟 - 东莞讯滔电子有限公司;东莞立讯技术有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-05-02 - G02B6/42
  • 本申请公开一种光发射组件和光模块。光发射组件包括:本体、适配器、两个发光组件、合波器与汇聚透镜;本体设有第一定位槽、第二定位槽、容置槽和贯穿孔,容置槽的一端分别与第一定位槽和第二定位槽连通,容置槽的另一端与贯穿孔连通,第一定位槽的槽底和第二定位槽的槽底连通;适配器固接本体且对应贯穿孔;每一个发光组件包括导热基体和设于导热基体上的至少一个发光芯片;两个发光组件分别安装在第一定位槽与第二定位槽时,两个导热基体设有发光芯片的表面面对面,每一个发光芯片朝向容置槽发射光束;合波器设于容置槽的槽底,将发光芯片所发射的光束合成一路光束;汇聚透镜设于贯穿孔内,将自合波器射出的一路光束汇聚至适配器的光纤插芯。
  • 发射组件模块
  • [发明专利]光发射组件和光模块-CN202211671154.4在审
  • 傅从信;高旻圣;林益增;余志伟 - 东莞讯滔电子有限公司;东莞立讯技术有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-03-07 - G02B6/42
  • 本申请公开一种光发射组件和光模块。光发射组件包括:散热基座、适配器、发光组件、合波器、制冷芯片、汇聚透镜、壳体和导热胶;散热基座包括散热本体及其延伸设置形成T型或L型结构的第一和第二散热板体,第二散热板体的两侧连接散热本体和第一散热板体的表面;汇聚透镜和部分适配器设于散热本体的贯穿孔内;发光组件和合波器设于第二散热板体,合波器将发光组件的多个发光芯片所发射的光束合成一路光束后通过汇聚透镜入射适配器;制冷芯片设于第一散热板体相对连接第二散热板体的表面;散热基座、发光芯片、合波器和制冷芯片设于壳体内,适配器自第一通孔穿出壳体,制冷芯片对应于壳体的第二通孔;导热胶填充于第二通孔及制冷芯片与壳体之间。
  • 发射组件模块
  • [发明专利]共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构-CN202111218807.9在审
  • 高旻圣;吴春付;傅从信;颜强兵;李林春;余志伟;吴健慈;林益增 - 东莞立讯技术有限公司
  • 2021-10-20 - 2022-01-11 - G02B6/42
  • 本申请公开了一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构。所述共封装集成光电模块包括载板及配置并电性连接于载板上的光电子模块、从微处理器和主微处理器。在光电子模块中,数字信号处理芯片将接收到的电模拟信号转换为电数字信号,并对电数字信号进行处理后输出高速数字信号;光电信号类比转换芯片将光模拟信号转换为电模拟信号给数字信号处理芯片;光收发芯片接收并传输光模拟信号给光电信号类比转换芯片,及发送另一光模拟信号。从微处理器监控光电子模块的运作;主微处理器处理共封装集成光电模块对外的低速数字信号、监控共封装集成光电模块的运作及执行共封装集成光电模块的初始化。因此,实现共封装集成光电模块的小型化。
  • 封装集成光电模块交换芯片结构
  • [实用新型]双向式光收发器-CN201621020711.6有效
  • 唐忠毅;傅从信;吕建文;粟华新 - 华星光通科技股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-06-06 - H04B1/40
  • 一种双向式光收发器,包含有一壳体、以及水平设置于该壳体二侧的光接收器模组及光发射器模组。该壳体内具有一设置有耦光透镜的光对准窗、以及一倾斜设置的分光镜。该光接收器模组将光接收器于第一方向上对准至该分光镜的反射面上。该光发射器模组将该光发射器于第二方向上对准至该分光镜的穿透面上,藉由上述的配置可分别将该光接收器模组及光发射器模组进行耦光校准,并使该光发射器模组及光接收器模组共用一组分光镜及耦光透镜。
  • 双向收发
  • [实用新型]光发射器散热结构及包含其的光发射器-CN201620860462.5有效
  • 罗丕丞;黄柏昭;林倖妍;傅从信;粟华新 - 华星光通科技股份有限公司
  • 2016-08-10 - 2017-03-29 - H01S5/024
  • 本实用新型提供一种光发射器散热结构及包含其的光发射器,该光发射器散热结构包含有一基座、以及一光发射器单元。该基座包含有一座本体、一设置于该座本体上的散热井、以及一插入并固定于该散热井内的导热块。该导热块的一侧具有一供该光发射器单元设置的热导引平面。该光发射器单元包含有一直接设置于该热导引平面上的散热基板,以及一直接设置于该散热基板上的镭射二极体。该镭射二极体藉由降低主动区高度减少热源由主动区经由该散热基板传导至该热导引平面间的热传导路径,并将传导至该热导引平面的热水平传导至该散热井外周的座本体上。
  • 发射器散热结构包含
  • [实用新型]改良式光发射器封装结构-CN201520153478.8有效
  • 傅从信;林雅娟;张淑君;黄云晟;粟华新 - 华星光通科技股份有限公司
  • 2015-03-18 - 2015-07-15 - G02B6/42
  • 一种改良式光发射器封装结构,包含有一基座、一电路基板、以及一筒状耦光机构。该基座包含有一载置有雷射半导体的平面部,一设置于该平面部一侧的定位环,以及一覆盖于该平面部上的封装外壳。该电路基板包含有一布设有印刷电路并平贴于该平面部上的基板本体,一供该雷射半导体打线于该印刷电路上的电连接侧,以及一由该基板本体另一端由该封装外壳外侧延伸而出以连接至外部基板的电连接埠。该筒状耦光机构包含有一组设于该定位环一侧的透镜持取件,一设置于该透镜持取部一侧的光距调节件,以及一设置于该光距调节件上的光纤对接件。
  • 改良发射器封装结构
  • [实用新型]光发射器封装结构-CN201420188172.1有效
  • 黄雲晟;傅从信;粟华新;林皇伸;陈乃新 - 华星光通科技股份有限公司
  • 2014-04-17 - 2014-08-20 - G02B6/42
  • 一种光发射器封装结构,包含有一载置有光发射模组的基座,一设置于该基座一侧的电路基板,以及一装设于该基座一侧的筒状件。该基座包含有一载置有光发射模组的平面部,以及一设置于该平面部一侧的组设部。该电路基板包含有一基板本体,一设置于该基板本体一端并连接于该光发射模组的电连接侧,以及一设于该基板本体相对该电连接侧一端的电连接埠。该筒状件系装设于该组设部上。该筒状件包含有一连接于该外部光纤的筒状本体,以及一设置于该筒状本体内或一侧将光发射模组所射出的光讯号耦光至该外部光纤的耦光透镜,由此,本实用新型可独立分拆,便于替换和维护,故障时可回收并再进行利用。
  • 发射器封装结构
  • [实用新型]光连接器封装结构-CN201320620658.3有效
  • 黄云晟;傅从信;丁济民;陈乃新 - 华星光通科技股份有限公司
  • 2013-10-09 - 2014-04-16 - G02B6/42
  • 本实用新型提供一种光连接器封装结构,包含有:一输入电路板、一输出电路板、一可挠性电路板、一光收发模组、及一用以封装前述各构件的壳体。该输入/输出电路板包含一连接端及一具有多个输入/输出埠的输入/输出端。其中该输入/输出电路板系利用该壳体的对向二侧固定该输入/输出电路板以使其间空出一特定间隔。该可挠性电路板与该输入连接端及/或该输出连接端电性连接。该光收发模组经由该可挠性电路板与该输出电路板及该输入电路板电性连接。该壳体包含有一电连接开口,以及一对应于该电连接开口的光连接开口。
  • 连接器封装结构
  • [实用新型]光收发器模块-CN201220344089.X有效
  • 黄云晟;丁济民;王津洲;傅从信 - 华星光通科技股份有限公司
  • 2012-07-17 - 2013-01-30 - G02B6/42
  • 一种光收发器模块,包含有一电路基板,该电路基板载置有光收发次模块;一z轴定位基座结合于电路基板承载该光收发次模块的该面上,该z轴定位基座包含有二分别设于该光收发次模块两侧的第一侧,一连接于该两第一侧而设置的第二侧,于该光收发次模块相对该第二侧的另一侧呈开口,于该两第一侧及该第二侧上分别设有一阶差;一光纤透镜组件设于该z轴定位基座上,且该光纤透镜组件包括一外罩以及一光纤透镜次模块;该外罩包含一供该光纤透镜次模块嵌入的凹口,且于该凹口周围设有与该两第一侧及该第二侧所设的阶差互为对应的阶差以使两者得以彼此搭设。
  • 收发模块

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