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[发明专利]一种声表滤波器封装结构及其封装方法-CN202210839881.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人： 偲百创（无锡）科技有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表滤波器封装结构及其封装方法，包括基板、位于基板正面且间隔设置的阻焊层、倒装于基板正面且位于阻焊层之间的滤波器芯片以及倒装于基板正面且位于阻焊层之间的非滤波器芯片以及覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，滤波器芯片朝向基板一侧面均布有第一凸点，滤波器芯片的下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，且滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；非滤波器芯片朝向基板一侧面均布有第二凸点，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。本发明既保证滤波器芯片底部存在空腔，又保护非滤波器芯片的凸点，进一步提高了产品的可靠性。
一种滤波器封装结构及其方法

[发明专利]一种功率放大器模组封装结构及其封装方法-CN202210840033.1在审
发明人：不公告发明人 -专利权人： 偲百创（无锡）科技有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率放大器模组封装结构及其封装方法，包括基板、位于基板正面且具有开口的阻焊层、倒装于基板正面且位于阻焊层开口处的滤波器芯片以及与基板正面电连接的功率放大器以及避开功率放大器与基板连接处且覆盖于滤波器芯片和阻焊层上的可曝光隔离膜，所述滤波器芯片朝向基板一侧面均布有用于传输信号的凸点，滤波器芯片下表面与基板正面之间间隔有一定距离，且滤波器芯片、阻焊层、隔离膜和基板之间形成密封空腔。本发明是设置可曝光隔离膜，使得功率放大器可直接与基板电连接，实现了裸芯片封装的低成本并满足功率放大器元件高散热要求的特点。
一种功率放大器模组封装结构及其方法