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[发明专利]具有改进的散热器的半导体冷却装置-CN202180086295.7在审
发明人：西蒙·大卫·哈特;丹尼尔·伦德尔;保罗·唐纳德·斯宾德利;拉杰什·库迪卡拉 -专利权人： YASA有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：一种半导体冷却装置。该半导体冷却装置包括至少一个半导体组件、壳体以及至少一个挡板。每个半导体组件包括：散热器、半导体芯片、封装物以及电连接件。所述半导体芯片键合至所述散热器并且包括一半导体功率器件；封装物覆盖所述半导体芯片，其中，所述散热器的键合有所述半导体芯片的一侧延伸超过所述封装物；电连接件穿过所述封装物至所述半导体芯片；所述壳体用于将所述至少一个半导体组件容纳在所述壳体内的腔室中，并且包括与所述腔室流体连通的入口端口和出口端口。每个所述挡板包括通孔，所述通孔设置为使得流体流过所述通孔到达所述半导体组件的安装有所述半导体功率器件的区域，或到达所述半导体组件的散热器的与安装所述半导体功率器件的位置相对的区域。
具有改进散热器半导体冷却装置

[发明专利]具有改进挡板的半导体冷却装置-CN202111592894.4在审
发明人：西蒙·大卫·哈特;丹尼尔·伦德尔;保罗·唐纳德·斯宾德利;拉杰什·库迪卡拉 -专利权人： YASA有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L23/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有改进挡板的半导体冷却装置。半导体冷却装置包括一个或多个半导体组件、外壳和一个或多个挡板。每个组件包括散热器和安装在散热器上并热耦合到散热器的一个或多个半导体功率器件。外壳用于将一个或多个组件容纳在外壳内的腔室中，并且包括与腔室流体连通的入口端口和出口端口。挡板被布置成使得流体流过每个挡板到达相应的散热器。每个挡板包括通孔，通孔布置成使得流体流过通孔到半导体组件的安装有半导体功率器件的区域，或者流到与安装半导体功率器件的位置相对的散热器的区域。每个挡板是印刷电路板，包括用于相邻半导体组件的控制和/或检测电路，并且电连接到该半导体组件的一个或多个半导体功率器件。
具有改进挡板半导体冷却装置