本发明公开一种高电子迁移率晶体管及其制作方法,其中该制作高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor,HEMT)的方法为,首先形成一第一阻障层于一基底上,然后形成一P型半导体层于该第一阻障层上,形成一硬掩模于该P型半导体层上,图案化该硬掩模以及该P型半导体层,再形成一间隙壁于该硬掩模以及该P型半导体层旁。
本发明公开一种高电子迁移率晶体管及其制作方法,其中制作高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor,HEMT)的方法为,首先形成一缓冲层于一基底上,然后形成一第一阻障层于该缓冲层上,形成一第一硬掩模于该第一阻障层上,去除该第一硬掩模以及该第一阻障层以形成一凹槽,形成一第二阻障层于该凹槽内,再形成一P型半导体层于该第二阻障层上。