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- [实用新型]散热结构及功率半导体器件模块-CN202320931910.6有效
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王郑;姚华;黄洁欣
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佛山华智新材料有限公司
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2023-04-21
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2023-09-26
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H01L23/46
- 本实用新型提供一种散热结构及功率半导体器件模块，包括安装本体、第一散热器及第二散热器。其中，安装本体设有第一进出口、第二进出口、第一安装腔及第二安装腔，第一安装腔与第一进出口及第二进出口均连通，第二安装腔与第一进出口及第二进出口均连通；第一散热器设有第一散热通道，第一散热器安装于第一安装腔，以使第一散热通道的两端分别与第一进出口及第二进出口对应连通；第二散热器设有第二散热通道，第二散热器安装于第二安装腔，以使第二散热通道的两端分别与第一进出口及第二进出口对应连通。本申请中的第一散热器及第二散热器均能够单独安装和独立工作，提高了散热结构及功率半导体器件模块封装的便利性和合格率。
- 散热结构功率半导体器件模块
- [发明专利]散热器及功率模块-CN202310686539.6在审
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王郑;徐俊;黄洁欣
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佛山华智新材料有限公司
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2023-06-09
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2023-08-25
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H01L23/473
- 本发明提供一种散热器及功率模块，散热器设有主进液口、分流通道、散热通道、汇流通道及主出液口，主进液口与分流通道连通，散热通道为至少两个，分流通道与各个散热通道的一端均连通，各个散热通道的另一端均与汇流通道连通，汇流通道与主出液口连通，沿第一方向，分流通道与汇流通道均位于散热通道的同一侧。本申请中的分流通道、散热通道及汇流通道均集成在散热器内，且分流通道与汇流通道均位于散热通道的同一侧，使得散热器的体积缩小，降低了散热器及功率模块的生产成本。另外，将冷却液进行先分流再汇流的方式，使得冷却液在散热器内的行程减小，进而使得冷却液受到的阻力减小，压降降低，提高了散热器及功率模块的可靠性。
- 散热器功率模块
- [实用新型]LED芯片封装结构、发光产品-CN202320359480.5有效
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王郑;王金;李生权
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佛山华智新材料有限公司
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2023-02-28
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2023-08-22
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H01L33/64
- 本实用新型涉及一种LED芯片封装结构、发光产品，其中LED芯片封装结构包括金属基金刚石散热层、LED芯片、隔离框架以及导电电极；LED芯片和隔离框架均与金属基金刚石散热层连接，且隔离框架环绕LED芯片设置；隔离框架包括绝缘层，导电电极与绝缘层连接，且悬空设置于金属基金刚石散热层之上，导电电极通过引线与LED芯片电性连接。导电电极设置于隔离框架的绝缘层上且与金属基金刚石散热层悬空，避免了导电电极与金属基金刚石散热层直接接触造成的短路风险，使具有高散热性能的金属基金刚石散热层能够安全应用于LED芯片封装结构中，有效实现热电分离，有利于提高芯片的封装密度和发光效率以及长期可靠性。
- led芯片封装结构发光产品
- [发明专利]LED芯片封装结构、发光产品-CN202310187708.1在审
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王郑;王金;李生权
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佛山华智新材料有限公司
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2023-02-28
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2023-06-23
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H01L33/64
- 本发明涉及一种LED芯片封装结构，包括金属基金刚石散热层、LED芯片、隔离框架以及导电电极；LED芯片和隔离框架均与金属基金刚石散热层连接，且隔离框架环绕LED芯片设置；隔离框架包括绝缘层，导电电极与绝缘层连接，且悬空设置于金属基金刚石散热层之上，导电电极通过引线与LED芯片电性连接。本申请提供的LED芯片封装结构，导电电极设置于隔离框架的绝缘层上且与金属基金刚石散热层悬空，避免了导电电极与金属基金刚石散热层直接接触造成的短路风险，使具有高散热性能的金属基金刚石散热层能够安全应用于LED芯片封装结构中，有效实现热电分离，有利于提高芯片的封装密度和发光效率以及长期可靠性。
- led芯片封装结构发光产品
- [发明专利]表面处理方法、封装材料以及应用-CN202211730504.X在审
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王金;李生权
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佛山华智新材料有限公司
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2022-12-30
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2023-04-07
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B23K26/00
- 本发明公开了一种表面处理方法、封装材料以及应用，表面处理方法包括提供基体；对基体的表面进行激光处理，制备预处理基体，对预处理基体依次进行第一次机械研磨以及第二次机械研磨。通过激光技术，利用其无接触以及不产生机械应力的优点，通过扫描照射材料表面，机械研磨处理方法对材料表面进行二次处理，使基体表面的平整度高以及粗糙度低。封装材料表面凸出的金刚石颗粒，使金刚石颗粒发生氧化反应形成石墨，且由于基体材料的高反射率特性，激光基本不会对其造成其他影响。金属基金刚石复合材料的高导热率，激光产生的高热量会被瞬间导出，避免封装材料经受高低温冲击而导致材料热力学性能低下，经上述处理后的封装材料符合电子封装行业标准。
- 表面处理方法封装材料以及应用
- [发明专利]模具装置-CN202211082882.1在审
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王郑;陈宏燊;张宇杰
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佛山华智新材料有限公司
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2022-09-06
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2023-02-14
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B22D19/14
- 本申请涉及一种模具装置，用于将第一基材制备形成复合材料，包括容具、定位组件和至少两个金属网。容具具有容纳腔和沿第一方向开设的第一开口，第一开口与容纳腔相连通。定位组件设于容纳腔内，定位组件内限定形成有沿第一方向延伸的定位腔，定位腔与第一开口相连通，以使第一基材能够经由第一开口而进入定位腔内。至少两个金属网沿第一方向彼此间隔设置，且借助于定位组件定位于定位腔内。其中，相邻的金属网之间形成用于夹持第一基材以制备复合材料的夹持空间。本申请的模具装置，通过对金属网和第一基材进行定位，避免了直接对第一基材中硬度较大的金刚石进行加工，进而降低了制备困难程度和制备成本。
- 模具装置
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