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- [发明专利]一种植被型多孔混凝土的制备方法-CN200810029354.3有效
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余其俊;李荣炜;韦江雄
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华南理工大学
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2008-07-10
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2008-12-10
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C04B28/00
- 一种植被型多孔混凝土的制备方法,采用“预包裹”技术,将具有特定组成的浆体包裹粗骨料,形成粒径较均匀的球体,以这些球体的物理堆聚及其表层浆体的胶结作用,形成固相间胶结良好且气相连通的多孔、大孔结构。具体制备步骤是:(1)确定包裹骨料的浆体流动度和粘度范围,通过绝对体积法算出配合比;(2)采用四步搅拌工序和振捣与加压相结合的成型方式;(3)对孔隙进行封碱处理。本发明克服传统方法中浆体向下流动所导致的孔隙分布不均匀和不连续孔隙增多以及混凝土孔隙中碱度偏高不利于植物生长的难题。本发明制备的植被型多孔混凝土可应用于高速公路的路肩隔板、建筑屋顶、防岸护坡、停车场等部位,具有良好的景观效应和生态环保意义。
- 一种植被型多孔混凝土制备方法
- [发明专利]一种高亮度固态发光组件的制造方法及发光组件-CN200610166001.9无效
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余其俊
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东莞高辉光电科技有限公司
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2006-12-31
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2008-07-02
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H01L33/00
- 本发明公开了一种高亮度固态发光组件的制造方法,包括如下步骤:(1)在基板上形成一可以产生光的发光单元;(2)在该基板外表面以透明材料披覆形成一透明粗化单元;(3)制备一选择性蚀刻药水,并将透明粗化单元浸入所述药水中;(4)以等离子束轰击所述透明粗化单元的外表面,使该外表面上形成凹凸;(5)在透明粗化层的上方预定位置形成与p型批覆层形成奥姆接触的p型电极;(6)在n型批覆层的上方预定位置形成与n型批覆层形成奥姆接触的n型电极。本发明还公开了一种采用前述方法制造的发光组件,其包括:一绝缘基板;一设置在该基板上的发光单元;一外表明呈凹凸状的透明粗化单元;其产生的折射效果更好,对外发光效率更高。
- 一种亮度固态发光组件制造方法
- [实用新型]改良的发光型热电效应芯片-CN200720121549.1有效
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许耀宗;余其俊;张孝严
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东莞高埗佰鸿电子厂
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2007-07-19
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2008-05-28
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H01L25/00
- 本实用新型公开了一种改良的发光型热电效应芯片,包括陶瓷基底和由蓝宝石(Al2O3)基板、N型接触层、P型接触层、发光层以及P型电极和N型电极组成的标准LED芯片单元。本实用新型去掉了现有技术中的作为冷区的陶瓷基底,代之直接以Al2O3基板作为冷区,从而节省了材料,并降低了成本,并且不需要外加配有额外电源的致冷晶片来致冷;本实用新型的LED芯片单元采用共同的Al2O3基板,即通过Al2O3基板将各LED芯片单元的N型接触层连接在一起,相连的LED芯片单元的N电极和P电极则由导电金属板连接,从而将各LED芯片单元串接在一起,而传统发光热电效应芯片的内部采用单个的独立LED芯片,因此本实用新型结构相对简单,可以实现模块化生产。
- 改良发光热电效应芯片
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