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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]内引脚接合封装-CN200710007764.3无效
  • 何政良;杨伟 - 百慕达南茂科技股份有限公司
  • 2007-01-26 - 2008-07-30 - H01L23/488
  • 本发明公开一种内引脚接合封装，适于以卷带自动接合技术将芯片接合至软板上，其包括一芯片、一软板以及配置在软板上并延伸至芯片接合区内的多个引脚。芯片具有与引脚共晶接合的凸块，而引脚包括第一引脚及第二引脚，其中第一引脚对应于凸块的一端具有与第一引脚宽度相等的第一共晶接合区，且第二引脚对应于凸块的一端具有至少一开槽，以形成宽度小于第二引脚宽度的第二共晶接合区。因此，第一引脚/第二引脚与凸块共晶接合的面积可达到均一化。由此可一次性地完成内引脚接合封装的制程，而不至产生接合强度不足或溢锡的问题。
  • 引脚接合封装
  • [发明专利]薄膜覆晶封装-CN200710007314.4无效
  • 何政良;曹国豪;杨伟 - 百慕达南茂科技股份有限公司
  • 2007-01-19 - 2008-07-23 - H01L23/488
  • 本发明公开了一种薄膜覆晶封装，适于以卷带自动接合技术将芯片接合至软板上，其包括一软板以及多个配置在软板上与芯片电性连接的引脚。此外，为了补强软板的结构，软板对应于芯片的芯片接合区上形成至少一线段。此线段包括至少一延伸线以及一补强线，延伸线的一端延伸至芯片接合区内，而补强线则位于芯片接合区内与延伸线连接或不连接。因此，可提高内引脚接合封装的可靠度。
  • 薄膜封装
  •  1 
  • 共 4 条
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