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[发明专利]一种电子电路芯片批量组装设备-CN202211301423.8在审
发明人：杜雪飞;伍进福;李世民;嘉祥 -专利权人：重庆电子工程职业学院
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子电路芯片批量组装设备，包括工作台，所述工作台的下端固定安装有支撑脚，所述工作台的上端活动连接有运输带，所述工作台上端的后侧均固定安装有支撑架，且支撑架的数量为两组，所述支撑架的上端固定连接有衡梁，所述支撑架的一侧固定安装有滑槽，所述滑槽的内腔滑动连接有滑动杆，所述运输带的上端活动安装有芯片本体。本发明所述的一种电子电路芯片批量组装设备，通过设置的运输带，能够对所需进行组装的芯片进行自动传送处理，为后续对芯片的组装提供方便，省时省力，通过夹持机构，可在对加工件进行组装点焊时不会产生滑动，可保持一定的稳定性能，带来更好的使用前景。
一种电子电路芯片批量组装设备

[发明专利]一种数字化设备建模系统-CN202211170242.6在审
发明人：杜雪飞;杜江河;伍进福;熊和平;贾祥;李浩 -专利权人：重庆电子工程职业学院
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明涉及建模技术领域，具体涉及了一种数字化设备建模系统。包括用户端，所述用户端包括外观建模模块、属性配置模块、模型配合模块以及属性配合模块；外观建模模块，用于建立建模对象的数字设备的模型外观属性配置模块，用于配置建模对象的数字设备的物理属性；模型配合模块，用于配置多个数字设备之间的模型配合关系；属性配合模块，用于根据数字设备之间的模型配合关系，配置数字设备之间的属性传递关系。能够更加真实反映设备之间配合和运行的情况。
一种数字化设备建模系统