专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]照明控制电源-CN201580004387.0有效
  • 久保健丰;伊藤英治;田中裕一郎 - CCS株式会社
  • 2015-03-25 - 2019-08-06 - H05B37/02
  • 为了提供一种能够减少设定各控制参数时用户必需的输入次数,且能够在多个照明器具的各控制设定项目的设定输入画面间直观移动的照明控制电源,本发明构成为:在存在针对输入设备的向第1方向的输入的情况下,在显示设备上显示出与该输入之前不同的控制器所涉及的设定输入画面,在存在针对所述输入设备的向第2方向的输入的情况下,在所述显示设备上显示出与该输入之前不同的控制设定项目所涉及的设定输入画面。
  • 照明控制电源
  • [发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法-CN201280028907.8有效
  • 浜中建一;伊藤英治;山下泰治;冈岛健一;松井透悟 - 株式会社村田制作所
  • 2012-04-25 - 2014-02-19 - H01G4/30
  • 本发明提供一种可通过对于层叠体芯片的侧面具有所期望的绝缘体部的厚度而获得电气特性稳定的高可靠性的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括如下工序:准备形成为内部电极的两侧端缘于侧面露出的层叠体芯片;将层叠体芯片的一个侧面及另一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有绝缘体部用膏的金属板,在将层叠体芯片自金属板拉离时使金属板向任意方向摇动,从而形成第一绝缘体部及第二绝缘体部;进而对形成有第一绝缘体部及第二绝缘体部的层叠体芯片进行烧制。绝缘体部用膏的特征在于粘度为500Pa·s~2500Pa·s、且无机固形物的含量C(vol%)满足特定条件。
  • 层叠陶瓷电子部件制造方法
  • [发明专利]叠层陶瓷电子零件的制造方法-CN03101410.0有效
  • 戞山高信;伊藤英治;大森长门;米田康信 - 株式会社村田制作所
  • 2003-01-07 - 2003-07-23 - H01G4/30
  • 本发明提供使薄陶瓷生片的膜厚变薄,即使提高载体薄膜上涂敷陶瓷浆料的速度,也能获得可靠性高的叠层陶瓷电子零件和叠层陶瓷电子零件的制造方法。本发明采用从载体薄膜滚筒12中拉出载体薄膜14,用涂敷装置16涂敷陶瓷浆料18,用干燥装置20进行干燥,用卷绕装置26卷绕而形成陶瓷生片22的方法。回卷载体薄膜,用印刷装置24印刷内部电极型板,干燥后用卷绕装置26卷绕。拉出卷绕的载体薄膜12,剥离陶瓷生片22而进行叠层,切断后烧制形成外部电极。在这个制造工序中,作为载体薄膜14,利用陶瓷浆料涂敷面的Rmax小于0.2μm、其反面的Rmax大于0.5μm而小于1.0μm的薄膜。
  • 陶瓷电子零件制造方法

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