专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]同步光学测量和探伤方法及装置-CN200710101021.2无效
  • 伊罗·希耶塔宁;海莫·凯雷宁;塞波·派奥雷特 - SR仪器公司
  • 2003-11-04 - 2007-10-10 - G01B11/30
  • 本发明涉及一种探测工业片材中孔和其它相关缺陷以及测量其特征的方法。光学探测系统一直受到强烈的环境光的困扰并且其精度一直很难提高。本发明提供一种缺陷探测方法和装置,它能够免受强烈环境光的困扰并且能够对片材(410,510,610,710)进行连续探伤,而不需要很长的整合时间。在本发明中,使用了光发射器和接收器之间的同步探测。本发明可以用于探伤和测量运行在生产线上的纸张、金属、塑料、橡胶、铝箔、铜箔、薄膜或镀覆的金属片材以及其它的片材状材料。本发明还能够用于探测一些特殊缺陷,这包括孔、小孔、划伤、瑕玷、裂缝、边沿缺陷、条痕、表面缺陷以及其它能够想到的缺陷。
  • 同步光学测量探伤方法装置
  • [发明专利]同步光学测量和探伤方法及装置-CN200380102905.X有效
  • 伊罗·希耶塔宁;海莫·凯雷宁;塞波·派奥雷特 - SR仪器公司
  • 2003-11-04 - 2005-12-21 - G01B11/30
  • 本发明涉及一种探测工业片材中孔和其它相关缺陷以及测量其特征的方法。光学探测系统一直受到强烈的环境光的困扰并且其精度一直很难提高。本发明提供一种缺陷探测方法和装置,它能够免受强烈环境光的困扰并且能够对片材(410,510,610,710)进行连续探伤,而不需要很长的整合时间。在本发明中,使用了光发射器和接收器之间的同步探测。本发明可以用于探伤和测量运行在生产线上的纸张、金属、塑料、橡胶、铝箔、铜箔、薄膜或镀覆的金属片材以及其它的片材状材料。本发明还能够用于探测一些特殊缺陷,这包括孔、小孔、划伤、瑕玷、裂缝、边沿缺陷、条痕、表面缺陷以及其它能够想到的缺陷。
  • 同步光学测量探伤方法装置
  • [发明专利]用于成像探测器的半导体结构-CN03817813.3无效
  • 伊罗·希耶塔宁 - 地太科特技术有限公司
  • 2003-07-18 - 2005-09-21 - H01L31/101
  • 本发明披露了一种包括多个光电探测器子阵列的光电探测器阵列,每个子阵列的光电探测器在衬底上形成,且每个光电探测器的有源区在所述衬底的表面上形成,还为每个光电探测器形成穿过所述衬底从其上表面到其下表面的导电通孔,该导电通孔用于将每个光电探测器的有源区连接到衬底的下表面,其中多个所述光电探测器子阵列彼此靠近放置成矩阵,以形成光电探测器阵列。也披露了一种成像系统,包括:包括这样的光电探测器阵列的辐射探测器、朝向辐射探测器的辐射源、以及用于控制辐射探测器和辐射源的装置。还披露了一种用于制造这样的阵列的方法。
  • 用于成像探测器半导体结构

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