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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置的制造方法以及半导体装置-CN202180086009.7在审
  • 齐藤光俊;伊势幸太;山田幸翼 - 罗姆股份有限公司
  • 2021-12-14 - 2023-09-08 - H01L23/50
  • 半导体装置的制造方法具备第一准备工序、第二准备工序、搭载工序、第三准备工序、配置工序以及固化工序。第一准备工序准备包含岛状部的第一引线框。第二准备工序准备具有元件主面及元件背面、以及第一电极及第二电极的半导体元件。搭载工序以成为使第一导电性糊料介于元件背面与岛状部之间的状态的方式，将半导体元件搭载于岛状部。第三准备工序准备包含第一部、第二部、框架部、第一连结部以及第二连结部的第二引线框。配置工序以成为使第二导电性糊料介于第一部与第一电极之间、而且使第三导电性糊料介于第二部与第二电极之间的状态的方式，配置第二引线框。固化工序使第一导电性糊料、第二导电性糊料以及第三导电性糊料固化。
  • 半导体装置制造方法以及
  • [发明专利]半导体装置-CN202180072560.6在审
  • 伊势幸太 - 罗姆股份有限公司
  • 2021-11-18 - 2023-06-30 - H01L25/18
  • 一种半导体装置，具有：半导体元件、导通部件以及连接部件。所述半导体元件具有形成有第一电极的背面、以及形成有第二电极和第三电极的主面。所述背面和所述主面在z方向上相互分离。根据输入到所述第三电极的驱动信号，对所述第一电极和所述第二电极之间进行导通截止控制。所述导通部件具有分别朝向与所述背面相同的方向的第一接合面以及第二接合面。所述第一接合面与所述第三电极接合。所述第二接合面配置为与所述连接部件接合且在所述z方向上观察时不与所述半导体元件重叠。
  • 半导体装置
  •  1 
  • 共 3 条
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