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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种具有促进尿酸生成的中药提取物-CN202211002071.6在审
发明人：鞠建明;付紫薇;李佳;崔曌;刘佳敏 -专利权人：江苏省中医药研究院
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： A61K36/8994 文献下载
摘要：本发明属于中医药在现代医学中的应用领域，尤其是发现了一种具有体内尿酸生成作用的中药提取物。本发明的一种具有促进尿酸生成的中药提取物，采用如下制备方法：取薏苡仁，加10倍量水，回流提取2次，第一次1.5h，第二次1h，合并提取液，减压浓缩，制得浓缩液，备用。进一步，浓缩液的浓度为每1mL含0.5g薏苡仁。本发明基于中药的药效研究，在相反的现有技术启示下，发现了未曾报道过的升高尿酸的用途，对于低尿酸疾病譬如急性肝功能坏死、肝豆状核变性等疾病的中药治疗，具有积极的效果。
一种具有促进尿酸生成中药提取物

[发明专利]一种钕铁硼废料回收方法-CN202211359368.8在审
发明人：付正潭;刘爱民;付紫薇;李六根 -专利权人：江西正潭新材料股份有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种钕铁硼废料回收方法，涉及稀土冶金技术领域，将钕铁硼废料进行预处理，然后按照设计成分进行配料，然后进行熔炼，浇注，制得合金铸锭，合金铸锭破碎后在石油醚介质中进行球磨制粉，制得3‑5μm粉末，在氮气氛围下，通过磁场等静压成型，烧结，冷却，回火，制得永磁体材料。本发明的一种汝铁硼废料回收方法，提前对废料进行预处理，去除废料中的粘结剂，可以减少后续熔炼过程中产生的废气，环保性好，再者将废料表面的氧化物去除，且不损伤汝铁硼，更利于后续制得的永磁体材料。
一种钕铁硼废料回收方法

[发明专利]一种具有多孔结构磁性复合材料的制备方法及应用-CN201911138480.7有效
发明人：孔宪明;廖静茹;付紫薇;喻倩;杨占旭 -专利权人：辽宁石油化工大学
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B01J20/282 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有多孔结构磁性复合材料的制备方法及应用，所述磁性复合材料是以粒径为400‑800 nm的多孔Fe纳米微球为核心提供磁性和吸附性能。通过静电自组装将粒径为10‑60 nm的Ag及Au纳米粒子修饰到多孔Fe纳米微球表面形成多功能Fe@Ag和Fe@Au纳米复合材料为SERS基底。与传统磁性SERS基底相比较：此系列多功能纳米复合材料具有更高的饱和磁化强度和磁响应性；无需包裹多孔壳层及可得到多孔磁性材料；可以实现对目标分子的吸附、富集及分离；制备方法简单易操作且成本低廉；可以实现食品中中农药残留物福美双及污染物三聚氰胺的吸附、富集及检测。
一种具有多孔结构磁性复合材料制备方法应用

[实用新型]温度传感器芯片-CN202022221415.5有效
发明人：方海燕;李文昌;洪婷;付紫薇;高垒 -专利权人：山东华科半导体研究院有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G01K15/00 文献下载
摘要：温度传感器芯片，涉及集成电路技术，本实用新型的芯片内部包括下述部分：分压电路，由串联于VDD引脚和GND引脚之间的片内电阻构成；感温单元，包括负温度系数输出端和正温度系数输出端；输入选择器，其两个输入端分别接感温单元的负温度系数输出端和正温度系数输出端，输出端接ADC单元的第一输入端，其控制端连接修调/测温控制单元；ADC单元，其第二输入端连接感温单元的正温度系数输出端，其控制端连接修调/测温控制单元，其输出端连接片内总线；修调/测温控制单元与片内总线连接，片内总线连接至芯片的IO引脚。本实用新型在芯片引脚极少的情况下也能够完成修调测试，准确度高，成本低。
温度传感器芯片

[发明专利]温度传感器芯片-CN202011060222.4在审
发明人：方海燕;李文昌;洪婷;付紫薇;高垒 -专利权人：山东华科半导体研究院有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： G01K15/00 文献下载
摘要：温度传感器芯片，涉及集成电路技术，本发明的芯片内部包括下述部分：分压电路，由串联于VDD引脚和GND引脚之间的片内电阻构成；感温单元，包括负温度系数输出端和正温度系数输出端；输入选择器，其两个输入端分别接感温单元的负温度系数输出端和正温度系数输出端，输出端接ADC单元的第一输入端，其控制端连接修调/测温控制单元；ADC单元，其第二输入端连接感温单元的正温度系数输出端，其控制端连接修调/测温控制单元，其输出端连接片内总线；修调/测温控制单元与片内总线连接，片内总线连接至芯片的IO引脚。本发明在芯片引脚极少的情况下也能够完成修调测试，准确度高，成本低。
温度传感器芯片

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