“仓富文司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果7个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200680049633.5无效
发明人： 仓富文司;清水福美;西田隆文 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2006-12-28 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种半导体器件的制造方法，该方法将引线框架安装于在型腔部(12a)未形成流入口和通气孔部的上部金属模和在型腔部(15a)的1处角部形成着流入口(15f)、但未形成通气孔部的下部金属模之间，在以中压的夹紧压力将上部金属模和下部金属模夹紧并对由型腔部(12a、15a)形成的模内进行减压之后，使模压树脂流入其模内。在暂且一边以低压的夹紧压力将上部金属模和下部金属模夹紧并使模压树脂流入由型腔部(12a、15a)形成的模内，一边排出残留空气之后，以高压的夹紧压力将上部金属模和下部金属模夹紧并使充填在由型腔部(12a、15a)形成的模内的模压树脂成型。
半导体器件制造方法

[发明专利]存储卡及其制造方法-CN200710147755.4无效
发明人： 仓富文司;清水福美;杉山道昭;藤岛敦;和田环 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2007-08-28 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：在此需要为便携式通信设备提供大容量存储卡。存储卡1包括：主要由玻璃环氧树脂构成的线路板2；安装在存储卡1的主表面上的多个半导体芯片(3C和3F)；以及用于封装线路板2和半导体芯片(3C和3F)的模制树脂4。模制树脂4由含有石英填料的热固化环氧树脂制成。线路板2的背表面未被模制树脂4覆盖，并暴露给存储卡1的背表面。线路板2的背表面用于形成多个与半导体芯片(3C和3F)电连接的外部连接端子7。当存储卡1附着至移动电话的卡槽时，外部连接端子7与包含在卡槽中的连接器端子接触。这使得在存储卡1和移动电话之间交换信号或者供电成为可能。
存储及其制造方法

[发明专利]制造半导体器件的方法-CN200610057483.4无效
发明人：河田洋一;仓富文司 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2006-03-15 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：在半导体器件的制造中，当把布线衬底布置在上模和下模之间时，使用一种模塑模具，具有位于布线衬底的主表面上方使得覆盖在布线衬底上安装的半导体芯片的树脂密封部件形成部分，以及从布线衬底的外侧跨过布线衬底的一边并与树脂密封部件形成部分连通的树脂流动路径。一种制造半导体器件的方法，包括通过树脂流动路径将树脂注入树脂密封部件形成部分中来形成树脂密封部件的步骤，该树脂密封部件密封在布线衬底上安装的半导体芯片。树脂流动路径具有位于布线衬底的外侧的第一部分以及与第一部分和树脂密封部件形成部分连通并位于布线衬底的主表面上方的第二部分。第二部分距布线衬底的主表面的高度低于第一部分距布线衬底的主表面的高度。
制造半导体器件方法

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200410104607.0无效
发明人：氏家健二;仓富文司 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2004-12-22 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种半导体器件的制造方法。提高采用倒装片安装方法的半导体器件的密封方法的产量。在模塑过程中，其中在模塑装置的空腔内压为负压的状态下、用密封树脂将通过凸起电极安装在基板母体的零部件安装表面上的多个半导体晶片(IC)一起密封，通过模具的下模和上模而夹紧基板母体时的夹紧压力在注入密封树脂的初始阶段被设定为相对较小的压力，并且在密封树脂已经覆盖了沿树脂注入方向的最终阶段中的半导体晶片IC时切换成相对较高的压力。
半导体器件制造方法

[发明专利]制造半导体器件的方法-CN200410011728.0有效
发明人： 仓富文司;西田隆文;清水福美 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2004-09-24 - 公布日： 2005-03-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：为在具有密封树脂的布线衬底基体上模制半导体芯片等，将布线衬底基体置于下模的下模型腔台上，此后使上模下降，由此上模的型腔的外部周边部分邻接布线衬底基体的主表面的外部周边部分，使衬底基体充分变形到防止树脂泄漏的程度，此后提供在上模上的挡销下压下模型腔台。根据这种结构，在通过上模和下模两者夹持布线衬底基体时，可以抑制或防止将过大压力施加到布线衬底基体上，因此可以抑制或防止由布线衬底基体的挤压而引起的变形或开裂。因此，提高了半导体器件制造产率。
制造半导体器件方法

[发明专利]集成电路卡及其制造方法-CN200410070321.5无效
发明人：山田信昭;铃木一成;仓富文司;田中宏明;小野泽朗 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2004-07-29 - 公布日： 2005-03-16 - 主分类号： G06K19/00 文献下载
摘要：一种插入式通用IC卡的多功能结构，其制造成本降低。插入式UICC的本体由模制树脂构成。将带状基片和安装在该带状基片一个侧面上的芯片密封在该模制树脂的内部。该带状基片的相对侧面(与芯片安装侧相对)暴露于模制树脂的外部，并且构成插入式UICC的表面部分。作为插入式UICC外部端子的接触图形形成在暴露于模制树脂外部的带状基片的表面上。在其本体由模制树脂构成的插入式UICC中，即使芯片是大尺寸芯片，也能够有效地防止芯片开裂。
集成路卡及其制造方法

[发明专利]半导体集成电路器件的制造方法-CN03104454.9无效
发明人： 仓富文司;清水福美;井村健一;並木胜重;村上文夫 -专利权人：株式会社日立制作所;株式会社东日本半导体技术
申请日： 2003-02-14 - 公布日： 2003-08-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：在半导体集成电路器件的制造过程中，当进行矩阵框架的树脂模塑时，预定量的空气被馈送到第一行中的各个第一空腔和第二行中的各个第二空腔中，第一和第二空腔被制作在压模的下模具中，呈矩阵排列，以便对空腔的内部加压，并以在所有空腔中密封树脂的装载速度变得相等的方式，将密封树脂装载到各个空腔中，从而能够稳定得到的产品的质量。
半导体集成电路器件制造方法

1
共 7 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top