专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电层压体和使用其的触摸面板-CN201480065293.X有效
  • 今村公一;佐佐木敦史;小林和人;中田侑助 - 帝人株式会社;日涂汽车涂料有限公司
  • 2014-09-29 - 2017-12-12 - B32B27/30
  • 本发明的目的是提供一种具有硬涂层的导电层压体,所述硬涂层除了高的可见度和良好的硬度之外还具有拉伸性,同时表现出对透明聚合物基材的非常高的粘附性。通过在聚碳酸酯基材的至少一个表面上层压硬涂层和导电层而得到本发明。此导电层压体的特征在于所述硬涂层由硬涂层组合物形成,所述硬涂层组合物包含(A)具有两个或更多个丙烯酸酯基团的线型酚醛清漆树脂丙烯酸酯,(B)每个分子中具有2‑4摩尔的具有两个或三个碳原子的环氧烷结构的含双酚结构的二丙烯酸酯,(C)具有三个或更多个丙烯酸酯基团的多官能丙烯酸酯,和(D)具有三个或更多个丙烯酸酯基团和酯结构的多官能聚氨酯丙烯酸酯,并且其中限制上述各组分共混的量以提供导电层压体。
  • 导电层压使用触摸面板
  • [发明专利]导电性层叠体和使用其的触摸面板-CN201480065373.5有效
  • 小林和人;中田侑助;今村公一;佐佐木敦史 - 日涂汽车涂料有限公司;帝人株式会社
  • 2014-09-29 - 2017-11-17 - B32B27/30
  • 本发明的课题在于提供具有硬涂层的导电性层叠体,所述硬涂层具有拉伸性以及高能见度和良好的硬度,同时发挥对透明聚合物基材的优良粘合性。本发明的导电性层叠体通过在聚碳酸酯基材的至少一个表面上层叠硬涂层和导电层而获得,其特征在于,所述硬涂层由硬涂层组合物形成,所述硬涂层组合物含有(A)具有两个或更多个丙烯酸酯基团的酚醛清漆丙烯酸酯,(B)邻苯基苯酚丙烯酸酯,其分子中含有1‑2 mol氧化乙烯结构,和(C)含有双酚骨架的二丙烯酸酯,其分子中含有2‑4 mol的具有2或3个碳原子的氧化烯结构;相对于硬涂层组合物含有的100质量份的树脂成分,所述硬涂层组合物含有40‑50质量份的酚醛清漆丙烯酸酯(A),25‑35质量份的邻苯基苯酚丙烯酸酯(B)和10‑20质量份的二丙烯酸酯(C)。
  • 导电性层叠使用触摸面板
  • [发明专利]透明导电层压材料-CN201380027581.1有效
  • 今村公一;神崎龙平;佐佐木敦史;冈田阳平;小林和人;中田侑助 - 帝人株式会社
  • 2013-03-19 - 2017-03-01 - H01B5/14
  • 本发明的目的是提供一种具有极高可视性的透明导电层压材料。一种透明导电层压材料,其中硬涂层、色差调节层和透明导电层按顺序成层,其中(1)硬涂层通过涂敷和固化硬涂层组合物得到,所述硬涂层组合物包括(A)具有两个或更多个丙烯酸酯基团的苯酚酚醛清漆型丙烯酸酯和(B)在其分子中具有1‑2摩尔C2或C3环氧烷结构的含有芳族基团的单(甲基)丙烯酸酯化合物或聚(甲基)丙烯酸酯化合物;(2)且色差调节层包括固化树脂组分(i)和平均初级粒径为100nm或更小的金属氧化物颗粒(ii)和/或平均初级粒径为100nm或更小的金属氟化物颗粒(iii),其中相对于100质量份的固化树脂组分(i),颗粒(ii)和(iii)在色差调节层中的总质量为0‑200质量份。
  • 透明导电层压材料
  • [发明专利]透明导电性层叠体及透明触摸屏-CN201280027644.9无效
  • 今村公一;伊藤晴彦;池田幸纪;木村和毅 - 帝人株式会社
  • 2012-04-05 - 2014-05-14 - H01B5/14
  • 本发明的目的是提供一种不会因弯曲而发生开裂的透明导电性层叠体。此外,本发明的目的是提供具有该透明导电性层叠体的透明触摸屏。本发明的透明导电性层叠体在透明有机高分子基板的至少一个面上层叠有固化树脂层和透明导电层。其中,构成该固化树脂层的树脂组合物在以ISO14577-1:2002为基准的、压痕硬度试验(试验载荷:1mN)中,对于5μm厚的固化树脂层具有60%以下的以下式表示的恢复率(ηIT):ηIT=Welast/Wtotal×100(%)(式中,W弹性:通过弹性回复形变所作的压痕功量(Nm)、W总计:机械性的压痕功量(Nm))。
  • 透明导电性层叠触摸屏
  • [发明专利]触摸面板器件、及带有触摸面板器件的显示装置-CN201180043131.2有效
  • 今村公一;伊藤晴彦;池田幸纪 - 帝人化成株式会社
  • 2011-09-08 - 2013-05-08 - G06F3/041
  • 本发明提供一种触摸面板器件,其即使在触摸面板器件与显示装置之间的空气层的厚度小的情况下,也可抑制牛顿环产生等问题。本发明的静电电容式触摸面板器件(100)具有:具有观察侧表面和显示装置侧表面的保护透明基材(10)、以及配置于保护透明基材的显示装置侧表面的2个带有位置检测用电极层的聚合物膜(20b、22;30b、32),配置于保护透明基材的显示装置侧表面的全部聚合物膜(20b;30b)的面方向的线膨胀系数的最小值与最大值之差为10.0×10-6cm/cm·℃以下。此外,本发明的带有触摸面板器件的显示装置(100、200、300)具有上述这样的触摸面板器件。
  • 触摸面板器件带有显示装置
  • [发明专利]透明导电性层叠体和透明触摸面板-CN201210421007.1在审
  • 伊藤晴彦;今村公一 - 帝人株式会社;帝人化成株式会社
  • 2009-10-07 - 2013-03-06 - H01B5/14
  • 本发明提供透明导电性层叠体和透明触摸面板,该透明导电性层叠体在操作性上具有优良的易滑性、并且达到必要的透明性或雾度特性。即,提供具有透明有机高分子基板(1)、透明有机高分子基板的一面上的透明导电层(2)和透明有机高分子基板另一面上的具有凹凸表面的固化树脂层(3)的透明导电性层叠体(10),其中,固化树脂层(3)通过由含有基于物性的差异而互相相分离的2种聚合性成分的涂料组合物形成而具有凹凸表面,并且不含有用于形成凹凸表面的无机微粒和/或有机微粒,凹凸表面的算术平均粗糙度Ra为5nm以上且小于500nm,凹凸表面的十点平均粗糙度Rz为50nm以上且小于2000nm。
  • 透明导电性层叠触摸面板
  • [发明专利]透明导电性层叠体和透明触摸面板-CN200980152655.8有效
  • 伊藤晴彦;今村公一 - 帝人株式会社;帝人化成株式会社
  • 2009-10-07 - 2011-11-30 - H01B5/14
  • 本发明提供一种在操作性上具有优良的易滑性、并且达到必要的透明性或雾度特性的透明导电性层叠体。另外,提供具有这样的透明导电性层叠体的透明触摸面板。即,提供具有透明有机高分子基板(1)、透明有机高分子基板的一面上的透明导电层(2)和透明有机高分子基板另一面上的具有凹凸表面的固化树脂层(3)的透明导电性层叠体(10),以及具有这样的透明导电性层叠体的透明触摸面板。其中,固化树脂层(3)通过由含有基于物性的差异而互相相分离的2种聚合性成分的涂料组合物形成而具有凹凸表面。
  • 透明导电性层叠触摸面板
  • [发明专利]透明导电性层叠体和使用其的透明触摸面板-CN200980152654.3有效
  • 伊藤晴彦;今村公一 - 帝人株式会社;帝人化成株式会社
  • 2009-09-17 - 2011-11-30 - H01B5/14
  • 本发明提供能够防止在构成透明触摸面板的2片透明电极基板间发生的牛顿环的透明导电性层叠体、和使用了这种透明导电性层叠体的透明触摸面板。该透明导电性层叠体,其特征在于:在透明有机高分子基板(16)的至少一面上,依次层叠有具有凹凸表面的固化树脂层(15)和透明导电层(14)的透明导电性层叠体(14、15、16);固化树脂层含有固化树脂成分、以及分散在固化树脂成分中的至少一种的平均一次粒径100nm以下的金属氧化物超微粒A和金属氟化物超微粒B;固化树脂层中的这些超微粒A和B的含量各自是相对于固化树脂成分100质量份为1质量份以上且小于20质量份,并且这些超微粒A和B的质量比(A/B)大于0.3。另外,该透明触摸面板(20)具有这种透明导电性层叠体(14、15、16)。
  • 透明导电性层叠使用触摸面板
  • [发明专利]树脂成型用材料-CN200910008202.X无效
  • 今村公一;山中克浩;鹿岛启一 - 帝人化成株式会社
  • 2009-02-19 - 2009-08-26 - C08L69/00
  • 本发明的目的在于,提供一种刚性及流动性优异的树脂成型用材料。本发明提供一种树脂成型用材料,其包括:线状热塑性聚合物(A成分),该线状热塑性聚合物以选自聚碳酸酯、聚芳酯、聚萘二甲酸亚烷基二酯以及聚亚苯基醚所组成的组中的至少一种作为主成分;层状硅酸盐(B成分),该层状硅酸盐具有50~200毫当量/100g的阳离子交换容量;以及大环状低聚物(C成分),该大环状低聚物作为该线状热塑性聚合物的添加剂,其中,A成分、B成分及C成分合计为100重量%时,A成分为25~99.4重量%,B成分为0.1~30重量%,C成分为0.5~45重量%。
  • 树脂成型用材
  • [发明专利]芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其制造方法-CN200580006338.7无效
  • 今村公一;光永正树;畠中邦夫;弘中克彦 - 帝人化成株式会社
  • 2005-02-23 - 2007-03-07 - C08G64/24
  • 本发明以提供使用少量无机填充材料而具有高弹性的芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其制造方法为目的。本发明是树脂组合物的制造方法以及树脂组合物,该制造方法是含有芳香族聚碳酸酯(A成分)100重量份和硅酸盐填充材料(B成分)0.01~50重量份的树脂组合物的制造方法,其特征是:(I)B成分是在具有50~200毫当量/100g阳离子交换容量的层状硅酸盐(B-2成分)中导入选自(i)含有结合在硅原子上的水解性基团和/或羟基的有机硅化合物(B-1-i成分)和(ii)有机钛酸酯化合物(B-1-ii成分)的至少一种化合物(B-1成分)形成的硅酸盐填充材料;(II)在B成分存在下,并且在聚合催化剂实质上不存在下使A成分的聚合物前体进行界面缩聚反应。
  • 芳香族聚碳酸酯树脂组合及其制造方法
  • [发明专利]阻燃性苯乙烯系树脂组合物及其成型品-CN200380111035.2无效
  • 山中克浩;今村公一;田边诚一;竹谷丰 - 帝人化成株式会社
  • 2003-12-10 - 2007-02-07 - C08L25/06
  • 本发明的目的在于提供热稳定性、色相、流动性和耐热性优异、并且同时具有阻燃性能的苯乙烯系树脂组合物和由其形成的外观优异的成型品。本发明为阻燃性苯乙烯系树脂组合物,其是含有(A)苯乙烯系树脂(A成分)100重量份、(B)聚苯醚系树脂(B成分)0~100重量份和(C) 上式(1)表示的有机磷化合物(C成分)1~100重量份的树脂组合物,其特征是,该有机磷化合物(C成分)满足:(i)在500℃的加热失重残余为10%或10%以下;(ii)HPLC纯度为90%或90%以上;并且(iii)酸值为0.5mgKOH/g或0.5mgKOH/g以下。(式中,Ar1和Ar2可以相同,也可以不同,是可以具有取代基的苯基)。
  • 阻燃苯乙烯树脂组合及其成型

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