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[发明专利]料盘移载装置以及具有料盘移载装置的作业设备-CN202210398123.X在审
发明人：黄建豪;梁居平;詹勋亮 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本发明公开了一种料盘移载装置以及具有料盘移载装置的作业设备，料盘移载装置包括有一主架体、一推杆机构以及一运载结构。推杆机构包括一连接杆以及一第一摇杆，可通过第一摇杆的第一接触部朝料盘的侧面施力而推动料盘，进而将料盘推送至生产机台。运载结构包括一基座、多个驱动轮、一运载动力模块以及多个料盘位置感测器，可通过多个驱动轮带动料盘移动，并利用其上的料盘位置感测器判断料盘目前的所在位置，以提供更为准确的定位。因此，本发明可达成料盘的自动化输送作业，有效取代传统人工搬运，大幅降低人力成本，较传统人工搬运节省时间。
料盘移载装置以及有料盘移载作业设备

[发明专利]载盘移载机构以及具载盘移载机构的高低温测试模块-CN202210144112.9在审
发明人：张育杰;吴竹轩 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B65G35/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种载盘移载机构以及具载盘移载机构的高低温测试模块，载盘移载机构包括有一基座、一传动组件、一载台以及一扣卡组件。传动组件包括一第一驱动元件、一螺杆及一滑台，可带动载台上的扣卡组件沿着滑轨进行线性位移。扣卡组件包括一第二驱动元件、一连接件、一转杆、至少一夹扣机构以及一齿轮组，可令夹扣机构的摆动部转动，以进行下压扣合或上掀分离的动作。本发明的载盘移载机构具有方便拆装及易于维护的优点，且占据较小空间可完成传送半导体元件载盘的作业任务。此外，本发明的载盘移载机构可适用于高低温极端环境温度，故进行高低温测试时可有效避免电子零件或电子感测器因无法承受高低温的极端温度而损毁的问题。
载盘移载机构以及具载盘移载低温测试模块

[发明专利]影像测试系统及影像测试方法-CN202210058493.9在审
发明人：蔡秉谚;郑光哲 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H04N17/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种影像测试系统，包括至少一影像采集卡及至少一影像数据分析单元。至少一影像采集卡包括一处理单元以及与处理单元电性连接的一串行通信接口。处理单元对至少一待测物输出的一测试信号进行译码，以取得一影像数据。至少一影像数据分析单元根据影像数据产生一校正指令。串行通信接口接收校正指令，并将校正指令传送至至少一待测物。
影像测试系统方法

[发明专利]半导体元件影像测试装置-CN201810040150.3有效
发明人：蔡秉谚;宋柏宽 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明是有关于一种半导体元件影像测试装置，包括有一测试头、一针测机以及至少一影像撷取卡，所述测试头包括有一测试载板及多个插设于测试载板的测试卡，所述针测机包括有一测试接口板、一与该测试接口板电连接的探针卡以及多个探针。其中，至少一影像撷取卡插设于至少一转接板上，至少一转接板包括一第一端部及一第二端部，第一端部电连接测试载板，第二端部电连接测试接口板，有效改善影像撷取卡的换装方式，提升信号传输时的测试带宽，同时具备灵活的系统配置，可配合产品不同的待测数量进行调整，取得最佳的测试效率。
半导体元件影像测试装置

[发明专利]电容测量系统、测量电路及计算装置-CN202110946993.1在审
发明人：蔡秉谚;李昀峰 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种电容测量系统，包括：交流电源、测量电路及计算装置。测量电路包括电路输入端、电路输出端、运算放大器及切换器，其中电路输入端与交流电源电性连接，切换器与待测电容电性连接。计算装置与电路输出端电性连接。其中，在切换器断开时，测量电路输出至少一输出信号，在该切换器导通时，测量电路输出另一输出信号，且该计算装置根据测量电路输出的输出信号计算出该运算放大器的第一放大增益及第二放大增益，并根据第一放大增益及第二放大增益计算出待测电容的电容值。
电容测量系统电路计算装置

[发明专利]具温度测量组件的半导体测试模块-CN202111091297.3在审
发明人：李明宪;唐善羣;刘光祥 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01K1/14 文献下载
摘要：本发明有关于一种具温度测量组件的半导体测试模块，包括有一腔体、一温度测量组件、一测试载盘以及一针测组件。温度测量组件容置于腔体内，包括一中空基座、多个中空柱体以及一导板，每一中空柱体分别穿设有一柱体温度感测单元且固设于中空基座上，导板穿设有至少一导板温度感测单元且固设于中空基座上。测试载盘承载于腔体上，针测组件位于测试载盘的上方，包括一测试基座、测试载板、针测座及探针。利用本发明，除了可改善常规技术中温度感知器信号线因长期往复拉扯而断裂或感测值异常的问题外，更可减少絮流的产生，维持腔体内温度的均衡性，而能精准测量测试载盘的温度变化。
温度测量组件半导体测试模块

[发明专利]影像测试系统及其影像提取卡-CN201910306099.0有效
发明人：蔡秉谚;郑光哲 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本公开提供一种影像测试系统，包含：针测机及影像提取卡。针测机包含用以放置待测对象的载台；影像提取卡用以取得包含频率信号及数据信号的影像数据，并包含数据转换单元、频率转换单元、逻辑处理单元及第一延迟单元。其中，第一延迟单元用以调整频率信号的时序，使频率信号的时序与数据信号的时序相对应。
影像测试系统及其提取

[发明专利]用于预烧测试的自动开盖机构及预烧测试系统-CN202111053903.2在审
发明人：梁兴岳;廖栢维;魏宏棋;江上荣 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明是有关于一种用于预烧测试的自动开盖机构及预烧测试系统，自动开盖机构设置于一具有一半导体组件的针测座上，包括有一支撑架、一平移组件以及至少一下压件。平移组件包括一驱动气缸、一基座、一浮动压座、一上盖以及多个连接柱，驱动气缸设置于支撑架，基座连接驱动气缸的一驱动轴，浮动压座穿设有多个连接柱，每一连接柱分别套设一弹簧，且每一连接柱的一端分别连接上盖，浮动压座穿设有多个滑柱，且每一滑柱的一端分别连接基座，驱动气缸带动基座、浮动压座及上盖产生线性位移。至少一下压件设置于支撑架上，对应抵顶浮动压座。
用于测试自动机构系统

[发明专利]测量结构-CN201810342883.2有效
发明人：茆淑容;苏哲毅;廖春成;陈禹均;吕崧弘;陈柏宏 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种测量结构，包含测量主系统、测试模块、单一模拟信号供应装置、单对多模拟信号输出接口及待测装置。单一模拟信号供应装置根据测量主系统的指令而输出一模拟信号；单对多模拟信号输出接口接收来自单一模拟信号供应装置的模拟信号，并提供多个通道以将模拟信号同步输出；待测装置放置多个待测物，以供待测物分别接收通过该多个通道中的其中一通道的模拟信号。
测量结构

[发明专利]影像测试系统、测试元件及影像获取卡-CN202011329348.7在审
发明人：蔡秉谚;郑光哲 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种影像测试系统，包括:测试元件及影像获取卡。测试元件用于取得待测物的测试信号，并包括界面转换电路，用于转换测试信号的信号传输形式。影像获取卡用于自测试元件取得测试信号，并从测试信号中取得影像资料。其中，影像测试系统还包括测试信号时脉产生电路，用于从测试信号中取得测试信号时脉，或者影像获取卡还包括一对时脉输入脚位，用于直接从待测物取得测试信号时脉。
影像测试系统元件获取

[发明专利]连接器夹持机构-CN201910476000.1有效
发明人：吴国荣;梁兴岳;廖栢维 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：一种连接器夹持机构，包括有两驱动组件以及两夹扣基座。两驱动组件分别包括有一气缸座本体、一气缸、一具有两滑槽的滑槽座、两滑块以及两转臂，该两转臂分别枢设于枢转轴上，并分别对应卡接气缸及滑块，带动两滑块在两滑槽内同步平移作动，使两滑块相互接近或相互远离。两夹扣基座包括一第一夹扣基座以及一第二夹扣基座，用以夹扣或松开一连接器。借此，通过水平式的夹持气缸的设置，舍弃传统使用真空封垫的设计，优化夹持机构与连接器的接触稳定性，在接合时有效减少连接器的损坏率，延长使用寿命。
连接器夹持机构

[发明专利]测量系统及其测量方法-CN201810150393.2有效
发明人：林祐瑄;刘大纲 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明提供一种测量系统，包含：主控装置以及多个测量工作站。每个测量工作站各自与主控装置连接，且各自对应一待测元件；其中，测量工作站根据主控装置的指令而同时对所对应的待测元件进行共同项目测量程序，且测量工作站还依照所对应的待测元件的需求而各自进行可调整测量项目的特定项目测量程序，其中至少两个特定项目测量程序的部分进行期间会重叠。
测量系统及其测量方法

[发明专利]具浮动容置座的半导体元件测试载盘及其测试设备-CN201811357767.4有效
发明人：陈峰杰;黄腾达 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明有关于一种具浮动容置座的半导体元件测试载盘及其测试设备，该半导体元件测试载盘包括有一基座及一容置座。容置座设置有多个容设有半导体元件的容置槽以及多个容设有压缩弹簧的弹簧凹槽，所述容置座固设有多个支撑柱，该每一支撑柱分别穿设于该基座中，并以两个扣卡件分别对应扣合于基座底部及容置座顶部的每一支撑柱上。因此，通过改良式的扣合方式，除了有效避免基座的支撑边变形外，更可方便使用上的拆装替换，增进不同产线使用上的便利性。
浮动容置座半导体元件测试及其设备

[发明专利]半导体元件预烧测试模块及其预烧测试装置-CN202010811496.6在审
发明人：蔡佳宏;吴国荣;梁兴岳;廖栢维;王怡婷 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开的半导体元件预烧测试模块包括有：一预烧板及一外接输电元件。其中，预烧板上具有至少两个预烧座，用以置放至少两颗芯片；外接输电元件设置在预烧板的相对应两侧，外接输电元件包括有至少两个传导件及至少两个端子座。其中，预烧板具有与外接输电元件相对应电连接的至少两条布线，用以将电力经由至少两个端子座及至少两个传导件传送至预烧板的至少两个预烧座。因此，本发明可减少预烧板内铜箔布线传输电力的长度与数量，降低预烧板的成本。
半导体元件测试模块及其装置

[发明专利]具有水平调整模块的测试设备-CN202010684861.1在审
发明人：吴国荣;江登鑫;林修颐 -专利权人： 京元电子股份有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种具有水平调整模块的测试设备，包括有一测试头、一测试界面以及一针测机。测试界面包括一上基板、一下基板以及一水平调整模块，上基板以多个拉伸弹簧连接测试头。水平调整模块包括多个驱动组件，该每一驱动组件分别连接上基板及下基板，包括一驱动马达及一万向接头，用以调整上基板与下基板间不同位置处的间距大小。针测机承载测试界面，具有一可与下基板搭接的探针卡。借此，本发明可调整探针卡特定区域的探针高度，使整体针尖水平达到所需的测试规范，维持针测机的测试品质。
具有水平调整模块测试设备

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