专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]交流电弧焊接方法-CN202180042774.9在审
  • 玉川健太;井原英树;田畑芳行 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-05-28 - 2023-02-14 - B23K9/073
  • 本公开提供一种交流电弧焊接方法,使焊接装置执行电流上升步骤和电流下降步骤,在所述电流上升步骤中,使焊接电流以第1斜率(S1)从负的值增加至给定的正的第1电流值(I1)的0.6倍以上且0.9倍以下的第2电流值(I2),接下来,从第2电流值(I2)以比第1斜率(S1)小的60μA/μs以上且600mA/μs以下的第2斜率(S2)增加至第1电流值(I1),在所述电流下降步骤中,使焊接电流以第3斜率(S3)从正的值减少至给定的负的第3电流值(I3)的0.6倍以下且0.9倍以上的第4电流值(I4),接下来,从第4电流值(I4)以比第3斜率(S3)大的‑60μA/μs以下且‑600mA/μs以上的第4斜率(S4)减少至第3电流值(I3)。
  • 交流电弧焊接方法
  • [发明专利]焊接装置-CN202180008818.6在审
  • 大崎宪和;井原英树;玉川健太;堀江宏太 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-01-14 - 2022-08-19 - B23K9/067
  • 本公开提供一种焊接装置,使钨电极(21)与母材(30)之间产生电弧(A)来进行焊接,焊接装置(10)设置有:高频电压施加部(13),在钨电极(21)与母材(30)之间施加高频电压;焊接输出电路部(14),控制焊接电流;电流检测部(15),检测给定的电流阈值以上的焊接电流;和控制部(18),在使高频电压施加部(13)开始高频电压的施加的启动动作时,获取从执行启动动作到由电流检测部(15)检测出焊接电流为止的延迟时间,判定本次以前的多次启动动作时的延迟时间是否满足给定的时间条件,在这些延迟时间满足时间条件的情况下执行给定的异常时处理。
  • 焊接装置
  • [发明专利]焊炬-CN201780062439.9有效
  • 植田昌良;堀江宏太;井原英树 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2017-10-10 - 2021-06-22 - B23K9/10
  • 用于电弧焊且能够装卸于照射电弧的焊炬(19)的无线式的焊接机用遥控器(1)具备:无线收发部(2),其相对于焊接电源直接或间接地无线收发信号;操作部(3),其用于设定焊接条件;显示器(7),其设置在比操作部(3)靠上侧的位置,用于显示焊接条件的设定值;光发电元件部(4),其设置在与显示器(7)对置的背面侧,能够利用光进行发电;充电部(6),其对由光发电元件部(4)发出的电力进行充电;以及安装部(10),其在与操作部(3)对置的背面侧设置于比光发电元件部(4)靠下侧的位置,且能够相对于焊炬(19)或作业者的口袋(23)装卸。
  • 焊炬

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