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- [实用新型]电路板组件-CN202320443788.8有效
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贺少杰;田红星
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云尖信息技术有限公司
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2023-03-03
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2023-10-20
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H05K1/18
- 本实用新型提供一种电路板组件，包括连接器、通过针脚连接于连接器的印制电路板以及电气连接于印制电路板的电子元件，印制电路板与连接器之间具有布局空间，布局空间限定：在电路板组件上，印制电路板所处的一侧具有落差，落差的下降方向与印制电路板的板面形成角度，至少部分电子元件设置于布局空间中。通过印制电路板与连接器组合配套，形成用来布置一部分电子元件的布局空间，电路板组件中所能布置的电子元件的数量增加；设置在布局空间中的电子元件不必像当前方案那样继续贴附在印制电路板的板面上，避免了和印制电路板板面上的电子元件争夺固定位置，进而避免了印制电路板上电子元件的布局密度过大和由此造成的生产成本与不良品率的提升。
- 电路板组件
- [实用新型]插接固定式线路板及电子设备-CN202320308097.7有效
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贺少杰
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云尖信息技术有限公司
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2023-02-21
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2023-08-29
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H05K1/02
- 本实用新型提供一种插接固定式线路板，包括第一板卡，第一板卡包括：板体，板体具有厚度边缘；还包括插接凸缘，插接凸缘固设于厚度边缘，并相对于板体的厚度收窄以形成定位台阶；定位台阶与外部连接器形成配合时，插接凸缘固定插接于该外部连接器的插槽。插接固定式线路板能够和传统的外部连接器形成固定插接配合，因此可继续沿用传统的、用于固定薄板卡的方式来专门连接固定插接凸缘，且不受板体真实厚度尺寸影响，即便第一板卡的厚度增加、构成第一板卡的单板层数增多也不影响插接凸缘在外部连接器插槽内的固定，而沿用传统的外部连接器固定插接凸缘不会增加成本，且容易实现。
- 插接固定线路板电子设备
- [发明专利]芯片装置及组装方法-CN202310399288.3在审
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陈康
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云尖信息技术有限公司
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2023-04-06
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2023-08-15
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H01L23/40
- 本申请涉及芯片散热技术领域，特别是涉及一种芯片装置及组装方法。该芯片装置包括芯片组、散热器、限位件及紧固件，散热器通过紧固件弹性安装于芯片组一侧，用于对芯片组进行热传导。限位件一端连接于芯片组，另一端朝靠近散热器方向延伸，且限位件远离芯片组的一端设有第一限位结构及/或第二限位结构，限位件能够通过第一限位结构或第二限位结构止挡于散热器，以限制散热器相对紧固件往芯片组方向的倾斜角度。本申请提供的芯片装置及组装方法，解决了现有芯片装置中的散热器在安装过程中易产生倾斜，从而导致对芯片造成损伤的问题。
- 芯片装置组装方法
- [发明专利]回流焊测温板的制备方法-CN202310284430.X在审
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陈康
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云尖信息技术有限公司
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2023-03-21
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2023-08-01
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H05K3/34
- 本申请涉及一种回流焊测温板，包括以下步骤：步骤S1，提供一构件库，构件库包括多个子板以及多个母板，每一子板包括子板体，多个子板包括至少一个具有第一器件的第一子板；步骤S2，根据待加工电路板的关键元器件确定所需第一子板，第一子板的第一器件与待加工电路板的关键元器件相对应；步骤S3，根据待加工电路板的单板体确定所需的母板；步骤S4，将子板体和母板可拆卸连接，以组装成回流焊测温板，针对不同的待加工电路板选择子板和母板进行组装，以形成厚度可变、承载面轮廓尺寸可调、关键器件布局可控的通用测温板，能够模拟出待加工电路板，制备成本低、适用性高以及测温准确性高，简单易实现，生产效率较高、成本较低、便于存储和管理。
- 回流测温制备方法
- [发明专利]一种基于双边缘连接器的COMe模块-CN202110902283.9有效
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袁征峰
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云尖信息技术有限公司
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2021-08-06
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2023-08-01
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G06F13/42
- 本发明提供一种基于双边缘连接器的COMe模块，COMe模块安装在扣板上并插入针对应用定制的底板，COMe模块包括CPU、CPLD和双边缘连接器，所述双边缘连接器包括第一双边缘连接器、第二双边缘连接器、第三双边缘连接器，所述第一双边缘连接器包括第一边缘连接器A和第一边缘连接器B，所述第一边缘连接器A包括60位接口A1‑A60，所述第一边缘连接器B包括60位接口B1‑B60；所述第二双边缘连接器包括第二边缘连接器C和第二边缘连接器D。本基于双边缘连接器的COMe模块，显著降低了连接器成本，解决了COMe连接器阻抗不匹配的问题，可同封装升级到25Gbps，PCB扩展能力强，信号定义扩展性强，可满足产品升级需求。
- 一种基于双边连接器come模块
- [发明专利]电路板及其制造方法、封装结构和扇出方法-CN202310230157.2在审
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贺少杰
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云尖信息技术有限公司
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2023-03-07
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2023-07-18
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H05K1/14
- 本申请涉及一种电路板及其制造方法、封装结构和扇出方法。电路板的制造方法包括：提供基板；基板具有相背设置的第一表面和第二表面；从多个管脚中筛选出多个功能性管脚和多个非功能性管脚；在基板的第一表面上形成与多个功能性管脚一一对应电连接的多个功能性焊盘，以及形成与非功能性管脚一一对应的多个第一扇出通孔；其中，第一扇出通孔用于引出与功能性焊盘电连接的扇出结构，且第一扇出通孔由第一表面贯穿至第二表面。该电路板的制造方法中，在不改变原有排列方式的前提下，还能利用多个第一扇出通孔进行扇出结构的扇出，该扇出方式成本较低，且摒弃了多次压合工艺，可明显降低电路板的制造成本。
- 电路板及其制造方法封装结构
- [发明专利]标卡连接构件及电子设备-CN202310177464.9在审
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贺少杰
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云尖信息技术有限公司
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2023-02-28
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2023-06-30
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G06F30/392
- 本申请涉及标卡连接构件及电子设备，该标卡连接构件包括：第一标卡、第二标卡和连接器。其中，第一标卡的边缘设置有第一连接件和第二连接件，第一连接件和第二连接件分别设置于第一标卡的相对两侧。第二标卡其中一侧的边缘设置有第三连接件。连接器包括第一连接端和与第一连接端通信连接的第二连接端。第一标卡通过第一连接件与第一连接端通信连接，第二标卡通过第三连接件与第二连接端通信连接。第一标卡通过第二连接件接收输入信号，第一标卡和/或第二标卡对输入信号进行处理，处理后得到的输出信号经由第二连接件发送至外部。采用本申请的方案，能够获得第一标卡与第二标卡的组合式标卡板结构，能够解决现有标卡板层数上限的问题。
- 连接构件电子设备
- [发明专利]线缆热插拔检测电路以及通信系统-CN202310183058.3在审
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朱绍朋
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云尖信息技术有限公司
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2023-02-21
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2023-06-06
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G01R31/58
- 本申请涉及一种线缆热插拔检测电路以及通信系统。所述电路包括依次连接的开关电路、信号转换电路、第一信号检测电路以及第二信号检测电路；所述第一信号检测电路与第二信号检测电路之间通过线缆插拔连接；所述开关电路用于获取线缆热插拔的触发信号；所述信号转换电路用于将所述开关电路的第一电压信号转换为第二电压信号；所述第一信号检测电路用于根据所述第二电压信号输出第一检测信号以及第三电压信号；所述第二信号检测电路用于根据所述第三电压信号输出第二检测信号。采用本方法能够在线缆插拔动作执行时，基于检测电路的检测信号提前让芯片将信号关闭，解决设备线缆热插拔时产生的大电流冲击导致芯片烧坏的问题。
- 线缆热插拔检测电路以及通信系统
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