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[发明专利]高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板-CN201210094229.7有效
发明人：李成章;张超;刘佩珍;江林 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2012-04-01 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板，聚酰亚胺薄膜表面分布有微坑，丝网印刷电路时，导电浆料渗入微坑中，最终形成相互扣合的柔性印刷电路，该微坑在印刷电路板后与导电金属之间增加接触面积，并由于凹凸不平增大烧结后金属导线与聚酰亚胺薄膜之间的结合力，具有较大的剥离强度，保证柔性电路板的导电性能并提高使用寿命，同时对设备要求低，减少了对昂贵表面处理仪器的依赖，降低了生产成本，成本低；该聚酰亚胺薄膜的制备工艺简单，对环境没有污染，成本低，具有较高的工作效率。
剥离强度柔性电路板聚酰亚胺薄膜制备方法及其

[发明专利]用于PI薄膜表面改性的TPI微粒的制备方法-CN201110440277.2有效
发明人：李成章;曾凯;江林 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C08J3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PI薄膜表面改性的TPI微粒的制备方法，采用将热塑性聚酰胺粉末溶于有机溶剂并通过不良溶剂析出的工艺过程，结合浓度、温度以及喷洒时的参数控制，得到合格的微粒，工艺过程简单，具有较低的生产成本和较高的生产效率，通过溶液浓度以及喷洒装置的参数调解，使制得的热塑性聚酰亚胺(TPI)微粒粒径可控，并且具有较规则的形状，适合于固结于聚酰亚胺(PI)承印膜表面对其改性，使改性后的聚酰亚胺(PI)承印膜表面具有较好的粗糙度、亲和性和粘结性。
用于 pi 薄膜表面改性 tpi 微粒制备方法

[发明专利]环氧树脂电路板的电路形成工艺-CN201210022089.2有效
发明人：吕新坤;丁丽婷;江林;栾国栋 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2012-01-31 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种环氧树脂电路板的电路形成工艺，对环氧树脂基板表面通过喷砂进行机械处理，并通过对喷砂参数的控制，使得基板表面具有合理的表面形状，利于提高表面的附着力；同时，在进行自组装单分子层工艺前还进行产生极性基团的电晕处理，使基板表面与自组装单分子层通过化学键结合更加牢固，工艺过程简单，具有较低的生产成本和较高的生产效率，产品的电路与基板之间具有较大的附着力，大大延长电路板的使用寿命，节约使用成本；同时，自组装单分子层与电路形状一致，不但节约材料，还能使自组装单分子层印制具有针对性，易于避免出现不合格表面，利于保证产品质量。
环氧树脂电路板电路形成工艺

[发明专利]覆铜层压板用树脂组合物及半固化片-CN201110435665.1有效
发明人：王守立;吕新坤;江林 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2011-12-22 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种覆铜层压板用树脂组合物，包括：100质量份的环氧树脂；50～200质量份的高性能树脂；10～50质量份的聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯经过表面处理；20～100质量份的无机填料，所述无机填料经过表面处理；0～50质量份的固化剂。本发明采用高性能树脂对环氧树脂进行改性，提高树脂组合物的耐热性能和介电性能；本发明采用经过表面处理的聚四氟乙烯，能够在保证耐高温性能的前提下，提高组合物的介电性能和阻燃性能，并降低组合物的吸湿性能；本发明采用经过表面处理的无机填料，能够降低组合物的热膨胀性，适用于高频、高耐热覆铜层压板，可以满足印制电路板加工和装配的要求。
层压板树脂组合固化

[发明专利]铜锡核壳结构的纳米粒子及其制备方法-CN201210022087.3有效
发明人：栾国栋;吕新坤;江林;丁丽婷 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2012-01-31 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜锡核壳结构的纳米粒子及其制备方法，该纳米粒子由铜锡合金纳米粒子的表面铜覆盖锡形成，本发明采铜锡合金纳米粒子的表面铜覆盖锡的结构，使用一步法制成纳米Cu-Sn合金微粒，然后进一步镀Sn，得到包覆完全的铜锡(Cu-Sn)核壳结构纳米粒子，该铜锡(Cu-Sn)核壳结构纳米粒子可长期存放不易团聚，不易被氧化；具有较强的可实践性，易于工业化生产；并且，本发明生产方法所得的铜锡(Cu-Sn)核壳结构纳米粒子大小以及粒径分布范围较优的满足导电油墨使用要求，适用于印制电子领域。
铜锡核壳结构纳米粒子及其制备方法

[发明专利]一种低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法-CN201110438904.9有效
发明人：刘晏君;普雪涛;江林;朱红伟;刘明龙 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C03C10/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法，该材料由以下重量比的成分组成：5～10％的氟化物；20～50％的氮化铝；45～75％的溶胶-凝胶法制备的堇青石基玻璃材料。其中，堇青石是一种具有优良的力学、电学、热膨胀性能和低温烧结等特性，是一种很有前途的封装材料，而溶胶-凝胶法制备的粉料由于粒径小，表面能大，能有助于降低烧结温度，同时有助于致密烧结；AlN具有提高复合材料的热导率的作用；氟化物中的氟离子有很强的电负性，能有效降低介电常数，并且氟化物具有助熔的作用，有助于降低复合材料的共烧温度。实验结果表明，本发明制备的低温共烧玻璃陶瓷复合材料热导率达到18W/mK。
一种低温玻璃陶瓷复合材料及其制备方法

[发明专利]高精度柔性电路板及其制备方法-CN201110438964.0有效
发明人：张超;李成章;江林 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度柔性电路板及其制备方法，导电线路与基材表面之间沉积有中间层，所述导电线路沉积于中间层，所述中间层与基材以及导电线路之间的结合强度大于导电线路与基材之间的结合强度；本发明采用干法沉积方式形成导电线路，加快了生产节奏，提高生产效率，利于批量化生产，降低对光阻材料的要求，节约成本；不需使用超薄铜箔无胶FCCL，进一步降低生产成本，且本发明可以严格控制导线厚度和均匀性，线宽/线距可达到10μm/10μm，突破了减除法工艺难以制作40μm以下线宽的缺点，适用于高精度线路使用；由于采用中间层结构，增加了导电线路与基材之间的剥离强度，利于提高柔性电路板的使用寿命。
高精度柔性电路板及其制备方法

[发明专利]一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法-CN201210022454.X有效
发明人：刘明龙;杨晓战;普雪涛;江林;朱红伟;刘晏君 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2012-02-01 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C03C10/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法，该材料由以下重量比的成分组成：60～85％的硼硅酸盐玻璃；15～40％的碳化硅。碳化硅陶瓷具有抗氧化性强、耐磨性能好、热稳定性好、高温强度大、热膨胀系数小、热导率高以及抗热震耐化学腐蚀等优良特性。与现有技术相比，本发明通过在硼硅酸盐玻璃中加入高热导率的SiC材料，既提高了LTCC基板材料热导率，又实现了SiC材料的低温致密烧结，并且适用于大规模工业化生产。实验结果表明，本发明制备的低温共烧陶瓷材料的热膨胀系数为3.9×10-6K-1，介电常数为5.2(1MHz)，热导率为30W/mK。
一种低温陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法-CN201110439633.9有效
发明人：李成章;刘佩珍;江林 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B32B27/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法，薄膜包括聚酰亚胺基膜层，聚酰亚胺基膜层表面分布涂覆有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II；本发明采用在聚酰亚胺基膜层表面涂布固化热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II，增加聚酰亚胺薄膜表面粗糙度，同时调整涂覆表面中微粒所占的比例，会使导电线路与聚酰亚胺薄膜之间具有较强的粘结性，可大大延长柔性印刷电路版的使用寿命和使用稳定性，避免使用大量化学药剂和昂贵表面处理仪器，符合环保要求降低了表面处理工艺的复杂程度，采用成本较低的涂覆-热处理方式，即可获得满足需求的表面性能，大大降低了制造成本。
用于柔性电路板聚酰亚胺薄膜及其制备方法

[发明专利]耐高温、无卤及耐离子迁移性的环氧树脂胶粘剂-CN201110440015.6有效
发明人：李磊;李成章;江林 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温、无卤及耐离子迁移性的环氧树脂胶粘剂，胶粘剂原料按重量份包括下列组分：无卤环氧树脂100份，丙烯基化合物改性的双马来酰亚胺70-280份，无机阻燃剂20-200份，无机离子交换剂0.1-5份；胶粘剂为上述原料溶于有机溶剂调成胶状物形成；本发明采用无卤环氧树脂、无机阻燃剂以及无机离子交换剂采用合理的比例配比，制成适用于电路板的胶粘剂，该胶粘剂涂布于玻璃布等补强材料并采取干结以及热压制等工艺形成电路板基材，经测试，本发明的粘胶剂制得的电路板基材具有较现有技术高的玻璃化转变温度和热分解温度，不含有卤素且具有较好的阻燃效果，符合环保要求，同时具有良好耐离子迁移性，适合用做制备电路板的基材。
耐高温离子迁移性环氧树脂胶粘剂

[发明专利]用于电流变液的纳米Fe₂O₃材料、其制备方法及电流变液-CN201110435718.X无效
发明人：戴曛晔;江林 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2011-12-22 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C10M141/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于电流变液的纳米Fe2O3材料，为含有极性溶剂和十二烷基苯磺酸盐的纳米Fe2O3，其中，所述极性溶剂占所述纳米Fe2O3的1wt％～30wt％，所述十二烷基苯磺酸盐与所述纳米Fe2O3的质量比为1∶(10～100)。本发明还提供了一种用于电流变液的纳米Fe2O3材料的制备方法及电流变液。本发明提供的纳米Fe2O3材料用于电流变液时具有良好的电流变效应、温度稳定性和抗沉淀性能。本发明提供的制备方法原料来源广泛、操作简单、适于工业化生产。将所述纳米Fe2O3材料与基础液按质量比为(0.1～0.5)∶1混合即可得到电流变液，该电流变液具有良好的电流变效应、温度稳定性和抗沉淀性能。
用于流变纳米 fe sub 材料制备方法

[发明专利]太阳能电池背板及其制备方法-CN201110435590.7有效
发明人：吕新坤;古文正;江林 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2011-12-22 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明提供了一种太阳能电池背板，包括高水汽阻隔性基板、粘结剂层和耐候层，所述粘结剂层由第一树脂组合物形成：70～90质量份的含有羟基或羧基的基体树脂；10～30质量份的含氟树脂；5～15质量份的固化剂；5～30质量份的溶剂；所述耐候层由第二树脂组合物形成：100质量份的含氟树脂；5～15质量份的固化剂；50～150质量份的无机填料；50～100质量份的溶剂；其中，第一树脂组合物中的含氟树脂和第二树脂组合物中的含氟树脂相同，第一树脂组合物中的固化剂和第二树脂组合物中的固化剂相同。本发明还提供了一种太阳能电池背板的制备方法。本发明提供的太阳能电池背板具有良好的粘结性能和较低的水汽透过率。
太阳能电池背板及其制备方法

[发明专利]纳米银颗粒的制备方法-CN201110435475.X有效
发明人：吕新坤;肖勇;江林 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2011-12-22 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明提供一种纳米银颗粒的制备方法，包括：a)、在搅拌和加热的条件下，将银源、包覆剂和氨水加入水中，得到pH值为7～12的反应液，所述银源和包覆剂的摩尔比为1∶(1～5)；b)、搅拌状态下向所述反应液中加入冠醚，所述冠醚和银源的摩尔比为(1～3)∶1；c)、搅拌状态下向步骤b得到的混合溶液中加入含有碱金属的还原剂，得到纳米银颗粒；所述还原剂和银源的摩尔比为(1～3)∶1。本发明在反应过程中向反应体系中加入冠醚，同时配合使用含有碱金属的还原剂。冠醚的加入有助于拉开纳米银体系中正负电荷之间的距离，使得纳米银能够稳定分散于水溶液中，不易团聚。
纳米颗粒制备方法

[发明专利]一种换热器传热量的调节方法-CN200710050186.1有效
发明人：陈林;申开华 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2007-10-09 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： F28F27/02 文献下载
摘要：一种换热器传热量的调节方法，该方法通过以下两方面的协调配合使在换热器中进行热交换后的冷源体和热源体的出口温度符合设计要求：(1)将从换热器的冷源体或热源体出口流出的进行热交换后的冷源体或热源体的一部分通过增压装置将其压力提升至符合设计要求的压力后返回至换热器的冷源体或热源体入口处的管路，与新鲜冷源体或热源体混合后进入换热器进行热交换；(2)调整新鲜冷源体或热源体进入换热器的流量。此种方法可避免因换热器的冷源体出口温度过高或换热器的热源体出口温度过低而导致的结垢、固化、变质、腐蚀等问题。
一种换热器传热调节方法

[发明专利]应用套管式结晶器的三聚甲醛连续冷冻结晶工艺-CN200710048792.X有效
发明人：刘和兴;贾旭东;杨骁;刘丙富 -专利权人： 云南云天化股份有限公司
申请日： 2007-04-02 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： C07D323/04 文献下载
摘要：一种应用套管式结晶器的三聚甲醛连续冷冻结晶工艺，其工艺流程为：来自前系统的新鲜三聚甲醛溶液进入循环泵I、后结晶器和连接管路组成的循环回路与三聚甲醛悬浮液混合，后结晶器内的一部分三聚甲醛悬浮液由输送泵送至离心机进行三聚甲醛晶体与母液的分离，一部分母液返回后结晶器，另一部分母液返回前系统，后结晶器内的一部分三聚甲醛悬浮液由循环泵II输送至套管式结晶器与冷冻水进行热交换，形成三聚甲醛晶核，热交换后的三聚甲醛悬浮液返回后结晶器。此种工艺由于采用了套管式结晶器，换热能力大幅度提高，电耗、冷冻水耗大幅度减少，离心分离获得的产品三聚甲醛含量提高，甲醛含量与现有工艺相比，降低了约一半。
应用套管结晶器三聚甲醛连续冷冻结晶工艺