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[发明专利]热硬化性组合物、其硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜-CN202211258949.2在审
发明人： 二宫淳;三轮広治;泷川优子 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明所要解决的课题在于提供一种可兼顾优异的铜箔密接性以及耐热性的热硬化性组合物、其硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜。本发明提供一种热硬化性组合物，包含热硬化性树脂(A)、热硬化剂(B)及改质树脂(C)，其中，所述改质树脂(C)是以多元醇(c1)及聚异氰酸酯(c2)为原料的、异氰酸酯基含量为0mol/kg的氨基甲酸酯树脂，所述改质树脂(C)的玻璃化温度为‑100℃以上50℃以下，所述改质树脂(C)的数量平均分子量为4,000以上100,000以下，相对于所述热硬化性树脂(A)100质量份，所述改质树脂(C)的含量为0.1质量份以上60质量份以下。
化性组合硬化半导体密封材料预浸体路基增层膜

[发明专利]湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物-CN201980014195.6有效
发明人： 二宫淳;藤原丰邦 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： C08G18/30 文献下载
摘要：本发明要解决的课题在于，提供初始粘接强度优异、能够形成柔软性优异的固化被膜的湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物。本发明提供一种湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物，其特征在于，固化前的20℃时的熔融粘弹性的储能弹性模量(G')为0.1MPa以上，固化被膜的杨氏模量为20MPa以下。上述湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物优选含有以多元醇(A)和多异氰酸酯(B)作为原料的具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)，且在上述多元醇(A)与上述多异氰酸酯(B)的合计质量中，以小于10质量％的比例使用结晶性聚酯多元醇。
湿气固化聚氨酯树脂组合

[发明专利]湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物和使用了该组合物的物品-CN201880082543.9有效
发明人：齐藤公惠;藤原丰邦;二宫淳 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C08G18/30 文献下载
摘要：本发明提供一种湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物，其特征在于，是含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)的湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物，上述湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物进一步以相对于上述氨基甲酸酯预聚物(i)100质量份为0.2～1质量份的范围含有下述通式(1)所示的固化催化剂(ii)，并以相对于上述氨基甲酸酯预聚物(i)100质量份为0.0001～0.5质量份的范围含有包含硫原子的有机酸(iii)。此外，本发明提供一种物品，其特征在于，将至少2个构件用上述湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物贴合而得到。
湿气固化聚氨酯树脂组合使用物品

[发明专利]湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物及层叠体-CN201980034933.3有效
发明人：三浦隆志;藤原丰邦;二宫淳 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C08G18/30 文献下载
摘要：本发明提供一种湿气固化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物及具有其固化物层的层叠体，所述湿气固化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物的特征在于，含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)、光聚合引发剂(ii)和光稳定剂(iii)，所述氨基甲酸酯预聚物(i)以多元醇(A)、多异氰酸酯(B)和具有1个以上聚合性不饱和基团且具有2个以上羟基的化合物(C)作为必须原料。另外，本发明提供一种层叠体，其特征在于，具有基材和上述湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物的固化物层。上述光稳定剂(iii)优选含有受阻胺化合物(iii‑X)和/或含氮杂环式化合物(iii‑Y)。
湿气固化氨基甲酸酯树脂组合层叠

[发明专利]湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物和层叠体-CN201880081013.2有效
发明人：三浦隆志;藤原丰邦;二宫淳 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C08G18/67 文献下载
摘要：本发明提供湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物和具有其固化物层的层叠体，上述湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物的特征在于，含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)和光聚合引发剂(ii)，上述氨基甲酸酯预聚物(i)以多元醇(A)、多异氰酸酯(B)和具有1个以上聚合性不饱和基团且具有2个以上羟基的化合物(C)作为必要原料。此外，本发明提供层叠体，上述层叠体的特征在于，具有基材、和上述湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物的固化物层。上述氨基甲酸酯预聚物(i)的聚合性不饱和基团浓度优选为0.0004～2mol/kg的范围，异氰酸酯基含有率优选为1～10的范围。
湿气固化氨基甲酸酯树脂组合层叠

[发明专利]树脂组合物及合成皮革-CN201980026743.7有效
发明人：铁井智博;二宫淳 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： C08L75/04 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，其特征在于，其是含有氨基甲酸酯树脂(A)、丙烯酸类树脂(B)及水(C)的树脂组合物，前述丙烯酸类树脂(B)为含有具有羟基的(甲基)丙烯酸类化合物(b－1)的聚合性化合物的聚合物、并且玻璃化转变温度为40℃以上。另外，本发明提供一种合成皮革，其特征在于，其是至少具有基材(i)、粘接层(ii)及表皮层(iii)的合成皮革，前述表皮层(iii)利用前述树脂组合物形成。作为前述丙烯酸类树脂(B)的原料的聚合性化合物优选除前述(b－1)以外还含有汉森溶解度参数中的氢键项(δH)为2.2MPa0.5以上的聚合性化合物(b－2)。
树脂组合合成皮革

[发明专利]湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物-CN202080053125.4在审
发明人： 二宫淳;藤原豊邦;髭白朋和 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： C08G18/12 文献下载
摘要：本发明所欲解决的课题为提供一种低粘度性、初期接着强度、柔软性、涂布适应性及耐水解性优异的湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物。本发明提供一种湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物，含有以多元醇(A)及聚异氰酸酯(B)为原料的具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)，且所述湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物的特征在于：所述多元醇(A)含有以己二酸为原料的聚酯多元醇(a1)、聚醚多元醇(a2)及芳香族聚酯多元醇(a3)，所述聚酯多元醇(a1)及所述聚醚多元醇(a2)的合计使用量多于所述芳香族聚酯多元醇(a3)的使用量。
湿气硬化氨基甲酸酯树脂组合

[发明专利]反应性热熔树脂用剥离剂-CN201880040733.4有效
发明人：齐藤公惠;二宫淳;藤原丰邦 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C09J5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种反应性热熔树脂用剥离剂，其特征在于，汉森溶解度参数中，分散项(δD)在14.0～21.0MPa0.5的范围，偶极‑偶极力项(δP)在0～10.5MPa0.5的范围，氢键项(δH)在0～13.5MPa0.5的范围。上述反应性热熔树脂用粘接剂优选为选自由苯甲酸酯、四氢糠醇、及(甲基)丙烯酸四氢糠酯所组成的组中的1种以上的溶剂。上述反应性热熔树脂优选为含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物，上述氨基甲酸酯预聚物的氨基甲酸酯键的含量，优选在0.1mol/kg～3mol/kg的范围。
反应性热熔树脂剥离

[发明专利]湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物和层叠体-CN201880017673.4有效
发明人：竹田伸吾;藤原丰邦;二宫淳 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： C08G18/28 文献下载
摘要：本发明提供一种湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物，其特征在于，120℃下的熔融粘度为160～800mPa·s的范围，且80℃下的熔融粘度为850～10000mPa·s的范围。另外，本发明提供一种层叠体，其特征在于，依次层叠有上述湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物的固化物层、与树脂膜或纤维基材。上述湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物优选为含有氨基甲酸酯预聚物(i)的组合物，所述氨基甲酸酯预聚物(i)为多元醇(a)与多异氰酸酯(b)的反应产物，且具有异氰酸酯基，上述多元醇(a)优选使用特定的物质。
固化聚氨酯树脂组合层叠

[发明专利]湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物、层叠体和鞋-CN201780076297.1有效
发明人： 二宫淳;藤原丰邦;三浦隆志 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： C08G18/72 文献下载
摘要：本发明提供一种湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物，其特征在于，其为包含具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物的湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物，所述具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物为多元醇(A)与多异氰酸酯(B)的反应物，上述多异氰酸酯(B)按照以质量比[(B‑1)/(B‑2)]计为10/90～95/5的范围来使用脂肪族多异氰酸酯和/或脂环式多异氰酸酯(B‑1)与芳香族多异氰酸酯(B‑2)。上述多元醇(A)优选含有结晶性多元醇(A‑1)和非晶性多元醇(A‑2)。本发明提供一种即使将橡胶作为基体也能够获得优异的初始蠕变性和初始强度的湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物。
固化聚氨酯树脂组合层叠

[发明专利]湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物-CN201980042967.7在审
发明人： 二宫淳;藤原丰邦 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C08G18/30 文献下载
摘要：本发明提供一种湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物，其特征在于，含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)，该氨基甲酸酯预聚物(i)以多元醇(A)及多异氰酸酯(B)为原料，其中，所述多元醇(A)含有以己二酸为原料的脂肪族或脂环式聚酯多元醇(a1)和芳香族聚酯多元醇(a2)，所述聚酯多元醇(a1)的用量比所述芳香族聚酯多元醇(a2)的用量多。所述氨基甲酸酯预聚物(i)的氨酯键量优选为0.5～3mol/kg的范围。
固化聚氨酯树脂组合

[发明专利]装订用粘接剂-CN201480052949.4有效
发明人： 二宫淳;南田至彦;藤原丰邦;野中谅 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2014-08-07 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明所要解决的技术问题在于提供高速涂布适应性、裁切适应性、跨页性及装订强度优异的装订用粘接剂。本发明涉及一种装订用粘接剂，其特征在于，是利用锥板式粘度计测得的120℃下的熔融粘度为1,000～10,000mPa·s的范围，在23℃气氛下进行涂布并放置30分钟后的JISA硬度为20以上，之后在23℃、湿度50％的气氛下放置1周后的JISA硬度为95以下的粘接剂，该粘接剂的固化被膜的上屈服点应力为7MPa以下。上述装订用粘接剂优选为含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物的湿固化型聚氨酯热熔粘接剂，所述具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物是通过使包含结晶性聚酯多元醇(a‑1)及聚醚多元醇(a‑2)的多元醇(A)与多异氰酸酯(B)反应而得到的。
装订用粘接剂

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