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[发明专利]一种抑制可变幅宽边部结铜添加剂及其制备方法-CN202310860711.5在审
发明人：杨磊鑫;刘超;葛洪鑫;江泱;周丰城;董朝龙 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明属于金属电解生箔技术领域，具体涉及一种抑制可变幅宽边部结铜添加剂及其制备方法。为解决电解生箔过程中出现的结铜问题，本发明的添加剂通过三苯甲烷（TPM）连接三个吡咯环得到TPM‑1后与碘甲烷进行季铵化反应得到TPM‑2，TPM‑2利用TPM‑1的小分子结构及I‑相互协同在纳米尺度下控制铜沉积，能有效地抑制结铜继续生长的趋势，相较于现有的人工去铜法，在节约人工成本的基础上同时实现高精度、高效率对结铜程度的控制。
一种抑制可变幅宽边部结铜添加剂及其制备方法

[发明专利]一种制备微孔铜箔的电解液方法-CN202310735778.6在审
发明人：董朝龙;江泱;葛洪鑫;何博通;范晓涛;吴莹 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备微孔铜箔的电解液方法，包括如下步骤：将铜原材料根据工艺配比与硫酸、去离子水一起加入到溶铜罐中混合，在通入蒸汽条件下，铜发生氧化并与硫酸发生反应生成硫酸铜溶液,所述硫酸铜溶液经过滤后得到的硫酸铜电解液，将硫酸铜电解液加入电解液罐中。本发明通过硫酸铜电解液的制备，并在硫酸铜电解液中加入所需的铜箔添加剂，获得微孔大小一致、微孔分布均匀、箔面色泽光亮的微孔铜箔；并且微孔区域结晶致密且平滑，抗拉强度较高，可以满足全固态二次电池、聚合物二次电池、锂离子超级电容器等多种领域使用。
一种制备微孔铜箔电解液方法

[发明专利]一种生箔机阴极辊表面涂胶装置-CN202310734515.3在审
发明人：张代平;夏波平;王鹏;周宇;毛子胜 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B05C1/02 文献下载
摘要：本发明涉及阴极辊加工设备技术领域，具体公开了一种生箔机阴极辊表面涂胶装置，包括阴极辊、胶桶、磨床、设置于磨床上方的Y方向滑动导轨，Y方向滑动导轨顶部滑动设置有滑座，滑座顶部固定设有X方向滑动导轨，X方向滑动导轨顶部滑动设置有刀架台。本发明技术方案通过设置X方向滑动导轨、Y方向滑动导轨以及可竖向调节的衔接架，有利于根据涂胶位置的变化来调整四氟涂胶块的位置，并且四氟涂胶块与阴极辊的预紧力可调节，从而使得阴极辊的胶层边缘齐整，并且阴极辊的胶层厚度、宽度可控，可大大避免人工涂胶带来的误触影响，同时兼容紫外烘干，很大程度解放人工，并获得更高质量的涂层。
一种生箔机阴极表面涂胶装置

[发明专利]一种基于脉冲电镀的电解铜箔制备方法-CN202310886573.8在审
发明人：潘登;邵宇;江泱;蔡豫杰;漆龙武 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于脉冲电镀的电解铜箔制备方法，包括以下步骤：选择合适的电解液，并将电解液加入电解槽；设置合适的电解液流速；接入脉冲电源，设置平均电流密度为20～50A/dm2，脉宽为1～10ms，占空比为1～30%，脉冲波形为矩形波；启动脉冲电源开始脉冲电解生箔。本申请通过控制脉冲参数，能够得到细小晶粒的铜箔；本申请通过控制脉冲参数，能够减弱析氢，从而减少孔洞的产生；通过本申请方法可使铜箔表面光滑均匀，不易产生缺陷。
一种基于脉冲电镀电解铜箔制备方法

[实用新型]一种降低可变幅宽铜箔边部结铜速率装置-CN202320822624.6有效
发明人：江泱;刘超;杨磊鑫;杨帅国;董朝龙 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及铜箔生产设备技术领域，具体公开了一种降低可变幅宽铜箔边部结铜速率装置，包括电解槽、阳极弧形板、阴极辊、矩形辅助阴极一、矩形辅助阴极二，电解槽中部开设有弧形槽，阳极弧形板固定于弧形槽内部，阴极辊设置于阳极弧形板的弧面上方，阴极辊的两端分别粘接有绝缘胶带一。本实用新型技术方案通过外接电源使阴极辊与矩形辅助阴极一、矩形辅助阴极二间通过高强度的电流，使阴极辊面与矩形辅助阴极一、矩形辅助阴极二形成一定的过电位，使得矩形辅助阴极一、矩形辅助阴极二与阴极辊正对区域的铜转变成铜离子，达到去铜的效果，从而降低阴极辊边部屏蔽区域结铜速率。
一种降低可变幅宽铜箔边部结铜速率装置

[发明专利]一种铜箔面密度调整装置及其作用面制作方法-CN202210030053.2有效
发明人：徐尤泉;张权银;黄先彬 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜箔面密度调整装置及其作用面制作方法，包括一个具有屏蔽功能、防腐蚀的材料制成的锐角板，所述锐角板包括用于固定的固定面和用于屏蔽电场的作用面，所述固定面为方形，所述固定面上均匀分布多个螺孔，所述作用面为锯齿状。本发明的装置结构简单，使用方便，能在现有的设备和生产技术上，中和掉多种引起铜箔面密度不均匀的因数，提高了铜箔的质量和生产效率。
一种铜箔密度调整装置及其作用制作方法

[实用新型]一种铜箔表面打码定位装置-CN202321230831.9有效
发明人：涂后英;何春海;戴建友 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B41J3/413 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜箔表面打码定位装置，设计铜箔打码辅助装置的技术领域，其包括包括底板和标尺，底板上端面一侧沿其长度方向设置有滑轨，标尺嵌入滑轨内并与其滑动连接，且滑轨上设置有用于锁紧标尺的锁定机构。本申请通过设置可对打码位置进行精确便捷辅助定位的铜箔表面打码定位装置，有效提高了打码作业的速度和精度，进而有助于提高生产效率。
一种铜箔表面定位装置

[发明专利]一种多孔铜箔的收卷方法-CN202310860630.5在审
发明人：聂涛;董朝龙;范晓涛;何博通;邵宇 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B65H18/10 文献下载
摘要：本发明属于金属电解生箔技术领域，具体涉及一种多孔铜箔的收卷方法。为解决收卷轴上多孔区域出现打皱现象的难题，本方法包括以下步骤：选择超薄锂电铜箔为收卷对象；使用物理方法在超薄锂电铜箔表面制出多孔区域，收卷时多孔区域也一直连续收卷；排除无关变量的影响因素，即调整好剥离辊、导向辊、各张力辊和超薄锂电铜箔之间的平行度、张力；超薄锂电铜箔经过切刀辊时，使用切刀把多孔区域单独切出来。
一种多孔铜箔方法

[发明专利]一种高模量低翘曲铜箔的制备方法-CN202310550161.7在审
发明人：李红琴;杨红光;金荣涛 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及铜箔制取领域，公开了一种高模量低翘曲铜箔的制备方法。该方法包括：S1、制备电镀液；S2、对铜箔原料使用磨辊工艺进行打磨；S3、电解制备生箔，所述电解制备生箔包括：在预设电解液温度和预设电流强度条件下，进行电解制备生箔，所述预设电解液温度为45‑70℃，所述电流大小为25000‑360000A；S4、对生箔表面进行处理；S5、将生箔收卷、分切为成品箔，能够在提高铜箔模量的同时降低铜箔的翘曲率。
一种高模量低翘曲铜箔制备方法

[发明专利]一种RTF反转处理铜箔的方法-CN202111543622.5有效
发明人：金荣涛;张杰;杨红光;王小东 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司;甘肃德福新材料有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种RTF反转处理铜箔的方法，包括如下步骤：依次进行：电解生箔光面等离子体清洗活化；电解生箔光面等离子喷涂氧化铝；电解生箔毛面清洗预处理；电解生箔毛面灰化镀锌处理；电解生箔毛面钝化处理；电解生箔光面涂覆硅烷偶联剂；成品箔烘干处理。本发明选用氧化铝陶瓷绝缘材料作为处理层，从根本上杜绝了现有的铜基处理层在PCB蚀刻过程中因蚀刻不净导致的短路风险，同时由于处理层为非导电层，趋肤效应仅仅局限于铜层，与铜箔后处理层的厚度和粗糙度无关。
一种 rtf 反转处理铜箔方法

[发明专利]附载体极薄铜箔及其制备方法-CN202310552455.3在审
发明人：吕吉庆;吴松;齐朋伟;杨红光;金荣涛 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种附载体极薄铜箔及其制备方法，所述方法包括：S1、利用离子源在氩气下对载体箔材的表面进行离子轰击，得到载体层；载体层的表面洁净均一；S2、利用溅射镀膜技术，在载体层的表面形成致密的阻挡/剥离层，阻挡/剥离层具有阻挡层功能和剥离层功能；S3、利用真空镀膜技术，在阻挡/剥离层上沉积铜金属，得到种子铜层；S4、利用电镀技术在种子铜层表面电镀加厚层，得到预处理铜箔；加厚层的厚度为目标厚度；S5、对预处理铜箔进行表面处理形成表面处理层，得到附载体极薄铜箔。本发明的阻挡/剥离层具有阻挡层功能和剥离层功能，实现了载体层和极薄铜层的分离力在一定范围内稳定可控。
载体铜箔及其制备方法

[发明专利]一种铜箔微观晶粒应变的分析方法-CN202310550157.0在审
发明人：李红琴;杨红光;金荣涛 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01N23/203 文献下载
摘要：本发明涉及材料微观分析技术领域，公开了一种铜箔微观晶粒应变的分析方法，包括如下步骤：S1、准备铜箔样品，确定待分析铜箔样品表面为截面；S2、剪取铜箔样品；S3、抛光铜箔样品表面，将铜箔样品放入离子束切割抛光仪，对铜箔样品表面进行抛光；S4、对S3中的抛光后的铜箔样品采用电子背散射衍射分析技术设备进行测试；S5、对S4中得到的测试结果进行图像匹配分析处理，得到样品的内核平均取向差、晶粒取向散布和晶粒参照取向偏差角分布数据。本发明对铜箔进行离子抛光并通过EBSD技术得到了样品的内核平均取向差、晶粒取向散布和晶粒参照取向偏差角分布数据，实现了铜箔材料断裂、翘曲的原因以及晶粒变形情况的可视化。
一种铜箔微观晶粒应变分析方法

[发明专利]一种电解铜箔用电解液添加剂、高抗高延电解铜箔及其生产方法-CN202310644370.8在审
发明人：杨帅国;文敏;江泱;董朝龙;何博通 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电解铜箔用电解液添加剂、高抗高延电解铜箔及其生产方法。一种电解铜箔用电解液添加剂，以重量份计，电解液添加剂包括：有机二价硫化物15‑60份、胶原蛋白10‑40份、含硫杂环结构的光亮剂5‑45份、含氮类高分子整平剂10‑70份、氯离子15‑40份和醚类化合物20‑90份。本申请的添加剂不仅采用有机二价硫化物作为光亮剂使用，而且同时采用了含有硫杂环结构的光亮剂，该含硫杂环结构的光亮剂与含氮类高分子整平剂协同配合，可以获得具有极高的抗拉强度的铜箔，并有效提升铜箔的延伸率，同时该类铜箔表面稳定性优秀。
一种电解铜箔用电添加剂高抗高延及其生产方法

[发明专利]一种增强聚合物薄膜与金属镀层结合力的方法-CN202310492234.1在审
发明人：王潘;吕吉庆;齐朋伟;杨红光;金荣涛 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种增强聚合物薄膜与金属镀层结合力的方法，包括如下步骤：(1)真空镀金属打底层；(2)激光熔融处理；(3)镀金属层。本发明利用超薄金属熔点降低、表面能降低驱动的球形化和快速高能处理聚合物薄膜表面软化三个特点，通过精确控制激光能量，实现了聚合物薄膜与金属镀层结合力大幅增强，且该方法具有一定的普适性，具有广泛的应用前景。
一种增强聚合物薄膜金属镀层结合方法

[发明专利]一种持续性高抗拉电解铜箔的制造方法-CN202310132733.X在审
发明人：齐素杰;杨红光;齐朋伟;吴帮正;朱洪波;熊红旭;金荣涛 -专利权人： 九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种持续性高抗拉电解铜箔的制造方法，属于电解铜箔技术领域，以解决现有电解铜箔的添加剂配方制得的高抗拉强度的电解生箔，其性能无法持续稳定的问题。方法包括电解液的制备、生箔电解。本发明方法制备出的电解铜箔抗拉强度在500MPa以上；且室温放置3天后或高温陈化(210℃，1h)后，抗拉强度也维持在500MPa以上，且可以很好地解决翘曲严重的问题；此外，用于制备该高抗拉铜箔的添加剂配方组成简单、材料易得、成本可控、便于管控，可以大大减少生产风险，提高生产良品率。用于常规的电解中时，工艺参数不用做大幅调整，在现有生产设备的基础上就可以实现优异性能电解铜箔的制造，工业化量产低。
一种持续性高抗拉电解铜箔制造方法

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