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[发明专利]聚碳酸酯材料的智能卡制造方法-CN201110448268.8无效
发明人：朱永宽;徐钦鸿;乐敏琪 -专利权人：上海浦江智能卡系统有限公司
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明公开了聚碳酸酯材料的智能卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要提供聚碳酸酯材料的智能卡制造方法，提高材料的耐用性、环保型和智能卡的防伪安全系数，本发明涉及的智能卡包括接触式智能卡、非接触式智能卡、磁条卡，根据卡种的不同包括天线电路层定位冲孔，绕线，贴片，封装芯片，预层压，裱磁、层压，冲切、铣槽封装、个人化的生产过程，其中，智能卡体所用材料全部为聚碳酸酯材料，特别的是裱磁阶段，采用的磁条材料耐高温程度需要大于聚碳酸酯。本发明适用于聚碳酸酯材料的智能卡的批量生产。
聚碳酸酯材料智能卡制造方法

[发明专利]表面可用金属色料的非接触式智能卡制造方法-CN201110448336.0无效
发明人：朱永宽;徐钦鸿;乐敏琪 -专利权人：上海浦江智能卡系统有限公司
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明公开了表面可用金属色料的非接触式智能卡制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要提供表面可用金属色料的非接触式智能卡制造方法，主要解决使用金属色料后，卡体剥离度不合格的问题和天线线圈色差凸显的问题。本发明涉及的非接触式智能卡包括天线电路层定位冲孔，绕线，贴片，封装芯片，预层压，层压，冲切的生产过程，本发明适用于表面可用金属色料的非接触式智能卡的批量生产。
表面可用金属色料接触智能卡制造方法

[实用新型]一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡-CN201020681206.2有效
发明人：朱永宽;龚家杰;徐钦鸿;乐敏琪;朱志平;沈思远 -专利权人：上海浦江智能卡系统有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种天线与芯片的连接结构及双界面智能卡。该实用新型的目的主要提供一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率，其结构包括通孔、天线料层、层压等，其中，所述的天线电路层包括：天线线圈及芯片，天线料层上有通孔，天线线头与双界面智能卡芯片在此对应连接，层压过程中，在所述的双界面智能卡芯片正面覆有定位板或高温布，防止芯片损坏。本实用新型适用于双界面智能卡的批量生产。
一种界面智能卡天线芯片连接结构

[发明专利]一种双界面智能卡INLAY的制造方法-CN201010606286.X无效
发明人：朱永宽;龚家杰;徐钦鸿;乐敏琪;朱志平;沈思远 -专利权人：上海浦江智能卡系统有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面智能卡INLAY的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面智能卡INLAY的制造方法。该发明的目的主要提供一种双界面智能卡INLAY的制造技术，实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率，包括备料冲孔，天线料层制作，双界面智能卡芯片装贴，电路保护层叠片，层压五个生产过程，其中，所述的天线料层上的通孔、天线线头与双界面智能卡芯片焊点相对应，层压过程中，在所述的双界面智能卡芯片正面覆有高温布，防止芯片损坏。本发明适用于双界面智能卡的批量生产环节。
一种界面智能卡 inlay 制造方法

[发明专利]一种双界面芯片的智能卡制造方法-CN201010604087.5无效
发明人：朱永宽;龚家杰;徐钦鸿;乐敏琪;朱志平;沈思远 -专利权人：上海浦江智能卡系统有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面芯片的智能卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面芯片的智能卡的制造方法。该发明的目的主要提供一种双界面芯片的智能卡的制造方法，实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率，包括天线电路层定位冲孔，绕线，贴片，封装芯片，预层压，层压，冲切七个生产过程，其中，在天线电路层上的通孔、天线线头与双界面智能卡芯片焊点相对应，层压过程中，在所述的双界面智能卡芯片正面覆有定位板或高温布，防止芯片损坏。本发明适用于双界面智能卡的批量生产。
一种界面芯片智能卡制造方法

[发明专利]一种表面有凹凸防伪纹的智能卡制造方法-CN201010186243.0无效
发明人：徐钦鸿;段宏阳;乐敏琪 -专利权人：上海浦江智能卡系统有限公司
申请日： 2010-05-27 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：一种表面有凹凸防伪纹的智能卡制造方法，涉及物理领域及电子标签、智能卡制造技术，该发明的目的主要提供一种智能卡防伪技术，通过在智能卡制作过程制版、印刷、叠片、层压、冲切这五个步骤中，配合特殊材料和特制的具有凸凹纹的钢板，在层压过程中的控制，达到使智能卡表面具有特殊可定制凹凸纹的防伪效果，增加智能卡仿造的工艺难度和成本。
一种表面凹凸防伪智能卡制造方法

[实用新型]表面耐磨损的薄型RFID无线射频卡-CN200920213022.0有效
发明人：龚家杰;徐钦鸿;段宏阳;乐敏琪;朱志平 -专利权人：上海浦江智能卡系统有限公司
申请日： 2009-12-14 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种表面耐磨损的薄型RFID无线射频卡，由一个中间INLAY层和至少两个不大于0.1mm透明PET/PVC塑料层构成，中间层内设置采用RFID技术封装电子标签的蚀刻天线，至少有一个透明塑料层固定设置在中间INLAY层的上侧表面上，透明塑料层和中间INLAY层的上侧表面之间设置有印刷油墨层，印刷油墨层固定附着在透明塑料层的内侧表面中。透明塑料层与中间INLAY层通过防脱落热压结构连接。印刷油墨层中形成有图案，图案与正常的图案成镜像对称。透明塑料层由PET/PVC材料构成，中间INLAY层由PET/PVC材料及电子标签层构成。本实用新型将形成图案的印刷油墨层设置在卡片上、下侧透明层的与中间INLAY层之间，可以防止图案磨损，同时卡片厚度达到客户应用要求规定0.4mm～0.5mm之间。从卡的外侧透过透明层就可看到正常图案，延长了RFID无线射频卡的使用寿命。
表面耐磨 rfid 无线射频卡

[发明专利]一种双频率无线射频复合卡的制造方法-CN200910200809.8无效
发明人：龚家杰;徐钦鸿;段宏阳;乐敏琪;朱志平 -专利权人：上海浦江智能卡系统有限公司
申请日： 2009-12-25 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：一种双频率无线射频复合卡的制造方法，确保在日常应用中，为生活带来便利，它的制造工序与常规不带触点IC卡天线植入非常相似，由定位、埋线、叠片、预层压、层压、切割这六部分组成。两种频率，一种存在于绕线层芯片，工作频率为HF 13.56MHz，工作范围为0-10cm；另外一种存在于电子标签层芯片，工作频率为UHF 915MHz，工作范围为0-10m。采用此种制造方法成功地解决了双频率卡片一卡多应用的问题，其在HF工作范围内可使用于一卡通电子支付及身份信息储存、验证等，在UHF工作范围内可使用于远距离电子支付及物流验证等，该卡片已通过各种强度扭曲试验，大大提高了双频率卡的实用寿命和可靠性。
一种双频无线射频复合制造方法

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