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[发明专利]变频调速电动机装置-CN201210334269.4有效
发明人：田岛文男;久保田阳一;山口芳弘;中泽学;八原昌尚;杉浦正树 -专利权人：会田工程技术有限公司
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H02K3/12 文献下载
摘要：本发明提供小型且寿命长的变频调速电动机装置。一种变频调速电动机装置，其具备：电动机，其具备在电动机的圆周方向上排列多组卷绕在多个槽中的三相的定子绕组而配置的定子和在外周具有永久磁铁的转子；以及驱动上述多个三相的定子绕组的多个三相变换器，构成上述三相的定子绕组的各相绕组由多根圆线的单丝构成，将收放在多个槽中的各组的定子绕组直接连接在对应的三相变换器上，并且在多个定子绕组的绕组间的搭接部，在收放在多个槽间的定子绕组间的搭接部上设置绝缘强度高的绝缘物，在收放在相邻的槽间的定子绕组间的搭接部上设置绝缘强度比上述绝缘物低的绝缘物。
变频调速电动机装置

[发明专利]微电子封装及其方法-CN200580028476.5有效
发明人： B·哈巴;M·贝罗泽;T－G·坎恩;久保田阳一;S·克里希南;J·B·莱利三世;I·穆罕默德 -专利权人：德塞拉股份有限公司
申请日： 2005-06-21 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：一种微电子封装(90)包括具有多个面、多个触点和一外部周边的微电子元件(62)，以及覆盖在微电子元件(62)的第一个面上并与其分隔开的柔性衬底(42)，该柔性衬底(42)的外部区域(86)延伸到微电子元件(62)的外部周边之外。该封装(90)还包括在柔性介质(42)的表面上露出、并与微电子元件(62)电互连的多个导电柱(40a－40f)，由此导电柱(40a－40f)的至少之一被设置在柔性衬底(42)的外部区域(86)内，并且顺应层(74)被设置在微电子元件(62)的第一个面和柔性衬底(42)之间，其中该顺应层(74)覆盖在被设置在柔性衬底(42)的外部区域(86)内的导电柱的至少之一上。该封装包括与微电子元件(62)和顺应层(74)相接触的支持元件(84)，由此支持元件(84)覆盖在柔性衬底(42)的外部区域(86)上。
微电子封装及其方法

[发明专利]组装的声波和电磁换能器芯片-CN200580011126.8无效
发明人： G·汉普斯顿;P·R·奥斯本;J·B·汤普森;久保田阳一;C－C·滕森;R·伯特扎尔夫;B·哈巴;D·B·特科曼;M·沃纳 -专利权人：德塞拉股份有限公司
申请日： 2005-03-01 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本文中公开了组装芯片的各个实施例以及制作这些组装芯片的方法。本文中公开的一个这样的组装芯片包括一芯片，该芯片具有前端面和与该前端面相对的后端面，以及在前端面与后端面之一处的一器件，该器件可用作声能和电磁能中的至少一个的换能器，并且该芯片包括暴露在前端面和后端面之一处的多个接合片。该组装芯片包括具有介电元件和设在该介电元件上的金属层的外壳元件，该外壳元件具有面朝芯片的内表面和面朝远离芯片方向的外表面。金属层包括暴露在内表面和外表面中的至少一个处的多个触点，这些触点被导电地连接到接合片。金属层还包括第一开口，以便于声能和电磁能在所述器件和来自所述器件中的至少一个方向上通过。
组装声波电磁换能器芯片