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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光半导体密封用固化性组合物-CN201480029261.4有效
发明人： 丸川贤范;江川智哉;芝本明弘 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2014-05-21 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： C08G59/68 文献下载
摘要：本发明的光半导体密封用固化性组合物的特征在于包含下述成分(A)、(B)及(C)。另外，本发明的光半导体密封用固化性组合物的特征在于除了所述成分(A)、(B)及(C)以外还包含下述成分(D)。成分(A)：具有选自环氧基、氧杂环丁基、乙烯基醚基及(甲基)丙烯酰基中的一种以上官能团的化合物；成分(B)：脂环环氧化合物；成分(C)：具有包含芳环的阳离子成分、且具有中心元素为硼或磷的阴离子成分的通过光或热而产生酸的固化催化剂；成分(D)：包含粒子状物质和包覆该粒子状物质的纤维状导电性物质的导电性纤维包覆粒子。
半导体密封固化组合

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