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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种房屋建筑工程基坑施工土壤打孔装置-CN202311005969.3在审
发明人：石桂丽;马洪东;李庆波 -专利权人： 临沂市华强建筑工程公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： E21B10/32 文献下载
摘要：本发明适用于房屋建筑工程领域，提供了一种房屋建筑工程基坑施工土壤打孔装置，包括加装在车架上的土壤打孔杆总成，所述土壤打孔杆总成上是由打孔杆，以及加装在打孔杆上的钻头组件组成；钻头组件上包含有固定在一起的后钻头和前钻头，前钻头用于前端开路式打孔；后钻头包含有后钻头体，后钻头体上开设有多个在其主体上呈螺旋分布的收纳槽，收纳槽内部弹性穿插有打孔叶片，打孔叶片上设置有防脱落凸沿；钻头组件上还包含有驱动盘结构，驱动盘结构安装在后钻头上，驱动盘结构用于调整打孔叶片在收纳槽内部穿插位置，做到打孔半径调整；实现在孔中任意位置进行任意外扩孔径，可操作性简单，也降低了施工难度。
一种房屋建筑工程基坑施工土壤打孔装置

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