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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]部件存储装置及部件输送系统-CN202211059455.1在审
发明人： 中西智昭 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B65D90/00 文献下载
摘要：本发明提供能够以简单的构造来顺畅地对闸门进行开闭的部件存储装置及部件输送系统。部件存储装置具备：壳体，其具有能够收容存储仓的内部空间，该存储仓构成为使保存有部件的部件收纳体能够插拔；开口部，其设置于壳体的一部分，且构成为通过所述开口部能够取放存储仓；以及闸门，其收纳于收纳空间而将开口部开闭，所述收纳空间处于内部空间内、且形成于存储仓与壳体之间；以及闸门开闭单元，其使闸门移动而使开口部开闭。
部件存储装置输送系统

[发明专利]部件存储装置及部件输送系统-CN202211051415.2在审
发明人： 中西智昭;今田义德 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B65D90/00 文献下载
摘要：提供即便在采用使存储仓相对于收容部插拔自如的结构的情况下，也能够将存储仓的高度位置精度确保得高的部件存储装置及部件输送系统。部件存储装置具备：壳体，其具有能够收容存储仓的内部空间，该存储仓构成为使保存部件的部件收纳体能够插拔；开口部，其设置于壳体的一部分，通过所述开口部能够取放存储仓；滑动工作台装置，其具有滑动工作台，该滑动工作台在载置有存储仓的状态下使存储仓经由开口部而在壳体的内侧与壳体的外侧之间移动，且滑动工作台能够从壳体的内侧向壳体的外侧突出。滑动工作台装置具有存储仓支承部，该存储仓支承部将存储仓支承为存储仓相对于滑动工作台装置相对地处于规定的高度。
部件存储装置输送系统

[发明专利]部件装配装置、托盘馈送器及存储仓-CN202110715715.5在审
发明人： 中西智昭 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：存储仓对保持有部件供给用的托盘的托板进行收纳，并且从前方出入口向外部抽出托板，该存储仓具备：作为一对脱落防止部的第一脱落防止部及第二脱落防止部，它们在对托板的从前方出入口向存储仓的外部的移动进行限制的限制位置与不对从前方出入口向存储仓的外部的移动进行限制的非限制位置之间移动自如；以及前方动作传递机构，其将一方的脱落防止部(第一脱落防止部)从限制位置向非限制位置移动的动作向另一方的脱落防止部(第二脱落防止部)传递，而使第二脱落防止部从限制位置向非限制位置移动。
部件装配装置托盘馈送存储

[发明专利]元件安装装置和元件安装方法-CN200610103179.9有效
发明人：尾登俊司;南谷昌三;平田修一;中西智昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-07-07 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上，形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取下，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
元件安装装置方法

[发明专利]元件安装装置和元件安装方法-CN200610103180.1有效
发明人：尾登俊司;南谷昌三;平田修一;中西智昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-07-07 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置上由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取出，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
元件安装装置方法

[发明专利]面板供给装置、面板供给方法和面板装配装置-CN200510135637.2有效
发明人： 中西智昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-12-27 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： B65G49/05 文献下载
摘要：本发明提供一种以大型面板为对象并能稳定地搬送的面板供给装置、面板供给方法和面板装配装置。在通过将基板(7)与玻璃面板(5)接合而装配显示面板并在面板装配时将玻璃面板(5)供给作业位置的面板供给装置中，对搬送玻璃面板(5)的面板搬送设备，采用由分别沿着搬送轨道移动的一对放置台(4)从底面侧对玻璃面板(5)进行双支撑、并由从放置台(4)延伸设置的支撑部件(24c、25c)支撑从玻璃面板(5)伸出地粘合的基板(7)的结构。因此，可以稳定地搬送大型的面板。
面板供给装置方法装配

[发明专利]面板组装装置及面板组装方法-CN200510118543.4有效
发明人： 中西智昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-10-27 - 公布日： 2006-05-31 - 主分类号： H05K7/18 文献下载
摘要：本发明提供一种面板组装装置及面板组装方法，在压接伸出地粘接挠性基板(202)的面板用基板(201)和子基板(203)的时候，分别将面板用基板(201)和子基板(203)放置在面板载置台(6)及基板载置台(13)上，以挠性基板的伸出部分来到子基板(203)的粘接位置(204)的方式，移动两载置台，利用压接头(15)压接挠性基板(202)和子基板(203)，在从基板载置台(13)卸下压接的子基板(203)时，以子基板(203)相对于面板用基板(201)不下垂的方式，通过设在面板用基板的载置台上的支撑部件(43)，直接从下侧支撑子基板。
面板组装装置方法

[发明专利]显示面板的组装装置及组装方法-CN200510107033.7有效
发明人： 中西智昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-09-27 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种显示面板的组装装置及组装方法。通过在玻璃面板上介由连接器及接合部件接合驱动用基板来组装显示面板的组装装置中，利用面板定位工作台保持在边部接合有连接器的状态的玻璃面板，从一侧对压接接合部进行定位，利用循环移动机构使载置有基板的基板保持部循环，对压接接合部从另一侧搬运由接合带粘附部供给有接合带的基板，介由接合带将预先接合于玻璃面板的连接器和基板接合，通过采用以上的结构，减少装置占据面积，同时实现高生产性。
显示面板组装装置方法

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