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[发明专利]一种带弧面窗口的激光器芯片封装外壳及其制备方法-CN202310916788.X在审
发明人：蒋伟;刘永永;袁中朝;袁礼华 -专利权人： 中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01S5/02257 文献下载
摘要：本发明属于激光器封装领域，涉及一种带弧面窗口的激光器芯片封装外壳及其制备方法；所述外壳包括腔体和盖板，激光器在腔体内安装完毕后，腔体与盖板间通过平行焊缝形成气密性结构；腔体包括墙体、底板、弧面光窗和引脚；底板位于墙体的底部，通过银铜钎焊形成气密性结构；弧面光窗位于墙体的一个侧面，通过金锡钎焊形成气密性结构；引脚穿过墙体的相对两个侧面，通过玻璃高温熔封形成气密性结构。本发明的弧面光窗位于腔体侧面，有利于减小激光入射角，增大光透过率；提高散热性能，保证高可靠和气密性；外壳内可布置多个激光器芯片，精度优于多个激光器阵列安装精度，且可将控制电路置于外壳内部，整个系统集成化更高，空间需求更小。
一种带弧面窗口激光器芯片封装外壳及其制备方法

[实用新型]一种无尘多功能操作箱-CN202321112894.4有效
发明人：张语哲;吴磊;彭斌;李炜;石涛;冯琛 -专利权人： 中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体焊接操作箱领域，具体涉及一种无尘多功能操作箱；该操作箱包括：防静电箱体、汽缸、操作窗、升降柱、工作台面、支撑柱、泄压口、氮气接口、真空接口、压缩空气接口和传递窗；气缸设置在防静电箱体四周底角上，操作窗设置在防静电箱体正面中间位置，泄压口设置在防静电箱体顶部，传递窗设置在防静电箱体侧面；工作台面设置在支撑柱上，升降柱连接设置在工作台面和防静电箱体之间；氮气接口、真空接口和压缩空气接口均设置在工作台面上；本发明可避免半导体焊接工艺过程中元器件的污染问题，同时便于清理和维修操作面，从而全面提高器件可靠性。
一种多功能操作

[实用新型]一种高可靠性晶圆级封装的薄膜体声波器件结构-CN202321159046.9有效
发明人：金中;马晋毅;徐阳;何西良 -专利权人： 中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片封装领域，具体涉及一种高可靠性晶圆级封装的薄膜体声波器件结构；所述结构包括功能晶圆和封帽晶圆，功能晶圆具有相对的第一表面和第二表面，和连通的第一侧壁表面，封帽晶圆具有相对的第三表面和第四表面，和连通的第二侧壁表面；封帽晶圆设有贯穿第三表面和第四表面的金属化过孔以及完全填充在金属化过孔内的金属柱，第三表面边缘与第二表面边缘通过带有一定厚度的密封环键合连接；第一表面和第一侧壁表面，以及部分第二侧壁表面设置有连通的金属沉积层，金属沉积层覆盖密封环的外侧壁；金属沉积层表面设置电镀加厚层；本实用新型将晶圆级封装的薄膜体声波器件进行包裹，从侧面阻挡气体进出，提高了晶圆级封装的气密性。
一种可靠性晶圆级封装薄膜声波器件结构

[发明专利]一种应用于薄膜体声波滤波器裸芯片模组的倒装焊结构及制备方法-CN202310753322.2在审
发明人：金中;马晋毅;徐阳;何西良;何知益 -专利权人： 中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本专利属于芯片封装领域，具体涉及一种应用于薄膜体声波滤波器裸芯片模组的倒装焊结构及制备方法；所述结构包括薄膜体声波芯片和基板，所述薄膜体声波芯片具有相对的第一表面和第二表面；所述基板具有相对的第三表面和第四表面；薄膜体声波芯片的第一表面贴附有PI膜，在PI膜表面进行光刻形成支撑体；在所述PI膜表面的支撑体附近进行倒装焊接形成焊球；沿着所述薄膜体声波芯片的第二表面进行灌注，包裹所述薄膜体声波芯片、支撑体以及焊球，并将所述支撑体以及焊球固定在基板的第三表面上，将所述基板的第四表面暴露在外。本发明采用PI膜形成支撑体，这种支撑体可以很好的结合芯片的设计进行相应的支撑点设计，且具有良好的高度一致性。
一种应用于薄膜声波滤波器芯片模组倒装结构制备方法

[发明专利]一种阵列式压电雨量传感器-CN202310717511.4在审
发明人：母江东;李军;曾祥豹 -专利权人： 中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01W1/14 文献下载
摘要：本发明涉及压电传感器领域，具体涉及一种阵列式压电雨量传感器，包括：信号采集模块、橡胶缓冲垫、电路板以及安装底座；信号采集模块设置在安装底座上；所述橡胶缓冲垫设置在信号采集模块与安装底座之间；电路板设置在安装底座内，且电路板与信号采集模块进行电学连接；信号采集模块包括外壳、压电换能器阵列以及温度测量阵列；压电换能器阵列和温度测量阵列均与外壳内侧面紧密相连；电路板包括信号调理模块和数据处理模块，其中信号调理模块用于对压电信号进行调理，数据处理模块用于对调理后的压电信号和环境温度信号进行优化处理，得到雨量测量结果；本发明根据测量环境的温度采用数据补偿模块对计算的数据进行补偿，从而提高了测量的准确度。
一种阵列压电雨量传感器

[发明专利]一种基于水帘等离子体的活化水制备装置及方法-CN202310335597.4在审
发明人：卢新培;李宜谦;刘玥汐;聂兰兰;刘大伟;王博;谭昕怡;胡杨;陈良 -专利权人：华中科技大学;中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C02F1/461 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于水帘等离子体的活化水制备装置及方法。该装置包括：高压电极、水帘装置、水泵、地电极和水箱；水帘装置包括储水槽、通孔、进水口，绕储水槽上端一周设置多个水帘出水口；水泵通过进水口将水溶液泵入储水槽，储水槽满后从水帘出水口溢出，形成水帘；通孔放置高压电极；高压电极上端设置进气口，下端设置出气口；在水箱中心设置高于液面高度的地电极，地电极与高压电极同轴设置构成等离子体放电区域，用于将进气口泵入的工作气体击穿产生等离子体，进入水帘中，以活化水溶液；水箱侧面设置水溶液出水口，水箱收集经过活化后的溶液通过水溶液出水口流出。增加了等离子体的利用效率和活化水产生活性粒子的效率。
一种基于水帘等离子体活化制备装置方法

[发明专利]一种高可靠性晶圆级封装的薄膜体声波器件结构及其制备方法-CN202310539632.4在审
发明人：金中;马晋毅;徐阳;何西良 -专利权人： 中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装领域，具体涉及一种高可靠性晶圆级封装的薄膜体声波器件结构及其制备方法；所述结构包括功能晶圆和封帽晶圆，功能晶圆具有相对的第一表面和第二表面，和连通的第一侧壁表面，封帽晶圆具有相对的第三表面和第四表面，和连通的第二侧壁表面；封帽晶圆设有贯穿第三表面和第四表面的金属化过孔以及完全填充在金属化过孔内的金属柱，第三表面边缘与第二表面边缘通过带有一定厚度的密封环键合连接；第一表面和第一侧壁表面，以及部分第二侧壁表面设置有连通的金属沉积层，金属沉积层覆盖密封环的外侧壁；金属沉积层表面设置电镀加厚层；本发明将晶圆级封装的薄膜体声波器件进行包裹，从侧面阻挡气体进出，提高了晶圆级封装的气密性。
一种可靠性晶圆级封装薄膜声波器件结构及其制备方法

[发明专利]一种耐高温高压的MEMS压力传感器压敏芯片及其制备方法-CN202211617340.X在审
发明人：李春洋;梅勇;袁宇鹏;张祖伟 -专利权人： 中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及MEMS技术领域，具体涉及一种耐高温高压的MEMS压力传感器压敏芯片及其制备方法，包括：基于SOI片顶层硅的压阻效应，利用硅扩散工艺把掺杂元素硼离子注入扩散到SOI的顶层硅内，然后刻蚀形成惠斯通电桥的4个尺寸相同的浮雕式压敏电阻结构及用于电气连接用的高对称引线盘结构，再通过MEMS加工工艺制作出主要包括感压膜敏感结构、真空腔在内的MEMS压敏芯片机械结构，完成压力传感器压敏芯片的制作，SOI压敏芯片的感压膜受压力作用时发生形变，产生内部应力，感压膜表面的4个压阻结构受到应力后因压阻效应分别发生电阻值的改变，并通过惠斯通电桥将受到的压力信号转换为电压信号，从而实现对压力的测量。
一种耐高温高压 mems 压力传感器芯片及其制备方法

[实用新型]一种微型化多源信息定位传感器及系统-CN202223468204.7有效
发明人：袁宇鹏;李宝林;李小飞;杨靖;张祖伟;廖崧琳;王登攀 -专利权人： 中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G01C21/16 文献下载
摘要：本发明涉及传感器技术，具体涉及一种微型化多源信息定位传感器及系统；包括集成基板、外壳和器件组合；器件组合设置在集成基板上表面；外壳覆盖集成基板上表面，并将器件组合包围在集成基板和外壳之间；器件组合包括角速度传感器、加速度传感器、磁传感器、气压传感器、图像传感器和信号处理电路；角速度传感器、加速度传感器、磁传感器、气压传感器、图像传感器分别与信号处理电路连接；所述外壳上设有开孔，在开孔的位置设有光学镜头；同传统的惯性传感器相比，测量精度更高、融合数据种类更多、传感信息更全面、适应环境更丰富。
一种微型化多源信息定位传感器系统

[实用新型]一种声信号发射装置-CN202223486495.2有效
发明人：王登攀;孙申厚;李春洋;何香君;王飞;陈珊珊;李朝阳;唐川敏 -专利权人： 中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B06B1/06 文献下载
摘要：本实用新型属于声学探测领域，具体涉及一种声信号发射装置；该装置包括：金属板、匹配层、电极片、压电复合材料、电极片和背衬层从上到下依次堆叠连接，金属板上设置有第一声发射传感器和第二声发射传感器；本实用新型以压电复合材料为激励材料，利用匹配层增加振动模态，匹配层上方再粘一定形状的金属板，形成多模态耦合的振动结构，最终得到了一个振动频率范围覆盖30kHz～500kHz的超声波发射结构，可以有效解决现有单一超声波发射器难以覆盖该频段的问题。
一种信号发射装置

[发明专利]一种气体传感器用透气结构-CN202211642464.3在审
发明人：袁宇鹏;何香君;王登攀;李尚志;张祖伟;杨靖 -专利权人： 中电科芯片技术（集团）有限公司;中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种气体传感器用透气结构，属于光声气体传感器技术领域。该透气结构包括衬底以及与其结合的膜结构，还包括一底部金属层，可设置在衬底下或设置在膜结构上。在衬底中设有支撑臂，用于承载膜结构；在膜结构中包括透气膜、金属层和加强结构；其中金属层位于透气膜和加强结构之间。透气膜用于供流体通过；金属层用于抗电磁辐射；加强结构用于提高膜结构的机械刚度，减弱膜结构的振动。本发明可以抑制噪声，防止声学串扰及抗电磁辐射。
一种气体传感器用透气结构

[发明专利]一种基于脉冲电容的路面状态检测电路、系统和方法-CN202211682754.0在审
发明人：张毅;杨冬;王音心;代里程;文境潇 -专利权人： 中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：本发明涉及接触式物体类型测量领域，具体属于一种基于脉冲电容的路面状态检测电路、系统和方法；该系统包括检测电路、FFT变换模块、温度传感器和分类模块；所检测电路含有敏感电容器，该敏感电容器由探测电极和覆盖物组成，通过施加激励脉冲信号获取容值，根据容值反应出覆盖物类型；本发明结构简洁，满足测量需求的同时降低了制作成本，提升了检测精度。
一种基于脉冲电容路面状态检测电路系统方法

[发明专利]一种存储器件的制备方法及存储器件-CN202310178238.2在审
发明人：仵韵辰;谭开洲;张培健;石艳斌;洪敏;魏佳男;易孝辉 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所;中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H10B61/00 文献下载
摘要：本发明提供一种存储器件的制备方法及存储器件，通过电输运层刻蚀成写入线与读取线，且写入线与读取线呈十字交叉结构，在交叉区域上使用磁性金属薄膜和反铁磁金属薄膜性形成磁性耦合结构，与下层的电输运层和上层的金属保护层之间形成异质结结构的存储器；在写入线中通入大电流时，可以通过SOT作用固定磁性耦合结构中磁性金属薄膜的磁矩方向；其后在写入线中通入小电流时，会在读取线两端产生电势差，从而可以读取电阻状态。相当于写入线通过金属导线与一个MOS晶体管的源极电极电连接，通过控制MOS管栅极电压状态和漏极电压状态，即可进行存储器的写入和读取操作。所以，本发明的工艺复杂度和制造成本较低，具有明显的优势和广泛的应用前景。
一种存储器件制备方法

[发明专利]一种声信号发射装置-CN202211680881.7在审
发明人：王登攀;孙申厚;李春洋;何香君;王飞;陈珊珊;李朝阳;唐川敏 -专利权人： 中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B06B1/06 文献下载
摘要：本发明属于声学探测领域，具体涉及一种声信号发射装置；该装置包括：金属板、匹配层、电极片、压电复合材料、电极片和背衬层从上到下依次堆叠连接，金属板上设置有第一声发射传感器和第二声发射传感器；本发明以压电复合材料为激励材料，利用匹配层增加振动模态，匹配层上方再粘一定形状的金属板，形成多模态耦合的振动结构，最终得到了一个振动频率范围覆盖30kHz～500kHz的超声波发射结构，可以有效解决现有单一超声波发射器难以覆盖该频段的问题。
一种信号发射装置

[发明专利]一种高灵敏度质量传感器模块及其工作方法-CN202211681517.2在审
发明人：李朝阳;王露;江洪敏;张祖伟 -专利权人： 中电科芯片技术（集团）有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01N29/02 文献下载
摘要：本发明涉及气体传感器技术领域，具体涉及一种高灵敏度质量传感器模块及其工作方法，模块包括传感模块和控制电路模块，其中传感模块包括用于测量沉积在其表面的气体的声表面波谐振器、用于用户对声表面波谐振器进行降温或者加热的帕尔贴、用于测量声表面波谐振器表面的温度的温度传感器；控制电路模块包括用于以表面波谐振器的频率变化作为输入进行移相操作实现输出信号在谐振点相位为0度的移相器，用于对移相器的输出以及功分器的输出进行增益放大，将移相器放大后作为功分器的输入，将功分器放大后作为表面波谐振器的输入形成闭环的放大器，用于实现闭环控制和谐振频率输出的功分器；本发明实现快速、准确、高精度的测量气体浓度功能。
一种灵敏度质量传感器模块及其工作方法

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