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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]接着剂、层叠体、电池用包装材、电池用容器及电池-CN201910468858.3有效
发明人：中村英美;神山达哉;佐藤泰;水口良;中村信哉 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： C09J123/26 文献下载
摘要：本发明提供一种即便在以低温进行熟化的情况下如烯烃树脂般的非极性的基材与金属基材的接着性也优异的接着剂、使用该接着剂而获得的层叠体、使用该层叠体而获得的二次电池包装材、电池用容器及电池。接着剂、使用该接着剂的层叠体、电池用包装材及电池，所述接着剂包含含有酸基的树脂(A)、硬化剂(B)，硬化剂(B)包含环氧化合物(B1)作为必需成分，所述环氧化合物(B1)具有在芳香核具有与其他基的键结部位的芳香族烃基(a1)与包含醚键的烃基(a2)或碳原子数2～15的直链状亚烷基(a3)经由缩醛键(a4)而键结的结构，且具有缩水甘油氧基键结于芳香族烃基(a1)的结构。
接着层叠电池包装容器

[发明专利]环氧树脂、制造方法、环氧树脂组合物及其固化物-CN201880037755.5有效
发明人：广田阳祐;中村信哉;秋元源祐 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供含有环氧树脂的组合物在加热固化时的成型收缩率、固化物的耐热性的平衡优异的环氧树脂、组合物及其固化物。具体而言，提供一种环氧树脂，其特征在于，其为下述结构式(式中，n表示重复数，为0～5的整数)所示的四甲基联苯酚型环氧树脂，树脂中的1,2‑二醇体的含有率为0.065～0.10meq/g，并提供该环氧树脂的制造方法、包含其的环氧树脂组合物、其固化物和用途。
环氧树脂制造方法组合及其固化

[发明专利]环氧树脂组合物-CN201780078724.X有效
发明人：矢本和久;中村信哉 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： C08G59/20 文献下载
摘要：提供：固化成型时的收缩率、固化物的耐热性、和固化物的热弹性模量的均衡性优异的环氧树脂组合物。具体而言，提供一种环氧树脂组合物，其含有萘型环氧化合物和环氧树脂用固化剂，萘型环氧化合物具有萘环、直接键合于萘环的选自由烯丙基和缩水甘油基组成的组中的至少一种基团(A)、和直接键合于萘环的选自由烯丙氧基和缩水甘油醚氧基组成的组中的至少一种基团(B)，且具有烯丙基和烯丙氧基中的至少一种、以及缩水甘油基和缩水甘油醚氧基中的至少一种。
环氧树脂组合

[发明专利]环氧树脂、制造方法、环氧树脂组合物和其固化物-CN201880022507.3在审
发明人：矢本和久;秋元源祐;中村信哉 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： C07D303/24 文献下载
摘要：课题在于，提供：流动性、固化性优异、所得固化物的耐湿性、机械强度也良好、能适合用于半导体密封材料、电路板等的环氧树脂、其制造方法、和含有该环氧树脂的环氧树脂组合物和其固化物。具体而言，为环氧树脂、其制造方法、使用其的环氧树脂组合物、和其固化物，所述环氧树脂的特征在于，其为以任选具有碳数1～8的烷基作为芳香环上的取代基的二羟基苯的环氧化物为主成分的环氧树脂(A)，GPC测定中的最大峰的面积比率为90％以上。
环氧树脂固化物环氧树脂组合物半导体密封材料电路板烷基二羟基苯环氧化物面积比率芳香环固化性耐湿性最大峰碳数制造

[发明专利]含酚性羟基的树脂、环氧树脂、固化性树脂组合物、其固化物、以及半导体封装材料-CN201380059137.8有效
发明人：长江教夫;广田阳祐;佐藤泰;中村信哉 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2013-11-06 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： C08G8/28 文献下载
摘要：本发明提供流动性优异、并且、固化物的耐热性、阻燃性也优异的含酚性羟基的树脂、环氧树脂、含有它们的任意种的固化性树脂组合物、其固化物、以及封装材料。涉及一种含酚性羟基的树脂以及将其聚缩水甘油醚化而得到的环氧树脂，所述含酚性羟基的树脂为使苯酚化合物(a)和甲醛的缩聚反应物与芳烷基化剂反应而得到的酚醛树脂，将在前述苯酚化合物(a)的芳香核上具有一个芳烷基的单芳烷基化物(x1)和在前述苯酚化合物(a)的芳香核上具有2个芳烷基的二芳烷基化物(x2)作为必要成分。
含酚性羟基树脂环氧树脂固化组合以及半导体封装材料

[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、酚醛系树脂、环氧树脂、和半导体封装材料-CN201180037503.0有效
发明人：小椋一郎;广田阳祐;高桥芳行;长江教夫;中村信哉 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2011-07-19 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明提供组合物的流动性优异、并且实现了适合于近年来的电子部件相关材料的耐湿可靠性和为了环境友好而无卤素且高阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、和使用该组合物的半导体封装材料、以及赋予这些性能的酚醛系树脂、和环氧树脂。其为以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分的热固性树脂组合物，前述酚醛系树脂(B)使用如下的酚醛系树脂：具有以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂结构，并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。
固化树脂组合酚醛环氧树脂半导体封装材料

[发明专利]环氧树脂组合物、环氧树脂的制造方法、新型环氧树脂、新型酚树脂-CN200310124954.5有效
发明人：小椋一郎;中村信哉;今田知之 -专利权人：大日本油墨化学工业株式会社
申请日： 2003-10-14 - 公布日： 2004-09-01 - 主分类号： C08G59/06 文献下载
摘要：本发明涉及环氧树脂组合物、环氧树脂的制造方法，新型环氧树脂、新型酚树脂。在为付与柔软性，或改善介电特性而使用高分子量的双官能性环氧树脂的技术领域中，极大地改善了环氧树脂固化物的耐湿性和耐水性。本发明的环氧树脂组合物具有通过缩醛键(a4)将芳香核上具有结合部位芳香族烃基(a1)、和含有醚键的烃基(a2)或其他烃基(a3)结合在一起的结构，而且以具有在上述芳香族烃基(a1)上结合了缩水甘油氧基结构的双官能性环氧树脂(A)和固化剂(B)作为必需成分。
环氧树脂组合制造方法新型树脂

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