专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高导热电子封装材料及其制备方法-CN200910158354.8有效
  • 刘永正;崔岩 - 中国航空工业第一集团公司北京航空材料研究院
  • 2009-07-08 - 2009-12-30 - H01L23/29
  • 本发明属于电子封装材料技术领域,提供了一种高导热电子封装材料及其制备方法。封装材料包括含有金刚石颗粒组成的增强体、纯铜粉及第三组元即,铬或钼或硅或钛或钨构成,其中,增强体在材料中所占的体积分数为25%~80%,第三组元所占的体积分数0.01%~10%。封装材料的制备方法是将增强体、纯铜粉、第三组元按配比均匀混合,在还原炉中用氢气还原,时间1~5小时,温度200~400℃;然后将混合粉末装入石墨模具中,采用放电等离子烧结工艺:抽真空,再以50~200℃/min的升温速度加热到700~1100℃,并加压20~50MPa,达到烧结温度后保温1~20分钟,随炉冷却后取出脱模。
  • 一种导热电子封装材料及其制备方法

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