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[发明专利]一种星载固态功率放大器抗微放电的方法及匹配电路-CN201911336413.6有效
发明人：敬小东;周祎;魏彦江;邱钢;王海龙;杨光;刘禹祈;郭少彬 -专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种星载固态功率放大器抗微放电的匹配电路，包括输入匹配电路、输出匹配电路、功率晶体管以及栅极电压、漏极电压，栅极电压通过输入匹配电路输出端接入功率晶体管栅极，漏极电压通过输出匹配电路输入端接入功率晶体管漏极，功率晶体管源极接地，输出匹配电路包括主路微带线、两条支路微带线以及隔直电容，所述主路微带线的一端连接至功率晶体管漏极，另一端与隔直电容的一端连接，隔直电容的另一端作为输出匹配电路输出端；所述两条支路微带线的一端均接至主路微带线，另一端均悬空。采用本发明的匹配电路实现了单路微波功率放大器输出大于100W，微放电余量6dB的要求，有效解决了大功率微波固态功率放大器的星载微放电问题。
一种固态功率放大器放电方法匹配电路

[发明专利]光频梳输出状态监控装置及其空间电磁辐射抑制方法-CN202310916706.1在审
发明人：张浩;宋坤;徐啸;何庆;何磊;陈林;瞿鹏飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所;中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H04B10/079 文献下载
摘要：本发明涉及一种光频梳输出状态监控装置及其空间电磁辐射抑制方法，监控装置包括可调光衰减器、光电转换器、电流/电压转换单元、滤波器、功率放大器和状态检测单元；可调光衰减器用于根据选择的衰减量对光频梳输出的光频梳信号进行功率衰减；状态检测单元用于对光频梳的输出状态进行检测，并以模拟信号和/或数字信号的形式输出检测结果。本发明中，通过调节可调光衰减器的衰减量能够将光频梳输出状态监控装置的空间电磁辐射抑制在要求的范围内,同时通过调整电流/电压转换单元的转换比例或者功率放大器的放大倍数满足状态检测单元对输入号幅度的需求，既能够对光频梳的各种输出状态进行监控，同时又能满足空间电磁辐射要求。
光频梳输出状态监控装置及其空间电磁辐射抑制方法

[发明专利]一种高硅铝合金的真空冶金连接方法-CN202310919451.4在审
发明人：程圣;杜小东;金涛;陈帅;马晓琳;王天石;谷岩峰;张富官;余克壮;李立;马政伟;曹洪志;曾强;唐勇刚;曾红玲;杨光华 -专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B23K28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高硅铝合金的真空冶金连接方法，涉及扩散焊技术领域，包括如下步骤：S1、通过搅拌摩擦焊的方式对待焊接高硅铝合金工件进行焊前处理，用于提高待焊接高硅铝合金工件的待焊接表面的铝元素含量；S2、将经过步骤S1处理的待焊接高硅铝合金工件在真空条件下进行扩散焊焊接，得到焊接后的高硅铝合金工件。本发明操作简单，在高硅元素含量的硅铝合金扩散焊焊接前，采用一种工艺冶金方法对待焊接表面做焊前处理，提高焊接表面铝元素含量，进而提高扩散焊焊接表面铝元素与铝元素的接触占比，最终实现提高扩散焊焊接接头的强度。即保持了高硅铝合金材料的优点，又提高了扩散焊焊接接头的强度。
一种铝合金真空冶金连接方法

[发明专利]一种基于参数映射的三维连接器属性定义方法-CN202310883078.1在审
发明人：刘建军;王驰鹏;漆中华;刘绪弟;杜小东;尚付平;俞利;侯朝睿;李思琪 -专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F30/10 文献下载
摘要：本发明涉及连接器属性定义技术领域，公开了一种基于参数映射的三维连接器属性定义方法，基于连接器属性类型及属性参数构建，形成三维连接器属性参数库；并通过属性参数值结构化，建立属性参数与参数值的映射规则，进行三维连接器属性参数赋值；再结合属性参数系列化定义，根据三维连接器属性定义规则，实现三维连接器属性定义。本发明解决了现有技术存在的工作量大、效率低、易出错、定义要素不全等问题。
一种基于参数映射三维连接器属性定义方法

[发明专利]一种多路液体均匀分流方法-CN202210299536.2有效
发明人：褚鑫;任川;祁成武;余克壮 -专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种多路液体均匀分流方法及装置，属于电子设备散热领域，包括步骤：S1，将多个分流板和封盖板连接组成一体化平板分流装置；S2，在所述一体化平板分流装置的第一面分布2n个支路进口和2n个支路出口，在第二面分布总进液口和一个总出液口，第一面的支路进口、支路出口分为多个分流子区域，每个区域有多个一一对应的支路进口和支路出口，其中每个区域的第一侧为支路进口，第二侧为支路出口；n为正整数；S3，在每个区域插入多个阵列单元，阵列单元内设置连接支路进口和出口的流道，当所有阵列单元插入后，构成2n个闭环的分流通路。本发明可实现1分2n(n∈N)路并联均匀分流，同时实现了分流装置的小型化和轻量化。
一种液体均匀分流方法

[发明专利]多腔槽LTCC基板与封装盒体焊接结构及方法-CN202110837143.8有效
发明人：卢茜;张剑;董东;陆吟泉;文泽海;季兴桥;徐榕青;向伟玮 -专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了多腔槽LTCC基板与封装盒体焊接结构及方法，该结构包括多腔槽LTCC基板、封装盒体和连接多腔槽LTCC基板与封装盒体的过渡金属片，所述过渡金属片设有若干不相连的通孔。本发明通过增加图形化的过渡金属片，有效缓解LTCC基板与金属盒体之间的热失配，提升了整个焊接结构的焊接可靠性。通过过渡金属片不同区域的开孔设计，在提升焊接可靠性的同时，保证整个焊接结构的接地性能与焊接气密性。通过焊接面活化、印刷焊膏焊接过渡金属片、清洗之后再使用焊料片真空焊接的方法解决了AuPtPd焊接层浸润性差，助焊剂难以清洗的问题。
多腔槽 ltcc 封装焊接结构方法

[发明专利]紧固结构及其紧固方法-CN202310682306.9在审
发明人：刘杰;李佳;程皓月;冯志新;褚鑫;朱庆流;常选仓;李君祥;王崇哲;尹敏轩;何恩;叶元鹏 -专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种紧固结构及其紧固方法，其用于将脆性件紧固在内有流道的冷却基板上，紧固结构包括连接柱、弹性件、施压件和紧固件，连接柱与冷却基板一体成型，连接柱上套设脆性件，弹性件和施压件依次设置在脆性件远离冷却基板的一端，施压件与连接柱滑动连接，施压件通过在连接柱的长度方向上滑动来改变施加于弹性件的压力，紧固件用于调整施压件在连接柱上的滑动位置，以将施压件、弹性件和脆性件紧固在冷却基板上。本发明能够在不压坏脆性件的前提下将脆性件固定在冷却基板上，且连接柱与冷却基板一体成型，而并未嵌入冷却基板中，也并未通过焊接的方式将连接柱与冷却基板连接，这有利于冷却基板上流道的灵活布设。
紧固结构及其方法

[发明专利]一种双L型互锁液冷流道结构及其焊接方法-CN202310725774.X在审
发明人：程圣;陈帅;马晓琳;杨瑞欣;余克壮;李立;王天石;张富官;杜小东;金涛;刘正勇;马政伟;曹洪志;龙航飞;曾强;曾红玲;唐勇刚;杨光华 -专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种双L型互锁液冷流道结构及其焊接方法，涉及液冷散热结构以及连接技术领域，包括基板和盖板，基板表面设置有向下凹陷的液冷流道，基板表面沿液冷流道走向设置有向下凹陷的焊接凹槽，焊接凹槽的深度小于液冷流道深度，焊接凹槽的宽度大于液冷流道宽度，液冷流道位于焊接凹槽中部，盖板密封焊接在焊接凹槽上，盖板的宽度与焊接凹槽的宽度相适应，焊接凹槽与盖板之间设置有用于在二者焊接时起到横向阻碍熔池流动作用的互锁构件。本发明设计合理，液冷焊接结构进行了创新优化设计，交叉互锁，双L型互锁液冷流道结构漏液概率小于千分之一，降低一个数量级，可靠性提高百分之二十以上，解决了铝合金液冷散热流道的制造问题，以此提高产品的可靠性。
一种互锁冷流结构及其焊接方法

[发明专利]基于相位补偿的高精度数据拼接方法-CN202210243961.X有效
发明人：夏校朋;秦俊举;邸晓晓;吕乐群 -专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F17/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于相位补偿的高精度数据拼接方法、装置、设备及存储介质，该方法通过补偿相位ε的每一个补偿相位遍历值，求出与补偿相位遍历值所对应的理论上的多普勒频率，然后利用此频率构造单频点数据，作为当前补偿后数据的参考数据，以两者功率谱的最小均方误差为最优准则，通过遍历的方法求得ε值。本发明利用理论推导出的多普勒频率，作为构造单频点数据的频率值，避免了精测频带来的频率误差的影响，可显著提高相位补偿精度；同时能够更适应低信噪比信号，与现有数据拼接方法相比，可较大程度提高低信噪比下的相位补偿精度。
基于相位补偿高精度数据拼接方法

[发明专利]一种拼装成型式双脊波导开关转子及其制造方法-CN202210739000.8有效
发明人：张登材;张杰;周振凯;张永红;赵志强;张义萍;白宗旭;王森;杨乔森 -专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01P1/12 文献下载
摘要：本发明涉及微波通信技术领域，公开了一种拼装成型式双脊波导开关转子及其制造方法，该转子，包括第一拆分件、第二拆分件、连接件，所述第一拆分件与所述第二拆分件通过所述连接件可拆卸式连接构成转子。本发明解决了现有技术存在的不满足双脊波导开关的低驻波、低插损的高性能要求等问题。
一种拼装成型式双脊波导开关转子及其制造方法

[发明专利]一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构-CN201610999963.6有效
发明人：肖顺群;刘江洪;张继帆;陈明川;王辉 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司;中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2016-11-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，包括多个芯片体和PCB板，芯片体安装固定在PCB板上，所述PCB板上对称设置有多个第一螺套和第二螺套，所述芯片体通过第一螺套和第二螺套固定安装在PCB板上，所述芯片封装结构还包括多个锁紧螺钉，锁紧螺钉分别与第一螺套和第二螺套配合，将芯片体安装锁紧在PCB板上。本发明所述一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，该结构直接将芯片体安装固定锁紧在PCB板，不再需要焊接，且从结构上同时实现定位、导向、锁紧与防错插，可以实现多次无损安装与拆卸，安装结构可靠，利于实现小型化、轻质化，符合行业和技术发展趋势。
一种用于实现 pcb 板免焊互连芯片封装结构

[发明专利]一种有源阵列集成架构-CN202311070921.0有效
发明人：张正鸿;陈显才;杨非;常义宽;余雷;钟凯超;羊慧;王超 -专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-08-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01Q23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种有源阵列集成架构，包括水平承载板，水平承载板的两端分别设置有第一腔体和第二腔体，水平承载板的侧面设置有与第一腔体连通的通槽；第一腔体内水平设置有射频阵，射频阵包括若干射频子阵；第二腔体内水平设置有天线阵，天线阵包括若干与射频子阵电连接的天线组件；通槽内连接有若干标准模块，标准模块与与射频阵电连接，若干标准模块包括电源模块、控制模块和射频路由模块；第一腔体内连接有电气接口。本发明中，射频阵和天线阵分别从水平承载板的两端安装，标准模块从水平承载板的侧面安装，这三者在安装或拆卸时均不会产生干扰，有利于快速拆装和维修，从而显著缩短装配和维修时间。
一种有源阵列集成架构

[发明专利]一种电磁空间中的智能频谱分配方法-CN202310754278.7在审
发明人：杨政;司江勃;赵浩钦;段国栋;李赞;石嘉;关磊;严少虎;姜婷 -专利权人：西安电子科技大学;中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H04B17/336 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁空间中的智能频谱分配方法，包括：利用分类算法对复杂动态电磁对抗下作战环境中的用频设备进行分簇；对复杂动态电磁对抗下的作战环境进行目标奖励函数设计；簇间的用频设备相互独立，簇内的用频设备采用串行的方式实现智能频谱分配，联立不同簇中所有用频设备的频谱分配得出整个复杂动态电磁环境下的频谱分配方案；其中，对簇内的每个用频设备基于深度双Q网络模型对设计的目标奖励函数进行优化；串行优化过程中，下一用频设备利用上一用频设备动作选择后对环境的影响产生新的环境并在新的环境下进行优化。本发明可以实现复杂动态电磁对抗下作战环境的频谱合理分配。
一种电磁空间中的智能频谱分配方法

[发明专利]一种多层堆叠电路间的互联结构及对位方法-CN202310856469.4在审
发明人：陈显才;张正鸿;杨非;常义宽;余雷;景飞;钟凯超;王超 -专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及电子设备结构集成技术领域，具体公开了一种多层堆叠电路间的互联结构及对位方法，互联结构包括承载结构、安装在承载结构上且设置有第二SMP射频连接器的天线阵面、以及安装在承载结构底部的射频子阵；在承载结构包括承载板、安装在承载板上且与天线正面连接的第一定位销、安装在承载板上且与射频子阵连接的第二定位销、以及设置在承载板上且与第二SMP射频连接器对应设置的第一定位孔；第二SMP射频连接器安装在第一定位孔内与射频子阵连接。公开了其对位方法；本发明通过减少误差产生的环节，控制关键环节的合理精度，消除累积误差等方法，提高各层电路间电连接的一致性和稳定性，保证电子设备的电性能和可靠性满足要求。
一种多层堆叠电路联结对位方法

[发明专利]一种综合孔径子阵复用结构及构建方法-CN202310863726.7在审
发明人：周彬;刘枫;杨光;李涛;王明扬;罗李焱 -专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种综合孔径子阵复用结构及构建方法，孔径子阵复用结构由至少31个相同的子阵构成，子阵由8*8的单元阵列天线组成，其中30个子阵构成6*5的布局结构，剩余的子阵至少一个设在6*6的位置；孔径子阵复用结构包括干涉仪测向基线子阵以及至少三组比幅波束子阵；干涉仪测向基线子阵包括三个干涉仪子阵分别设在第一纵列和最后一横排的基线端点位置对应处；比幅波束子阵包括方位维比幅波束子阵和俯仰维比幅波束子阵。本发明实现了将目标发现与目标探测/成像设备设计安装在同一平台上，解决了两种探测方法时效性和综合化应用的问题。
一种综合孔径子阵复用结构构建方法

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