专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]头花蓼在制备抗肝损伤药物方面的应用-CN202210976424.6在审
  • 林燕;曾柱;张旭;涂波;何明辉;严雪龙;李启瑞;常帅 - 贵州医科大学
  • 2022-08-15 - 2022-10-21 - A61K36/704
  • 本发明涉及医药技术领域,具体是头花蓼在制备抗肝损伤药物方面的应用。本发明通过研究,发现了头花蓼对急性肝损伤具有明显的保护效果以及剂量依赖,有效的显著保护了四氯化碳造成的急性肝损伤;还能有效减轻肝细胞坏死程度,降低肝细胞炎症浸润程度,减少肝细胞空泡样变性,有明显保护肝损伤的效果;并且可通过抑制炎症因子TNF‑α、IL‑17与IL‑1β的水平,从而发挥保肝作用。头花蓼醇提取物能够用于制备抗肝损伤药物,为治疗急性肝炎肝损伤提供了全新的、安全有效的天然药物,可以得到一系列以其为基础的新型保肝药物。
  • 头花制备损伤药物方面应用
  • [实用新型]一种半导体电子元器件的散热结构-CN201020289307.5有效
  • 严雪龙 - 深圳市国人射频通信有限公司
  • 2010-08-10 - 2011-04-06 - H01L23/34
  • 本实用新型涉及一种半导体电子元器件的散热结构,包括电子元器件和散热器以及设置在所述电子元器件和散热器之间的铝底板,还包括设置在电子元器件和铝底板之间的散热铜板,所述散热铜板嵌设在所述铝底板上。通过将散热铜板镶嵌在铝底板上,使得电子元器件的热量能够通过导热率更高的散热铜板向铝底板传热,再通过散热器将热量发散至空气中,使得散热结构的散热效果更佳。另外,通过将散热铜板直接嵌设在铝底板内,使得散热铜板上的电子元器件的接地性能更好,保证其线性和电磁屏蔽能够达标。
  • 一种半导体电子元器件散热结构

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