专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]耳机模组及耳机-CN202223589923.4有效
  • 温增丰;薛辉;黄俊翰 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-08-22 - H04R1/10
  • 本申请提供一种耳机模组及耳机,耳机模组包括电连接件、扬声器、麦克风及外壳。电连接件相背两面分别设有第一电连接区及第二电连接区。扬声器电连接于第一电连接区。麦克风电连接于第二电连接区。外壳呈柱体状并沿轴线设有收纳腔,扬声器、麦克风及电连接件分别部分或全部地收纳于收纳腔中。本申请的耳机模组及耳机通过扬声器及麦克风分别设于电连接件的相背两面,再将扬声器、麦克风及电连接件收纳于呈柱体状外壳的收纳腔中,不仅使得耳机模组的体积能够最小化进而方便安装,还使得扬声器及麦克风能够形成一体化模组,从而在耳机模组安装至耳机前即可完成调音,最终提升了耳机的组装效率、调音质量并减少了耳机的体积。
  • 耳机模组
  • [发明专利]兼具气导与骨导的扬声器-CN202310404293.9在审
  • 温增丰;薛辉;陈艳芳 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-07-04 - H04R9/06
  • 本发明公开一种兼具气导与骨导的扬声器,包括外壳、振膜组、振动片、磁铁、线圈及上盖;所述上盖盖设于外壳的开口处,以与外壳形成一容纳腔;所述振膜组、振动片、磁铁、线圈均设置于容纳腔内,所述振膜组与外壳连接,所述振动片设置于振膜组远离外壳底部的一侧,所述振动片与外壳连接,所述振动片与振膜组之间形成有第二腔体,所述磁铁设置于振动片远离振膜组的一侧;所述线圈的一端连接于上盖朝向磁铁的一侧,另一端围设于磁铁外;借此,其兼具骨传导和气传导功能,实现了双单元传声设计,弥补了骨传导在传递声音过程中出现的低音不足的问题,同时增大了扬声器的功率,降低全频失真,音质更佳。
  • 兼具扬声器
  • [实用新型]扬声器及移动电子设备-CN202222504127.X有效
  • 温增丰;薛辉 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2022-09-21 - 2023-07-04 - H04R9/06
  • 本申请提供一种扬声器及移动电子设备,扬声器包括壳体、振膜组件、音圈、端子、磁铁组件,振膜组件包括振膜及框体,框体围绕连接于振膜四周并安装于壳体,音圈连接于振膜,音圈通过镭雕或丝印或绝缘线缠绕形成,壳体包括上壳体及下壳体,下壳体包括底壁及围绕于底壁四周的侧壁,底壁与侧壁围绕形成收容腔,收容腔用于收纳部分的振膜组件及部分的磁铁组件,侧壁背离底壁的表面具有定位槽,框体的边缘具有第一凸起,上壳体的边缘具有第二凸起,第一凸起与第二凸起安装于定位槽内,框体位于上壳体及下壳体之间,上壳体能够封闭收容腔。上述扬声器及移动电子设备使得安装更加方便精准,提升了安装效率及精度,同时还避免了音质缺陷。
  • 扬声器移动电子设备
  • [发明专利]音圈结构及扬声器-CN202211628132.X在审
  • 温增丰;黄俊翰;曾仲贤 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-04-11 - H04R9/06
  • 本申请提供了一种音圈结构及扬声器,音圈结构包括基板、第一导线层和第一绝缘层。第一导线层设置于所述基板上,所述第一导线层卷绕设置,所述第一导线层包括第一导出端和第二导出端;第一绝缘层设置于所述第一导线层上,所述第一绝缘层开设有通孔和第一缺口,所述第一导出端通过所述通孔裸露于所述第一绝缘层,所述第二导出端通过所述第一缺口裸露于所述第一绝缘层。本申请能够减小音圈结构在扬声器中所占的体积,利于扬声器的薄型化和微小化发展。
  • 结构扬声器
  • [实用新型]封闭式骨导受话器-CN202222876393.5有效
  • 温增丰;薛辉;陈艳芳 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-04-11 - H04R1/08
  • 本实用新型公开一种封闭式骨导受话器,包括线路板、支架、磁铁、华司、振动组件及护盖;所述支架具有一端开口设置的容纳腔;所述护盖封盖于支架的开口处,形成封闭的所述容纳腔;所述线路板设置于支架远离护盖的一侧的外表面,所述磁铁、华司、振动组件均位于容纳腔内,所述磁铁设置于支架远离护盖的一侧的内表面,所述华司叠设于磁铁远离支架的一侧,所述振动组件设置于护盖的内侧且与护盖间距布置,所述振动组件的一端围设于磁铁、华司外;借此,其实现了封闭式设计,提高了骨导受话器的防水性能,使线路板的组装更加简易,更有利于保证性能的稳定,音量更响,并且无杂音,频宽延展较宽,灵敏度高且失真小,提升用户体验和产品音质。
  • 封闭式受话器
  • [实用新型]扬声器及应用其的电子装置-CN202222286441.5有效
  • 温增丰;薛辉;黄俊翰;车华全 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2022-08-30 - 2023-03-14 - H04R9/06
  • 本申请提供一种扬声器,包括振动组件及磁力组件,所述磁力组件与所述振动组件间隔设置,以配合使所述振动组件振动发声;所述振动组件包括软性电路板以及半导体音圈,所述半导体音圈连接于所述软性电路板靠近所述磁力组件一侧,所述半导体音圈与所述软性电路板电连接,所述软性电路板包括伸出的连接端;所述扬声器还包括第一壳体及金属焊盘,所述振动组件及所述磁力组件容纳于所述第一壳体,所述金属焊盘埋设于所述第一壳体内并延伸至所述第一壳体朝向所述软性电路板一侧,所述金属焊盘与所述连接端焊接以实现电连接。本申请实施例还提供应用所述扬声器的电子装置。
  • 扬声器应用电子装置
  • [实用新型]双单元扬声器-CN202222303128.8有效
  • 温增丰;薛辉;陈艳芳 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2022-08-30 - 2023-03-03 - H04R9/06
  • 本实用新型公开一种双单元扬声器,包括外壳、振膜组、FPC线路板、音圈、华司、磁铁、U杯、第一垫环、振动片、第二垫环;该外壳前侧开口设置,该第一垫环、第二垫环自前往后依次安装于外壳内,该第一垫环抵接于外壳的内底部,该振动片安装于第一垫环、第二垫环之间;该U杯安装于第二垫环内,且抵接于振动片的前侧;该磁铁设置于U杯中,该华司叠设于磁铁的前侧;该振膜组安装于外壳内,且抵接于第二垫环的前侧;该音圈安装于振膜组上且延伸至磁铁和U杯之间,该FPC线路板位于振膜组、音圈之间;借此,其兼具骨传导和气传导功能,弥补了骨传导在传递声音过程中出现的低音不足的问题,增大了扬声器的功率,降低全频失真,音质更佳。
  • 单元扬声器
  • [实用新型]扬声器及应用其的电子装置-CN202222034823.9有效
  • 温增丰;薛辉 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2022-08-03 - 2023-02-21 - H04R9/06
  • 本申请提供一种扬声器,包括振动组件及磁力组件,磁力组件与振动组件间隔设置,以配合使振动组件振动发声;振动组件包括振膜及半导体音圈,半导体音圈设置于振膜一侧;磁力组件与半导体音圈设于振膜的同一侧,磁力组件内形成有磁隙,磁隙用于容许半导体音圈设于其中,以使磁隙中的磁感线与半导体音圈内的电流方向垂直。本申请还提供一种应用所述扬声器的电子装置。本申请的扬声器,半导体音圈设于磁隙中,并使磁隙中的磁感线与半导体音圈内的电流方向垂直,使得半导体音圈带动所连接的振膜上下振动发声,进而实现磁路的利用最大化,提升振膜的振动平衡度,降低扬声器失真,提高灵敏度。
  • 扬声器应用电子装置
  • [实用新型]振膜及扬声器-CN202222193512.7有效
  • 温增丰;薛辉;黄俊翰;车华全 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2022-08-19 - 2023-02-21 - H04R7/04
  • 本申请提供一种振膜及扬声器。扬声器包括振膜。振膜包括晶体及膜体,晶体通电后可形成磁场。膜体通过液态注塑材质凝固形成,膜体一侧表面具有隆起部,隆起部设有收容槽,晶体位于收容槽内,隆起部的顶部具有遮挡部,遮挡部部分位于收容槽上方,用于对晶体限位并露出部分晶体。晶体与膜体以一体成型注塑的方式连接,晶体能够通过电流变化形成变化磁场并与环境磁场相互作用来驱动膜体产生振动而发出声音。上述振膜及扬声器先通过晶体与膜体以一体成型注塑的方式连接来实现简化工艺、保证晶体与膜体的连接、提升生产效率及降低加工成本的目的,再通过膜体中隆起部及遮挡部的结构设计来进一步提升结构的稳定性,从而实现保证音质的目的。
  • 扬声器
  • [实用新型]单指向贴片式传声器以及应用其的电子装置-CN202221864426.8有效
  • 温增丰;张余;简日欢 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2022-07-19 - 2023-02-03 - H04R19/02
  • 本申请实施例提供一种单指向贴片式传声器,包括:电容组件,其包括间隔设置的背极板以及振膜,所述电容组件用于将声音信号转换为电信号;电路板,所述电路板集成有ASIC芯片,所述ASIC芯片用于放大信号;阻尼组件,其设于所述电路板与所述电容组件之间,所述阻尼组件包括阻尼板及耐高温阻尼片,所述阻尼板开设有贯穿的第一声孔;外壳,其包括开放式的容置腔,所述电容组件、所述电路板及所述阻尼组件设置于所述容置腔内,所述阻尼组件设于所述电容组件与所述电路板之间。本申请实施例还提供一种应用所述单指向贴片式传声器的电子装置。本申请的单指向贴片式传声器,具有较高的信噪比及贴片效率,同时可以实现单指向性。
  • 指向贴片式传声器以及应用电子装置
  • [发明专利]振膜及扬声器-CN202211003169.3在审
  • 温增丰;薛辉;黄俊翰;车华全 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-12-23 - H04R7/04
  • 本申请提供一种振膜及扬声器。扬声器包括振膜。振膜包括晶体及膜体,晶体通电后可形成磁场。膜体通过液态注塑材质凝固形成,膜体一侧表面具有隆起部,隆起部设有收容槽,晶体位于收容槽内,隆起部的顶部具有遮挡部,遮挡部部分位于收容槽上方,用于对晶体限位并露出部分晶体。晶体与膜体以一体成型注塑的方式连接,晶体能够通过电流变化形成变化磁场并与环境磁场相互作用来驱动膜体产生振动而发出声音。上述振膜及扬声器先通过晶体与膜体以一体成型注塑的方式连接来实现简化工艺、保证晶体与膜体的连接、提升生产效率及降低加工成本的目的,再通过膜体中隆起部及遮挡部的结构设计来进一步提升结构的稳定性,从而实现保证音质的目的。
  • 扬声器
  • [实用新型]兼具骨传导和气传导的MEMS麦克风-CN202220859671.3有效
  • 温增丰;郑虎鸣;薛辉;简日欢 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2022-04-14 - 2022-12-06 - H04R19/04
  • 本实用新型公开一种兼具骨传导和气传导的MEMS麦克风,包括PCB板和连接于PCB板的壳体,该PCB板与壳体围构形成一容纳空间,该壳体上开设有导音孔,该容纳空间内设置有安装在PCB板上的ASIC芯片与至少两个MEMS传感器,该ASIC芯片连接于PCB板,该MEMS传感器连接于ASIC芯片,其一MEMS传感器的振膜上设置有质量块,另一MEMS传感器的振膜上未设置质量块;借此,其通过于一MEMS传感器的振膜上设置质量块,使其能实现骨传导传声方式,这样,可使其能在嘈杂的环境下以骨传导传声方式保证声音的音质,从而能降低噪声的干扰,并结合于一MEMS传感器的振膜上未设置质量块,使其同时具备气传导传声方式,从而使其能兼具骨传导和气传导两种传声方式,提高用户的体验效果。
  • 兼具传导和气mems麦克风
  • [发明专利]扬声器及应用其的电子装置-CN202210929435.9在审
  • 温增丰;薛辉 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2022-08-03 - 2022-11-11 - H04R9/06
  • 本申请提供一种扬声器,包括振动组件及磁力组件,磁力组件与振动组件间隔设置,以配合使振动组件振动发声;振动组件包括振膜及半导体音圈,半导体音圈设置于振膜一侧;磁力组件与半导体音圈设于振膜的同一侧,磁力组件内形成有磁隙,磁隙用于容许半导体音圈设于其中,以使磁隙中的磁感线与半导体音圈内的电流方向垂直。本申请还提供一种应用所述扬声器的电子装置。本申请的扬声器,半导体音圈设于磁隙中,并使磁隙中的磁感线与半导体音圈内的电流方向垂直,使得半导体音圈带动所连接的振膜上下振动发声,进而实现磁路的利用最大化,提升振膜的振动平衡度,降低扬声器失真,提高灵敏度。
  • 扬声器应用电子装置
  • [实用新型]中空扬声器-CN202220853010.X有效
  • 温增丰;郑虎鸣;薛辉 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2022-04-13 - 2022-10-18 - H04R9/06
  • 本实用新型提供一种中空扬声器,包括位于同一轴线上的外壳、磁铁、华司、音圈、振膜和护盖;其中外壳包括环状底面、外立面和内立面,所述外立面和所述内立面分别连接在所述底面的外环边缘和内环边缘上,并垂直于所述底面设置,所述底面、所述外立面和所述内立面共同形成一容置腔,磁铁和华司依次套设在所述内立面上,并与内立面之间形成磁间隙,振膜包括环形膜片和固定部,其通过固定部将环形膜片架设在磁间隙上方,并将连接在环形膜片上的音圈悬挂在磁间隙中,护盖通过振膜的两个固定部安装在所述外壳上;本实用新型的中空扬声器不仅降低了扬声器自身的重量,缩小了安装尺寸,还衰减了低频曲线和高频曲线,从而提升人声,使得声音更加清晰饱满。
  • 中空扬声器

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