专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多工序高精度数控钻孔方法-CN201910596195.3有效
  • 张习先 - 东莞市广工精密科技有限公司
  • 2019-07-04 - 2021-07-13 - B23P23/02
  • 本发明提供了一种多工序高精度数控钻孔方法,其步骤在于:当夹持机构转动至中心钻与铰刀之间时,将圆盘工件装夹于该夹持机构上,夹持机构依次转动位于中心钻正下方;而后,若对圆盘工件的中心位置打孔,使中心钻与圆盘工件的中心位置相对齐,中心钻向下进给打出中心孔;若对圆盘工件的偏心位置打出多个沿其圆周方向阵列布置的孔时,中心钻与圆盘工件的偏心位置相对齐,中心钻向下进给打出中心孔,中心钻绕着圆盘工件的圆周方向逐步转动且每转动一次中心钻打出一个中心孔;最后,当夹持机构装夹打好中心孔的圆盘工件依次转动至细麻花钻、粗麻花钻以及铰刀的下方时,以中心孔为轴心线,依次逐步对圆盘工件打出细孔、粗孔、以及高精度孔。
  • 一种工序高精度数控钻孔方法

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