专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种检测体温的微型化温度探头的封装结构-CN201720062890.8有效
  • 蒋金波 - 东莞市创盟电器科技有限公司
  • 2017-01-19 - 2017-09-26 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种检测体温的微型化温度探头的封装结构,包括温度感应芯片和2根信号线,温度感应芯片的两表面分别设置有一焊线片,温度感应芯片除焊线片以外的所有表面均附着有一陶瓷膜层,2根信号线的内端部通过浸锡工艺固定于相应的焊线片,温度感应芯片的外缘包覆有一环保树脂层,环保树脂层的外缘包覆有封装体,封装体呈扁平形状,2根信号线从封装体的侧表面横向穿出。本实用新型结构简单,温度感应芯片呈扁平形状,温度感应芯片表层的封装体的厚度小于0.2mm,可方便贴于皮肤和身体其他部分,测试更快速,提高感应精度,且体积更小,厚度更小,能够安装在微型化的医用检测探头内。
  • 一种检测体温微型温度探头封装结构
  • [实用新型]一种安装于汽车泵体的热保护开关-CN201720062905.0有效
  • 蒋金波 - 东莞市创盟电器科技有限公司
  • 2017-01-19 - 2017-08-15 - H01H37/04
  • 本实用新型公开了一种安装于汽车泵体的热保护开关,包括热保护开关主体和一支架式金属外壳体,支架式金属外壳体的一侧面延伸出一金属翼板,金属翼板开设有安装孔;支架式金属外壳体开设有收纳腔,热保护开关主体安装收纳腔内,热保护开关主体的热感应面贴紧于支架式金属外壳体的其中一侧面板;收纳腔的开口处固定有一挡板,挡板开设有通孔,挡板的外侧填充有防水耐温胶,防水耐温胶封闭收纳腔的开口,热保护开关主体设置有引线,引线穿过挡板的通孔后从防水耐温胶中部穿出。本实用新型结构简单,通过翼板能够将其牢固地安装在泵体或泵体的安装机构之上,同时通过热保护开关感应泵体的温度并提供有效的温度保护。
  • 一种安装汽车保护开关
  • [实用新型]一种使用于零下40摄氏度的保护开关-CN201720062917.3有效
  • 蒋金波 - 东莞市创盟电器科技有限公司
  • 2017-01-19 - 2017-08-15 - H01H71/14
  • 本实用新型公开了一种使用于零下40摄氏度的保护开关,包括壳体,壳体内安装有一金属静触片和一弹性金属动触片,弹性金属动触片的第一端部设置有动触点,动触点与金属静触片弹性接触,壳体内固定有底座,弹性金属动触片的第二端部固定于底座,动触点的底面为弧形面,动触点底面的中部朝向金属静触片凸出。本实用新型结构简单,成本低,能够在‑40~70摄氏度的使用环境中正常使用,使用范围更大,特别是能够使用于零下40摄氏度以下的使用环境中,且能够长期正常稳定工作。
  • 一种使用零下40摄氏度保护开关
  • [实用新型]一种实时可视状态的防水热保护器-CN201720062918.8有效
  • 蒋金波 - 东莞市创盟电器科技有限公司
  • 2017-01-19 - 2017-08-15 - H05K5/06
  • 本实用新型公开了一种实时可视状态的防水热保护器,包括热保护器芯片、上保护壳、下保护壳和一硅胶套,上保护壳和下保护壳上下扣接形成一保护壳,热保护器芯片连接有2根电线,保护壳的第一端开设有从电线穿出的通孔,硅胶套开设有两个穿线孔,2根电线分别穿设于硅胶套的两个穿线孔,穿线孔与电线过盈配合,硅胶套紧贴于热保护器芯片的前端部形成一防水芯片组件,防水芯片组件嵌设于保护壳的内腔中,防水芯片组件的总长度略大于内腔总长度,硅胶套弹性抵顶保护壳第一端有通孔的内壁面。本实用新型增加一硅胶套,且硅胶套和热保护器芯片形成一防水芯片组件,既能有效封堵通孔,使热保护器具有极好的防水功能,又能保护热保护器芯片,避免热保护器芯片在保护壳内晃动。
  • 一种实时可视状态防水保护
  • [实用新型]一种耐高温的接近传感器-CN201720062904.6有效
  • 蒋金波 - 东莞市创盟电器科技有限公司
  • 2017-01-19 - 2017-08-15 - G01B7/14
  • 本实用新型公开了一种耐高温的接近传感器,金属外壳的内腔中固定有一隔热筒,耐隔热筒的前端延伸到检测端的内端面、后端接近内腔的后端部,耐隔热筒的内表面贴设有陶瓷隔热片,耐隔热筒与金属外壳的内表面之间留设一间隔并形成一空气隔热室,电路板安装于耐隔热筒内,耐隔热筒的外端部安装有一陶瓷内盖,陶瓷内盖开设有内穿线孔,金属外壳的外端部安装有外盖,外盖开设有外穿线孔,耐高温引线穿过外穿线孔和内穿线孔并连接于电路板。本实用新型的耐高温接近传感器的内部结构重新设计,且具有多重隔热设计,有效保护电路板及电子元器件,能在120~160℃的高温环境下下长期稳定工作。
  • 一种耐高温接近传感器
  • [实用新型]一种医用气压感应元件的封装结构-CN201720062916.9有效
  • 蒋金波 - 东莞市创盟电器科技有限公司
  • 2017-01-19 - 2017-08-15 - G01L19/00
  • 本实用新型公开了一种医用气压感应元件的封装结构,包括气压感应芯片、电信号接脚和和一体成型的塑料封装主体,塑料封装主体包覆气压感应芯片和电信号接脚的内端部,塑料封装主体的顶部成型有一直立的导压管,导压管中部开设有气压导孔,气压感应芯片的感应部露出在气压导孔的下端部,导压管的高度与气压导孔的内径的比例为2~2.51。本实用新型结构简单,改进了封装结构,在不提高生产成本的前提下,提高其气压感应精度和气压感应灵敏度。
  • 一种医用气压感应元件封装结构
  • [实用新型]一种热保护器封装结构-CN201320683107.1有效
  • 蒋金波 - 东莞市创盟电器科技有限公司
  • 2013-11-01 - 2014-06-04 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种热保护器封装结构,其封装壳体包括封装上壳、封装下壳,封装下壳上表面开设容置槽,封装上壳盖装于容置槽上方,封装上壳下表面与封装下壳上表面触接且熔焊于一起,封装下壳后端面开设两个通孔,两个通孔相互间隔布置且分别与容置槽连通。在利用本实用新型对热保护器进行封装的过程中,工作人员先将热保护器两条引线分别插入至相应通孔,而后将感温头嵌装至容置槽内,再后将封装上壳盖装至容置槽上方并使得封装上壳下表面与封装下壳上表面对齐拼合,最终通过超声波熔焊设备将封装上壳与封装下壳熔焊于一起。本实用新型采用分体式结构设计,结构简单且封装方便快速。
  • 一种保护封装结构
  • [实用新型]一种新式热保护器封装结构-CN201320683388.0有效
  • 蒋金波 - 东莞市创盟电器科技有限公司
  • 2013-11-01 - 2014-06-04 - H01H37/04
  • 本实用新型公开了一种新式热保护器封装结构,其封装壳体包括封装上壳、封装下壳,封装下壳上表面开设容置槽,容置槽内嵌装软胶密封块,软胶密封块开设两个卡持孔,封装上壳后端面开设两个上半圆槽,封装下壳后端面开设两个下半圆槽,上半圆槽与相应下半圆槽共同围装成一通孔,封装上壳下表面与封装下壳上表面触接且熔焊于一起。封装时,先将热保护器引线嵌插至软胶密封块卡持孔,而后将软胶密封块、感温头嵌装至容置槽内,再后将封装上壳盖装于容置槽上方,最终通过超声波熔焊设备将封装上壳与封装下壳熔焊于一起;软胶密封块能够起到密封防水作用。通过上述分体式结构设计,本实用新型具有结构设计新颖、防水效果好、封装方便且效率高的优点。
  • 一种新式保护封装结构

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