专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种抗挤压的温度传感器-CN202320309845.3有效
  • 张勇强 - 东莞市冠德传感器科技有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-07-21 - G01K7/22
  • 本实用新型涉及温度传感器的技术领域,尤其是涉及一种抗挤压的温度传感器,其包括第一线材、第二线材、以及分别设置于所述第一线材与第二线材上的热敏电阻,两个所述热敏电阻上均封装有玻封块,两个所述玻封块上封装有铁氟龙外壳,所述第一线材与所述第二线材靠近于所述热敏电阻的端部延伸进所述铁氟龙外壳内。本实用新型具有在温度传感器头部挤压成型硅胶层时不易损伤的效果。
  • 一种挤压温度传感器
  • [实用新型]一种高灵敏度温度传感器-CN202223531224.4有效
  • 张勇强 - 东莞市冠德传感器科技有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-06-23 - G01K13/00
  • 本实用新型涉及温度测量的技术领域,尤其是涉及一种高灵敏度温度传感器,其包括线材、设置于所述线材一端端部的感测芯片、以及套设于所述感测芯片上的子弹头形外壳,所述子弹头形外壳的小口端封装有导热硅脂层,所述感测芯片的一端位于所述导热硅脂层内,所述感测芯片与所述线材之间封装有导热环氧树脂层,所述感测芯片、所述线材与所述子弹头形外壳之间封装有灌封环氧树脂层,所述导热环氧树脂层呈圆台形设置,所述导热环氧树脂层的小口端与所述导热硅脂层相连接,所述导热硅脂层与所述导热环氧树脂层的界面呈波浪形设置。本实用新型具有响应时间短的效果。
  • 一种灵敏度温度传感器
  • [实用新型]一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备-CN202221802998.3有效
  • 张勇强 - 东莞市冠德传感器科技有限公司
  • 2022-07-12 - 2022-11-15 - B29C63/38
  • 本实用新型涉及温度传感器生产设备的技术领域,尤其是涉及一种高精度的氟塑头温度传感器热封设备,其包括机架、设置于所述机架上的上治具、以及设置于所述机架上的下治具,所述上治具与所述下治具相对的表面上均设置有多个凹槽,所述凹槽用于放置温度传感器头部,所述机架上设置有驱动所述上治具升降的驱动件,所述驱动架包括设置于所述机架上的驱动气缸,所述驱动气缸的活塞杆固定连接于所述上治具,所述机架上设置有用于加热所述上治具与所述下治具的加热件,所述加热件包括设置于所述机架上的两块加热管,所述上治具与所述下治具分别安装于两块加热管上。本实用新型具有提高产品精度的效果。
  • 一种高精度氟塑头温度传感器设备

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