专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种DC线焊接机-CN201810875103.0有效
  • 刘高亮;陈志才 - 东莞市众兴电子科技有限公司
  • 2018-08-03 - 2021-01-26 - B23K3/08
  • 本发明公开一种DC线焊接机,包括机座和流转夹具,所述机座上设有供流转夹具流转的送料通道,所述流转夹具上设有PCB板放置板,所述PCB板放置板的一侧设有用于固定DC线的定位夹具,所述PCB板放置板设有供PCB板及DC线向下露出的通孔,沿所述送料通道依次设有上PCB板工位、喷助焊剂工位、焊接工位和下料工位,所述上PCB板工位设有用于将PCB板移送到流转夹具上的上料机械手,所述上料机械手的一侧设有用于输送PCB板的上PCB板拉带,所述上PCB板工位和喷助焊剂工位之间设有用于将DC线插到PCB板上的插线工位。本发明提高了PCB板的生产效率,提高DC线焊接的自动化程度,同时,通过采用喷嘴送锡的方式,更加方便设备的维护,提高了企业的生产效率。
  • 一种dc焊接
  • [发明专利]电源DC线焊接及焊锡工艺-CN201910181677.2有效
  • 陈志才;莫炎坤;曹凯;黄汉茂;唐伟 - 东莞市众兴电子科技有限公司
  • 2019-03-11 - 2021-01-22 - B23K1/00
  • 本发明涉及电源DC线焊接技术领域,尤其是指一种电源DC线焊接及焊锡工艺,电源DC线焊接工艺,加热制得液态锡,温度加热至280至400摄氏度;视觉检测识别获取PCB板;将PCB板进行二次定位识别;进行喷涂助焊材料;插接DC线;对插接完成DC线的待焊锡位置进行焊锡工艺加工;视觉检测判断焊锡结果是否合格;将判断为合格的PCB板进行下一步加工,按照焊锡工艺中的参数步骤完成的焊锡效果极佳,不会出现由烙铁焊锡丝,因为锡丝含松香,焊接时容易形成炸锡珠吸附在PCB板上,封装产品时间久了后焊锡珠掉落,产品摇动时产生异响,导致产品批量返工的情况发生,进一步提升产品的质量及提升生产效率。
  • 电源dc焊接焊锡工艺

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