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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种冷却装置-CN202320739648.5有效
发明人：王解兵;袁争;刘军 -专利权人： 东润万博科技（北京）有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： F25D15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种冷却装置，包括支架，所述支架顶部设置有输送机构，所述输送机构顶部设置有冷却机构，所述输送机构包括传动箱、电机、齿轮一、链条、齿轮二、支撑辊一、支撑辊二、输送带、角铁、张紧辊和罩壳，所述传动箱固定连接于支架正面右侧，所述电机固定连接于传动箱背面底部，所述齿轮一固定连接于电机的输出轴正面并转动连接于传动箱内部，所述链条套接于齿轮一外圈。该冷却装置，在将半导体通过输送机构输送的过程中，通过冷却机构进行冷却，并将风扇吸入的外部空气通过滤网和滤袋双重过滤，使无尘气流吹在半导体上，从而达到冷却效果的同时将表面清洁，还不会损伤表面。
一种冷却装置

[实用新型]一种抛光装置-CN202320768236.4有效
发明人：王解兵;袁争;刘军 -专利权人： 东润万博科技（北京）有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体抛光技术领域，且公开了一种抛光装置，包括工作板和玻璃挡板，工作板左右两侧均固定连接有连接机构，连接板内部固定连接有抛光机构；抛光机构包括移动组件和夹持组件，夹持组件设置于移动组件底部，移动组件包括第一T型槽，第一T型槽开设于左右两个连接板相靠近一侧，第一T型槽内部滑动连接有第一T型块，第一T型块另一侧固定连接有连接块，连接块顶部固定连接有第一电机，第一电机底部固定连接有螺纹杆。该抛光装置，通过设置抛光机构，在抛光机构运行下，能在对半导体物料进行表面抛光时，能将半导体物料进行位置限位，这时能方便后期进行抛光，同时也能在对其抛光时可由电力带动，降低由人为进行手持操作。
一种抛光装置

[发明专利]无应力减薄设备-CN202310247723.0在审
发明人：王解兵;袁争 -专利权人： 东润万博科技（北京）有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了无应力减薄设备，包括承接箱、蚀刻工作台与晶圆携持臂，所述蚀刻工作台通过支撑架设置在承接箱中，所述蚀刻工作台中设有蚀刻化学液盒，蚀刻化学液盒中有用于对晶圆进行蚀刻的化学液体，且蚀刻化学液盒外侧设有过滤框，其中过滤框呈矩形框状，并套设在蚀刻工作台外侧部用于过滤从蚀刻化学液盒中溢流出来的带有副产物的化学液。本发明中的无应力减薄设备为单面蚀刻设备，采用了关键的线性扫描蚀刻技术，可以提供出色的单面蚀刻性能，该技术几乎消除了所有与传输相关的及中心对称的不均匀性，从而在超薄大型基板上提供高均匀性和单面性，可广泛用于MEMS制造中晶圆的无应力减薄，以及其它行业中需要进行表面无应力减薄的材料。
应力设备

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