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[发明专利]电子部件的制造方法以及电子部件的制造装置-CN202211204965.3在审
发明人：大坂文哉;东度达哉;田中淳也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件的制造方法以及电子部件的制造装置，能够提高电子部件的振入性以及排列性。电子部件的制造方法包含使用排列装置(100)对电子部件(1)进行统一排列的排列工序。排列装置具备：第1平板(110)，具有第1贯通孔；第2平板(120)，具有比第1贯通孔小的第2贯通孔；以及第3平板(130)，具有比第2贯通孔小且在内壁配置了弹性构件的第3贯通孔。排列工序包含：使第1平板振动，将电子部件振入到第1贯通孔的工序；使第1平板移动，使第1贯通孔的电子部件落入到第2贯通孔的工序；以及使用按压构件按压电子部件，使第2贯通孔中的电子部件移动到第3贯通孔，并通过弹性构件保持电子部件的工序。
电子部件制造方法以及装置

[发明专利]压机成型陶瓷生坯片层压板的方法-CN94112754.0无效
发明人： 东度达哉;中川忠洋;野村俊之;森治彦;野尻茂广 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 1994-12-03 - 公布日： 2000-01-26 - 主分类号： B28B3/00 文献下载
摘要：一种压合成型陶瓷生坯片层压板的方法，彼此堆叠许多陶瓷生坯片，通过进行压力循环对所得层压板沿其厚度压合，该压力循环包括以压力值Ｐ3压合层压板的步骤和降低压力至Ｐ2值的步骤，并随之进行另一压缩循环，包括以压力值P4压缩层压板的步骤和压力降低步骤。
成型陶瓷生坯层压板方法