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[发明专利]研磨材-CN201780035886.5有效
发明人：西藤和夫;下山贤治;岩永友树;笹岛启佑;高木大辅;八田朋树;田浦歳和 -专利权人：阪东化学株式会社
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： B24D11/00 文献下载
摘要：本发明的研磨材具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，并且所述研磨层经沿着研磨方向划分，具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨区域，邻接的一对所述研磨区域中所述磨耗量大的研磨区域相对于所述磨耗量小的研磨区域的所述磨耗量的比为1.1以上且7以下。所述研磨区域为两种，可沿着研磨方向交替配设。所述各研磨区域可具有能够包含在俯视下直径为5cm的圆的大小。
研磨

[发明专利]接合用组合物及电子零件接合体-CN201680006481.4有效
发明人：中岛尚耶;松居美纪;下山贤治 -专利权人：阪东化学株式会社
申请日： 2016-01-05 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C09J1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种接合用组合物及电子零件接合体，其可利用比较低的温度下的接合而获得高接合强度，并且维持朝被接合界面的充分的扩展，并可抑制焊点的形成。本发明提供一种接合用组合物，其包括无机粒子及有机成分：无机粒子的平均粒径为1nm～200nm，在剪切速度10s‑1下，大致25℃下的粘度为10Pa·s～30Pa·s，且以在剪切速度1s‑1下测定时的大致25℃下的粘度除以在剪切速度10s‑1下测定时的大致25℃下的粘度所得的值来定义的触变比为3～7。
接合组合电子零件

[发明专利]研磨材-CN201680076410.1有效
发明人： 下山贤治;西藤和夫;笹岛启佑;田浦歳和 -专利权人：阪东化学株式会社
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： B24D11/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种研磨速率优异、并且在相对较长的期间内研磨速率不易降低的研磨材。所述研磨材具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，其中，所述粘合剂的主成分为无机物，所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部，所述凸状部的平均面积为1mm2以上且300mm2以下，所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4％以上且15％以下。所述研磨材也可还具备填充至所述槽中、以树脂或无机物作为主成分、且实质上不含研磨粒的填充部。所述填充部的平均厚度相对于研磨层的平均厚度的比优选为0.1以上且1以下。所述研磨粒可为金刚石研磨粒。所述无机物可为硅酸盐。
研磨

[发明专利]研磨材及研磨材的制造方法-CN201680035613.6有效
发明人：西藤和夫;下山贤治;岩永友树;田浦歳和 -专利权人：阪东化学株式会社
申请日： 2016-05-24 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： B24D3/34 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种研磨速率及平坦化精度优异且历经比较长的期间而研磨速率难以下降的研磨材及研磨材的制造方法。本发明的研磨材包括基材、层叠于所述基材的表面侧且包含研磨粒及其粘合剂的研磨层、及层叠于所述基材的背面侧的粘接层，其中所述研磨粒为金刚石研磨粒，由泰伯磨耗试验而得的所述研磨层的磨耗量为0.03g以上、0.18g以下，且自所述研磨层的表面侧测定而得的阿斯卡D硬度为80°以上、98°以下。所述粘合剂的主成分可为无机物。所述粘合剂可含有以无机氧化物为主成分的填充剂。所述研磨层可在表面具有多个槽。所述研磨层可利用印刷法形成。
研磨制造方法

[发明专利]研磨材的制造方法及研磨材-CN201811589757.3在审
发明人： 下山贤治;笹岛启佑 -专利权人：阪东化学株式会社
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： B24B37/11 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种研磨材的制造方法及研磨材，所述研磨材即便增厚研磨层，厚度方向上的均质性也得到保证，可在维持优异的研磨速率及平坦化精度的同时提高寿命。本发明是一种研磨材的制造方法，所述研磨材包括基材；以及积层于该基材的表面侧且包含研磨粒、填充剂及粘合剂的研磨层，所述研磨材的制造方法包括：制备步骤，制备包含研磨粒、填充剂及粘合剂的研磨层用组合物；涂敷步骤，将研磨层用组合物涂敷于基材的表面；以及加热步骤，对涂敷步骤后的研磨层用组合物进行加热，在制备步骤中，将研磨层用组合物的固体成分中的研磨粒及填充剂的合计含量设为60体积％以上且85体积％以下。
研磨材研磨层填充剂研磨粒基材制备粘合剂制造涂敷组合物涂敷加热步骤研磨均质性平坦化积层增厚加热保证