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- [实用新型]一种芯片检测仪-CN202222056718.5有效
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张国芳
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上海贵秦电子有限公司
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2022-08-05
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2023-03-21
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G01R31/28
- 本实用新型公开了一种芯片检测仪，包括检测仪本体，所述检测仪本体内腔右侧的上下两侧均固定安装有安装板，所述安装板的内侧开设有安装槽，所述安装槽的内侧固定安装有控制电板，所述控制电板右侧的上下两侧均固定安装有散热片，所述安装板的右侧固定安装有加固板。本实用新型通过安装槽的设置便于使用者对控制电板进行安装及限位，通过固定槽的设置便于使用者对格栅板进行安装，通过散热片便于对控制电板散发的热量进行吸收并传输至格栅板附近，通过电动转盘运转带动转轴表面的扇叶进行转动可以有效地将热量从通风口排至外界，同时解决了市场上常见的芯片检测仪普遍存在散热效果较差的问题。
- 一种芯片检测
- [实用新型]一种电子束发射器-CN202222691867.9有效
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杨梦乐
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上海贵秦电子有限公司
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2022-10-13
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2023-02-17
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H01J29/54
- 本实用新型公开了一种电子束发射器，包括安装筒，还包括连接筒和安装机构，所述安装筒之间插接有连接筒，所述安装筒与连接筒之间设置有安装机构，所述安装机构包括固定环、安装环、螺杆、螺母和插孔，安装筒端部靠近连接环一侧均一体成型有固定环，安装筒与连接筒之间可拆卸连接有安装电子束发射内部组件的安装环且安装环为两个，相较于传统的一体式电子束发射器，将阳极、聚焦线圈和偏转线圈等易损核心组件设置在安装环内部并与主体采用对接安装的方式，方便快速拆卸更换和维护。
- 一种电子束发射器
- [实用新型]一种单晶硅片-CN202222033587.9有效
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吉新安
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上海贵秦电子有限公司
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2022-08-03
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2023-02-17
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H02S20/30
- 本实用新型公开了一种单晶硅片，包括箱体，所述箱体内腔底部的右侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有主动齿轮，所述箱体内腔的底部通过轴承活动连接有转杆，所述转杆的表面固定连接有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮啮合。本实用新型通过箱体、第一电机、主动齿轮、转杆、从动齿轮、安装座、安装架、第二电机、丝杆、螺纹套、硅片本体、连接块、限位杆和限位套的配合使用，能够有效的解决传统电子工程用单晶硅片在使用的过程中，无法根据使用需求进行角度和位置的调整，从而降低光吸收效果的问题，该装置能够方便调节单晶硅片的吸收角度和位置，保证了吸收效率，进而极大的提升了使用性能。
- 一种单晶硅
- [实用新型]一种三极管-CN202222041823.1有效
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彭清海
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上海贵秦电子有限公司
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2022-08-04
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2023-02-17
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H01L23/473
- 本实用新型公开了一种三极管，包括三极管本体，所述三极管本体的底部固定连接有针脚本体，所述针脚本体的表面设置有抗氧化层。本实用新型通过设置抗氧化层、铝合金纳米涂料层、不锈钢防锈涂料层、安装机构、安装块、安装柱、冷却箱、加液管、螺纹盖、散热板、导热柱、吸热板、换液管和换液阀相互配合，达到了对三极管散热效果好且提高三极管针脚抗氧化性能的优点，使三极管在长期使用时，能够有效的对三极管进行散热，避免了三极管产生高温造成三极管电路中电阻值增加的问题，降低了三极管的功耗损耗，同时能够有效的提高三极管针脚的抗氧化性能，防止三极管针脚出现腐蚀损坏，延长了三极管针脚的使用寿命。
- 一种三极管
- [实用新型]一种大功率散热型碳化硅二极管-CN202222526902.1有效
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季双勇
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上海贵秦电子有限公司
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2022-09-23
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2023-02-17
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H01L23/367
- 本实用新型公开了一种大功率散热型碳化硅二极管，包括连接板，所述连接板前表面的靠一侧位置固定连接有支架，所述支架的内部开设有空腔，所述支架的一侧开设有通槽，所述通槽的内部固定连接有风机，所述支架内的一侧固定连接有风罩。该大功率散热型碳化硅二极管，通过风机、吸热硅胶套、散热片以及导风管的配合使用，使得本装置风冷与物理散热相结合，从而提高本装置的散热性能，对二极管保持快速高效散热，通过风机能够产生风力，通过吸热硅胶套能够对热量进行吸收，通过散热片能够将热量向外排出，通过导风管将风力输送至散热片内，从而提高了本装置的实用性，满足了使用者的使用需求。
- 一种大功率散热碳化硅二极管
- [实用新型]一种集成电路模块化封装结构-CN202221877569.2有效
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符青
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上海贵秦电子有限公司
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2022-07-21
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2023-01-13
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B29C64/30
- 本实用新型公开了一种集成电路模块化封装结构，涉及集成电路封装技术领域。包括箱体、三轴移动式3D打印封装仪、支架、控制器，所述三轴移动式3D打印封装仪安装在箱体内，箱体连接支架，箱体安装有导轨，导轨滑动连接第一滑块，第一滑块一侧安装有螺纹套筒，螺纹套筒与箱体内壁可相对滑动，螺纹套筒通过螺纹连接丝杠，丝杠连接箱体上下料电机，箱体上下料电机安装在箱体内壁上；所述支架上安装有旋转上料电机，旋转上料电机连接上料板，上料板上安装有吸盘，吸盘连接气泵，支架上安装有皮带输送机。本实用新型提供一种集成电路模块化封装结构，能够实现自动上下料操作，不需要人工上下料，能够解放劳动力，可提高工作效率。
- 一种集成电路模块化封装结构
- [实用新型]一种电子元件短路检测装置-CN202221771788.2有效
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胡顺杰
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上海贵秦电子有限公司
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2022-07-10
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2023-01-03
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G01R1/04
- 本实用新型公开了一种电子元件短路检测装置，包括短路测试仪、盒体和防护软管，所述短路测试仪一侧通过卡槽卡设有对接罩，所述对接罩一端通过卡箍固定有防护软管，所述防护软管一端通过卡箍固定有盒体，所述盒体内底部通过螺栓固定有滑轨，所述盒体内部两端通过轴承安装有螺杆，所述螺杆外侧套设有陶瓷柱，所述陶瓷柱内部嵌设有L形金属柱，所述陶瓷柱底部通过螺栓固定有滑块，所述滑块位于滑轨内部。本实用新型通过设置连接线和L形金属柱，方便电子元件与短路测试仪连接，可以提高电子元件检测效率，且可以根据电子元件的大小调节L形金属柱之间的距离。
- 一种电子元件短路检测装置
- [实用新型]一种集成电路芯片聚合装置-CN202221560458.9有效
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孙坤佳;郭建伟
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上海贵秦电子有限公司
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2022-06-21
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2022-11-18
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H05K1/02
- 本实用新型公开一种集成电路芯片聚合装置。该集成电路芯片聚合装置包括：集成电路板，集成电路板上设置有光电耦合器、铜片、电阻、继电器、次芯片、电容器、主芯片、铜线以及聚合装置，集成电路板底部对应光电耦合器区域设置有第一散热硅胶槽，第一散热硅胶槽内设置有第一散热铜条槽；第一散热硅胶槽内填充有第一散热硅胶层，第一散热铜条槽内设置有第一散热铜条，集成电路板底部对应聚合装置下方设置有散热铜片，散热铜片与第一散热铜条相接触；集成电路板上聚合装置外的元件的热量可传递至散热硅胶层，通过散热硅胶层传递至散热铜条，从散热铜条传递至散热铜片，通过散热铜片将热量散发出去，提升集成电路板上元件的散热效果。
- 一种集成电路芯片聚合装置
- [实用新型]一种二极管生产用封装机构-CN202123291893.4有效
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周钰
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上海贵秦电子有限公司
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2021-12-25
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2022-10-21
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H01L21/677
- 本实用新型公开了一种二极管生产用封装机构，属于二极管技术领域，芯片的两侧同时封装锡片需分开进行，难以同时对芯片的两侧进行锡片的贴合封装，包括上料装置，上料装置上固定安装有夹持装置，夹持装置内夹设有芯板体，芯板体底端卡接有传送装置，第一电机通过连杆使连接板摆动，气缸带动拉杆移动，并使两个L形夹块沿导槽移动，从而实现将芯板体夹持并放置在传送带上的U形卡块实现传递；第三电机带动转块转动，第四电机通过齿轮使两个齿条带动两个横板沿凸形滑槽内逆向滑动，使两个横板可实现上下移动以及旋转动作，并通过多嘴吸管吸住两个锡片，继而同时封装芯板体上、下表面。
- 一种二极管生产封装机构
- [发明专利]一种电机控制器-CN202011576444.1有效
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俞梁
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上海贵秦电子有限公司
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2020-12-28
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2022-10-18
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H05K5/02
- 本发明公开了一种电机控制器，包括壳体，壳体一侧边设置有第一主动密封结构和第二主动密封结构，电线穿过的第一主动密封结构和第二主动密封结构时为单排结构，第一主动密封结构和第二主动密封结构对电线位于第一槽口、第二槽口和第三槽口之间的部位进行密封；壳体前后设置开口从而方便在内部安装元器件，在开口上密封盖设有门板，门板盖住从第三侧壁至第四侧壁处；壳体内设置有液体绝缘材料，第四侧壁外部设置有循环冷却结构，循环结构将壳体内的液体绝缘材料吸出，进行冷后却再输入至壳体内。本发明结构合理，实用性强，能够对壳体内的电器零件进行快速散热。
- 一种电机控制器
- [实用新型]一种半导体管芯封装器-CN202022275343.2有效
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颜伟雄
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上海贵秦电子有限公司
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2020-10-14
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2021-08-06
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种半导体管芯封装器，其结构包括主体、立板、横杆、定位板、移动块、工作台、控制面板，立板螺钉连接于主体两端，横杆螺钉连接于立板，定位板焊接连接于移动块，移动块活动卡合于横杆，工作台焊接连接于主体上方，控制面板嵌固连接于主体前方，本实用新型通过在放置台内部设有塑膜卷，在其进行工作时通过开启放置台后方所设有的盖板可将塑膜卷拉出并贴合于放置台表面，从而使得半导体管芯可放置于塑膜卷上方进行加工，避免其于下方放置台接触从而减小其接触放置台上方的灰尘等污染了半导体管芯，加工完成后可将塑膜卷撕下一段从而解决了封装胶滴落凝固于放置台上方的问题。
- 一种半导体管芯封装
- [实用新型]一种便于使用的芯片检测仪-CN202022290637.2有效
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卢雨晴
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上海贵秦电子有限公司
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2020-10-15
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2021-08-03
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G01R31/28
- 本实用新型公开了一种便于使用的芯片检测仪，包括底板，所述底板顶部的两侧固定连接有竖板，所述竖板内侧的下端固定安装有电机，所述电机的输出轴传动连接有螺纹杆，所述螺纹杆外表面的两侧螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的顶部固定连接有滑板，所述滑板的顶部滑动连接有调节板，且调节板的顶部通过支撑杆固定连接有外壳。本实用新型通过电机的输出轴传动连接有螺纹杆，螺纹杆外表面的两侧螺纹连接有螺纹套，螺纹套的顶部固定连接有滑板，滑板的顶部滑动连接有调节板，且调节板的顶部通过支撑杆固定连接有外壳，起到了可调节高度的效果，从而达到了防护的效果，同时，方便人们的使用，解决了现有的芯片检测仪不便于使用的问题。
- 一种便于使用芯片检测
- [实用新型]一种便于检修的芯片检测仪-CN202022290638.7有效
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刘晓青
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上海贵秦电子有限公司
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2020-10-15
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2021-08-03
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G01R31/28
- 本实用新型公开了一种便于检修的芯片检测仪，包括检测箱，所述检测箱的正面通过铰链活动连接有箱门，所述箱门的四周设置有密封条，所述箱门正面的右侧设置有把手，所述箱门正面的左侧设置有显示屏，所述箱门正面的下端设置有芯片检测口，所述检测箱的左右两侧均开设有预留槽，所述预留槽的内腔固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定安装有箱盖，所述箱盖的底部设置有密封塞。本实用新型设置了检测箱、电动伸缩杆、箱盖、密封塞、把手、密封条、芯片检测口、箱门、显示屏、预留槽、散热盒、电机、通风网和扇叶，解决了现有的芯片检测仪不便于对内部的部件检修检测，拆卸较为麻烦，且散热效果不好的问题。
- 一种便于检修芯片检测
- [实用新型]一种半导体封装结构-CN201922052954.8有效
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刘真
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上海贵秦电子有限公司
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2019-11-25
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2020-06-30
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H01L23/367
- 本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其为一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有芯片，所述基板的边缘处焊接有引脚，所述引脚的表面焊接有键合金属丝，所述键合金属丝远离引脚的一端与芯片之间焊接，所述基板和芯片之间设置有散热结构，所述散热结构用于进行散热工作；本实用新型通过基板、芯片、引脚、键合金属丝、散热结构、围挡结构、限位结构、导热结构和封装结构的设置，解决了目前的半导体封装结构仍有一定不足之处，其在大规模的长时间运作时，会产生大量热量，导致其内部温度过高，造成电路损坏的问题，该半导体封装结构，具备可以增强半导体的导热性能，有效提高其散热效果的优点，值得推广。
- 一种半导体封装结构
- [实用新型]一种带有稳固结构的电子元器件运输结构-CN201921778848.1有效
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钟洪花
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上海贵秦电子有限公司
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2019-10-22
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2020-06-30
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B65D85/86
- 本实用新型公开了一种带有稳固结构的电子元器件运输结构，包括电子元器件外壳体、吸盘，所述电子元器件外壳体的上方设置有电子元器件顶座，所述电子元器件顶座的中间位置处设置有顶座通孔，所述电子元器件外壳体的左侧设置有固定耳，所述电子元器件外壳体的中间位置处设置有中心环，所述中心环的左上方位于电子元器件外壳体的前表面上设置有固定螺栓，我们在电子元器件运输结构上设置有吸盘，可以利用吸盘将形状种类各异的电子元器件都牢牢吸附，并且还设置有固定耳，可以通过固定耳上的圆形通孔，对电子元器件进行二次固定，保证其安装的稳固性，从而使得在运输途中保护电子元器件不受损伤，达到运输稳定，使用安全便捷的目的。
- 一种带有稳固结构电子元器件运输
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