专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]D类功放缓启动方法及模块-CN202310574665.2在审
  • 万幸 - 上海芯聆半导体科技有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-09-12 - H03F3/217
  • 本申请公开一种D类功放缓启动方法及模块,其中D类功放缓启动方法包括:根据D类功放中调制电路接入的三角波幅度上限值确定电压上限值;控制调整偏置电压从所述电压上限值逐渐减小至设定电压;根据所述调整偏置电压确定输入所述调制电路的偏置电压。本申请能够将缓慢变化的调整偏置电压直接或间接提供至D类功放的调制电路,使调制电路采用调整偏置电压与幅度上限值为REFH、幅度下限值为REFL的三角波进行比较,实现对应的调制功能,达到在D类功放启动过程中抑制峰值电流的目的。
  • 功放启动方法模块
  • [实用新型]芯片封装结构-CN202222795902.1有效
  • 朱青;黎盛忠 - 上海芯聆半导体科技有限公司
  • 2022-10-21 - 2023-04-18 - H01L23/488
  • 本申请公开了一种芯片封装结构,该芯片封装结构包括基板、焊盘、绝缘层和重布线层。其中,所述焊盘设置于所述基板上;所述绝缘层覆盖于所述基板和所述焊盘上,所述绝缘层上设置有暴露所述焊盘的第一窗口;所述重布线层覆盖于所述绝缘层上,所述重布线层包括从下至上依次层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层。本方案可以提高芯片的导电性。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]一种直流检测电路、音频放大器和电子设备-CN202211699959.X在审
  • 万幸 - 上海芯聆半导体科技有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-04-07 - H04R3/00
  • 本发明提供了一种直流检测电路、音频放大器和电子设备,直流检测电路包括处理单元和检测单元;处理单元用于接收第一脉宽调制信号和第二脉宽调制信号,对第一脉宽调制信号和第二脉宽调制信号进行电平转移和逻辑运算并输出第三信号;检测单元用于接收第三信号,并检测第三信号的占空比是否大于第一预设阈值,以确定音频放大器输出至扬声器的信号中直流电压是否超出第二预设阈值。由于第三信号并不受第一脉宽调制信号和第二脉宽调制信号的占空比之外的其他参数影响,如不会受音频放大器所在环境的温度以及调制模式等其他参数的影响,因此,可以更精确地检测音频放大器输出的直流电压,避免扬声器过热或损坏。
  • 一种直流检测电路音频放大器电子设备
  • [发明专利]电荷泵电路及其控制方法、芯片、电子装置-CN202211692602.9在审
  • 万幸;刘闯;唐东鸿 - 上海芯聆半导体科技有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-03-31 - H02M3/07
  • 本申请公开一种电荷泵电路及其控制方法、芯片、电子装置,电荷泵电路包括第一开关模块、第二开关模块、第三开关模块、第四开关模块和第一电容;第一开关模块连接在第一电压端和第一电容的第一端之间,第三开关模块连接在第一电容和输出端之间,第二开关模块连接在第二电压端和第一电容的第二端之间,第四开关模块连接在第一电容的第二端和地端之间;第一开关模块在第一类控制信号为第一电平时导通,为第二电平时关断,第三开关模块在第一类控制信号为第一电平时关断,为第二电平时导通,第二开关模块在第二类控制信号为第三电平时导通,为第四电平时关断,第四开关模块在第二类控制信号为第三电平时关断,为第四电平时导通。其能够简化电路结构。
  • 电荷电路及其控制方法芯片电子装置
  • [实用新型]芯片封装结构-CN202222793924.4有效
  • 张静芳 - 上海芯聆半导体科技有限公司
  • 2022-10-21 - 2023-03-21 - H01L23/488
  • 本申请公开了一种芯片封装结构,该芯片封装结构包括基板、焊盘、绝缘层和重布线层。其中,所述第一钝化层覆盖于所述基板上,所述第一钝化层具有至少一个暴露所述基板的通孔;所述焊盘设置于所述通孔内,所述焊盘在垂直方向的投影面积小于2500um2;所述重布线层覆盖于所述第一钝化层和所述焊盘上。本方案可以提高芯片的导电性。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]电源检测电路、电源电路、功放集成电路和音响设备-CN202211172101.8在审
  • 万幸;刘闯 - 上海芯聆半导体科技有限公司
  • 2022-09-26 - 2023-01-03 - G01R31/40
  • 本申请涉及电力电子相关技术领域,具体涉及一种电源检测电路、电源电路、功放集成电路和音响设备。其中,电源检测电路包括:电压转换电路和比较器;电压转换电路用于接收第一电源电压和第二电源电压,检测第一电源电压与第二电源电压之间的电压偏差,并向比较器输出与电压偏差正相关的检测电压;比较器的第二输入端与第一基准电压相连;在检测电压小于第一基准电压的情况下,比较器输出表征供电电源就绪的第一信号。如此设置,第一电源电压与第二电源电压的压差较小时,检测电压较小,检测电压小于第一基准电压,比较器输出表征供电电源就绪的第一信号。
  • 电源检测电路功放集成电路音响设备

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