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[发明专利]一种应用于电摩的磷酸铁锂电池管理系统-CN202310922214.3在审
发明人：毛卫清;马东战;罗君;沈海波;王军 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于电摩的磷酸铁锂电池管理系统，包括15～24串磷酸铁锂电池组、MCU电路、PACK端子，MCU电路通过接口电路与外部设备连接，所述的15～24串磷酸铁锂电池组经电池电压、电流、均衡、温度监控电路、过充二次保护电路、MOSFET或继电器控制电路、系统电源电路、保险丝电路、分流器或霍尔电流传感器与MCU电路电连接，所述的过充二次保护电路分别经保险丝电路、MOSFET或继电器控制电路与MCU电路连接；所述的电池电压、电流、均衡、温度监控电路经MOSFET或继电器控制电路与MCU电路连接；采用外部激活信号，MCU电路闭环控制电路；所述MCU电路和电池电压、电流、均衡、温度监控电路同时实现对MOSFET或继电器控制电路的控制。本发明实现了电池组的多重安全防护，系统设计模块化。
一种应用于磷酸锂电池管理系统

[发明专利]一种含金属化通孔的陶瓷基板的制备方法以及产品-CN202310893251.6在审
发明人：刘玉堂;张锐;黄贺军;葛家辉;陈焱 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种含金属化通孔的陶瓷基板的制备方法及其产品。本发明所述含金属化通孔的陶瓷基板以陶瓷类材料作为基板；基板的正面和/或背面设置有金属线路；基板开设有贯穿正面和背面的贯穿孔，该贯穿孔孔壁上附着有与表面金属线路电气相连的导电浆料。所述金属化通孔采用下述方案制备：先在陶瓷基板表面印刷导电浆料，形成表面金属线路，再在贯穿孔中通过印刷挤压或负压抽吸的方式填塞导电浆料，连接在表面金属线路上；将印刷后的陶瓷基板放置在带通孔的真空吸板上进行负压抽吸，保证陶瓷基板贯穿孔中填塞的浆料，除了附着在孔壁上的之外，多余的浆料顺着真空吸板的通孔被抽出，通过烧结后形成金属通孔，制备成所述的含金属化通孔的陶瓷基板。
一种金属化陶瓷制备方法以及产品

[发明专利]一种新结构过电流保护器件-CN202310503168.3在审
发明人：高道华;夏坤;黄贺军;张锐;潘月秀;刘利锋;张伟 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种新结构过电流保护器件，包括PPTC材料层，与PPTC材料层二面的电极箔构成PPTC芯片，通过金属箔片引脚与外部电路连接，其中：二个PPTC芯片重叠，包括第一芯片、第二芯片，两个PPTC芯片与引脚都处于连接状态，二个PPTC芯片重叠时形成了内、外层电极箔，其中，二个PPTC芯片的外层电极箔连接，并连接第一引脚；二个PPTC芯片的内层电极箔通过第二引脚连接，可以实现PPTC材料层并联连接。本发明所述的新结构过电流保护器件可以实现较低的初始电阻，等同于常规的PPTC电阻的一半，同时满足较小的PPTC面积和较低的电阻。
一种结构电流保护器件

[发明专利]一种新型锂电池管理系统-CN202310922216.2在审
发明人：毛卫清;罗君;张世东;刘欣;沈海波 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：一种新型锂电池管理系统，至少包括单片机、前端和通信接口电路，还包括绝缘检测电路、时钟电路，在前端设有仓运控制电路，所述的单片机连接绝缘检测电路、时钟电路和仓运控制子电路，仓运控制子电路中NPN三级管Q2A的基极连接接地的C50、R83的阻容电路，经电阻R78与二极管D9的负极连接，发射极经电阻R85接地，二极管D9的正极连接前端芯片，集电极经电阻R70连接PNP三极管Q2B的基极；PNP三极管Q2B的集电极连接接地的C44、R66的阻容电路，发射极连接到VBAT引脚，并经电阻R64连接基极。通过外围电路设计，使国产芯片的功能和适用性得到提高。
一种新型锂电池管理系统

[发明专利]一种防护结构过流保护器件-CN202310819148.7在审
发明人：赵鑫建;曹清华;张锐;郁益根;赵电;吴国臣;张伟 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种防护结构过流保护器件，该器件内部具有一或多个高分子PTC材料层，以内部盲孔或通孔与盲孔相结合形式填埋导电材料形成同尺寸、叠层式并联结构高分子PTC功能层，且功能层四周环绕绝缘材料的引脚类保护器件。本发明通过高分子PTC功能层上电极层的非全覆盖式的设计，减少引脚端子焊接锡膏量的同时增加了热传导途径，可有效应对利用瞬间高温手段连接对保护器造成的失效风险；整体高分子PTC功能层四周的防护层设计，可有效避免强导电或弱导电物质对保护器的性能的干扰；采用内部盲孔或通孔与盲孔相结合的多层重叠式并联结构，较其他相同尺寸常规产品提高了通流能力，进一步扩大了相同尺寸保护器的应用范围。
一种防护结构保护器件

[发明专利]新型保护板充电触发电路-CN202310794230.9在审
发明人：罗君;张世东;李小伟;刘欣;毛卫清;沈海波 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H03K17/284 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型保护板充电触发电路，能够判断充电器在接入时触发充电器的充电模式，同时又不会持续消耗锂电池电量以及具有极低的功耗。
新型保护充电触发电路

[发明专利]一种新结构并联PTC过电流保护元件-CN202310750800.4在审
发明人：高道华;张锐;田亚均;夏坤;方勇;张伟 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种新结构并联PTC过电流保护元件，元件芯片层采用导电连接工艺；第一、第二导电孔分设在元件的两侧，第一导电孔与每个复合材料片材中的其中一个导电电极电气连接，与对应的另一个导电电极不电气连接，该导电孔为贯通式导电孔，从第一PTC导电复合材料芯片层的顶面至元件最底层；第二导电孔，与每个复合材料片材中的已经与第一导电孔电气连接的导电电极不电气连接，与每个复合材料片材中与第一导电孔不电气连接的导电电极电气连接，该导电孔为非贯通式导电孔，从第二PTC导电复合材料芯片层至元件最底层；元件采用单边焊盘，以有效降低元件的厚度；起保护效果的PTC芯片层蚀刻面积减少，可以有效降低元件电阻。
一种结构并联 ptc 电流保护元件

[发明专利]一种电池管理系统模块的集成方法-CN202310593008.2在审
发明人：毛卫清;马东战;罗君;沈海波;王军 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种电池管理系统模块的集成方法，通过将监测电路、控制电路，驱动电路与MOSFET开关电路分割布局，并将功率器件MOSFET、TVS、检流电阻以及NTC键合在一起，以有效减小电子元件的占用面积，同时温度能得到有效控制。与现有技术相比，其占用面积可以缩小一半以上，因而可以有效的降低PCB尺寸，减少功率器件的封装费用，实现其成本降低，且减小安装空间，进而使得整个电池管理系统体积有效减小，从而在降低整个电池管理系统材料成本的同时也更方便了电池管理系统的应用，真正达到即插即用的效用。或者在方便调节电流能力，使得电池管理系统工作功率更高，检流电阻外设，从而增加了电池管理系统的功率密度。
一种电池管理系统模块集成方法

[发明专利]一种新型可调阻中空保险丝-CN202310606084.2在审
发明人：王亚;李峰;王开成;韩乔磊;张梅芳;沈十林 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01H85/175 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型可调阻中空保险丝，包括：中部均设有凹槽的上层绝缘板和下层绝缘板，上层绝缘板下表面和下层绝缘板上表面至少有一面设置调阻电极；由设有凹槽的上、下层绝缘板压合形成；熔体悬置于空腔中，在电路产生异时起到保护作用；贴装电极覆于绝缘板的上层绝缘板上表面和下层绝缘板下表面中至少一面；通孔电极，用于连接熔体与贴装电极；调阻电极，用于调节熔体实际使用长度，设计保险丝电气性能。四通孔或更多通孔设计，使得中空保险丝的结构强度、应用过程中与焊盘的结合力均获得有效提高，产品的安全性、可靠性更优；通过调阻电极设计改变熔体实际应用长度调节熔体的阻值，获得具有特定电气性能的中空保险丝。
一种新型可调中空保险丝

[发明专利]一种具有自恢复功能的过电流保护贴片电阻-CN202310895125.4在审
发明人：周阳;侯晓旭;刘玉堂;房茗辉;姜雷;高道华;张伟;张锐 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有自恢复功能的过电流保护贴片电阻元件，包括端子和贴片电阻，所述的贴片电阻为贴片电阻层，采用具有自恢复过流保护功能的PTC芯层和所述贴片电阻层集成为一体，其与高分子PTC芯层通过电接触实现串联结构；所述贴片电阻层的电阻大于高分子PTC芯层的电阻；所述贴片电阻层和高分子PTC芯层通过连接端子与外部电路串联。相比较传统保护方案，优点在于：①该元件使贴片电阻具有过电流保护功能；②该元件的电阻精度远远高于高分子PTC元件，可以做到接近贴片电阻的精度；③该元件适用于即需要PTC的自恢复过流保护功能又对电阻要求很高的线路中；④一体式元件，结构简单，器件最小可以做到0201封装。
一种具有恢复功能电流保护电阻

[发明专利]满足高压低压双功能保护的自控制保护器及其制造方法-CN201611256742.6有效
发明人：钱朝勇;胡志明 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01H85/00 文献下载
摘要：一种满足高压低压双功能保护的自控制型保护器及其制造方法，保护器包括电极和保险丝主导电回路（12），由发热电阻快速熔断保险丝，至少有二个电极与保险丝主导电回路（12）连接，所述的电极均布在陶瓷基板（5）上的四周，至少包括四个电极，电极一、电极二、电极三、电极四（1、2、3、4），所述的电极一（1）和电极二（2）连接保险丝主导电回路（12）的熔断体电极，电极三和电极四互不相连；所述的陶瓷基板（5）上设有一个公共电极（6），二个以上的不同电阻值的发热电阻并联在险丝主导电回路（12）上。本发明除具有自控制保护器的常规大电流保险丝功能外，同时在高压下和低压下都能起到烧断保险丝作用的自控制保护器。
满足高压低压功能保护控制及其制造方法

[发明专利]一种应用于PTC过流保护元件的柔性结构及其制备方法-CN202310743197.7在审
发明人：侯晓旭;潘月秀;刘玉堂;夏坤;刘利锋;方勇;张伟 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01C7/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种过流保护元件，尤其是一种应用于PTC过流保护元件的柔性结构及其制备方法，以便降低柔性电路板焊接点应力集中。主要特点是PTC过流保护元件中包含一个从PTC材料层第二表面贯穿至第一绝缘层外表面的柔性绝缘层，柔性绝缘层在元件中不仅可以防止两电极短路，还起到柔性连接的作用。按柔性结构方案设计的元件焊接在软板上，随着软板的弯折，元件中的柔性绝缘层也发生相应的形变，不仅可以保证元件的有效结构不受应力影响，还可以消减焊接处的应力集中，提高焊接可靠性。
一种应用于 ptc 保护元件柔性结构及其制备方法

[发明专利]一种高精度的双面电极的合金贴片电阻器制作方法及其产品-CN202211566023.X在审
发明人：潘月秀;吴国臣;方勇;王明东;张锐;刘玉堂;黄贺军 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01C17/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种高精度的双面电极的合金贴片电阻器制作方法及其产品，包含纤维增强高分子材料的绝缘层,电阻合金板材作为电阻层以及电极层，包括下述制作步骤：将电阻合金板材和纤维增强高分子材料通过热压合将两者结合，构成一张整体的电阻器板材；在电阻器板材上通过PCB工艺形成高精度的合金贴片电阻器。本发明采用导通孔的方式，实现整板利用PCB工艺制成双面焊盘的高精度的合金电阻器。具有比重小、比强度高、减振性好的绝缘层，可以避免电阻器在切割工序中的碎裂，影响外观。本发明不采用线路冲压成单一电阻器后进行阻值调整、模压封装的加工方式,在制作上尺寸和加工工艺不受限制,可进一步缩小电阻器尺寸，工艺难度降低，节约成本。
一种高精度双面电极合金电阻器制作方法及其产品

[发明专利]一种高精度的合金贴片电阻器的制作方法及其产品-CN202211566033.3在审
发明人：潘月秀;吴国臣;方勇;范荣;张锐;黄贺军;刘利锋;张伟 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种高精度的合金贴片电阻器的制作方法及其产品，包含纤维增强高分子材料的绝缘层,电阻合金板材的电阻层以及电极层，所述的纤维增强高分子材料的绝缘层位于该电阻层上方；电极层位于该电阻层的下方，且包含相互分离的第一电极及第二电极，包括以下步骤：先将电阻合金板材和纤维增强高分子材料通过胶层热压成一整体的电阻器板材；在该电阻器板材上通过PCB工艺形成高精度的合金贴片电阻器。本发明采用耐腐蚀性、耐化学性佳、电绝缘性能良好的绝缘层，具有比重小、比强度高、减振的力学性能优异的特点，避免了电阻器在使用或运输过程中的碎裂，延长了电阻器的使用寿命。在制作尺寸和加工工艺不受限制,可进一步缩小其尺寸。
一种高精度合金电阻器制作方法及其产品

[发明专利]一种高精度的封装式合金贴片电阻器制作方法及其产品-CN202211564814.9在审
发明人：潘月秀;侯晓旭;方勇;吴国臣;张锐;王明东;黄贺军 -专利权人： 上海维安电子股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01C17/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种高精度的封装式合金贴片电阻器制作方法及其产品，包含电阻元件、引线、外封装体，将电阻合金板材和高分子材料通过热压合或模压将两者结合，构成一张整体的电阻器板材；在电阻器板材上通过PCB工艺形成高精度的合金电阻元件，将该电阻元件与引线、外封装体组装形成封装式合金贴片电阻器；外封装体包含导热片以及固定连接有四个由导热材料制成的包裹槽。本发明没有传统的电镀电极以及外焊层，降低了加工成本；避免了镀层间分层造成电阻器焊板阻值升高。减少了酸洗磨砂等对已精调的电阻值精度的影响。增大了可修阻的有效面积，单一初始阻值可得到多阻值段的电阻。包裹槽的设计具有散热功能，还使电阻元件与外封装体连接更加牢固。
一种高精度封装合金电阻器制作方法及其产品

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