专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种陶瓷纪念章-CN201921602129.4有效
  • 李思渊 - 上海福方文化投资发展有限公司
  • 2019-09-24 - 2020-07-14 - B44C5/04
  • 本实用新型属于工艺品技术领域,公开了一种陶瓷纪念章,包括陶瓷层和贵金属箔片,陶瓷层包括陶瓷底层和陶瓷上层,陶瓷上层设有卡孔,贵金属箔片的形状与卡孔的形状相配合,在卡孔与贵金属箔片挤压配合,贵金属箔片能够卡置在卡孔内。该纪念章采用陶瓷和贵金属材质,陶瓷层的陶瓷使其区别于现有的纪念章的材质,陶瓷层具有较强的硬度,使得纪念章本身具有较强的耐腐蚀性,贵金属的抗氧化能力强,能够长时间储存,并保持原有的光泽,同时,陶瓷层能够对贵金属箔片起到一定的保护作用,减少贵金属箔片的使用,在保持纪念章美观的前提下,降低了纪念章的成本。
  • 一种陶瓷纪念章

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