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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种电容隔离器及芯片-CN202210286537.3在审
发明人：彭晔;徐洪光 -专利权人： 上海玻芯成微电子科技有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种电容隔离器及芯片，第一方面，本申请实施例提供一种电容隔离器，包括第一绝缘衬底、第一导电层及第二导电层；第一导电层包括第一极板，第二导电层包括第二极板，且第一导电层与第二导电层分别设置在第一绝缘衬底的相对两侧；第一极板与第二极板沿第一方向交叠，第一方向与第一绝缘衬底所在平面垂直。本申请中电容隔离器采用绝缘衬底作为衬底，制备效率高、工艺难度小且成品良率高，并且具备较好的隔离性能。
一种电容隔离器芯片

[发明专利]一种电感器及芯片-CN202111091046.5在审
发明人：刘水华 -专利权人： 上海玻芯成微电子科技有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种电感器及芯片，第一基板的第一绝缘层设置在第一导电层与第二导电层之间，第一导电层中的第一连接线与第一导电层中的第一导电线圈的外围端点电连接，第二导电层包括的第二连接线与第一导电线圈的内围端点电连接；第二基板的第二绝缘层设置在第三导电层与第四导电层之间，第三导电层中的第三连接线与第三导电层中的第二导电线圈的外围端点电连接，第四导电层包括的第四连接线与第二导电线圈的内围端点电连接；其中，第一基板中的第一绝缘衬底位于第二导电层与第一导电层之间。本申请中电感器采用绝缘作为衬底，制备效率高、工艺难度小且成品良率高，并且具备较好的耦合性能。
一种电感器芯片

[发明专利]一种电感器及芯片-CN202111091043.1在审
发明人：刘水华 -专利权人： 上海玻芯成微电子科技有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种电感器及芯片，包括绝缘衬底、第一电感层和第二电感层。第一电感层的第一绝缘层设置在第一导电层与第二导电层之间，第一导电层中的第一连接线与第一导电层中的第一导电线圈的外围端点电连接，第二导电层包括的第二连接线与第一导电线圈的内围端点电连接；第二电感层的第二绝缘层设置在第三导电层与第四导电层之间，第三导电层中的第三连接线与第三导电层中的第二导电线圈的外围端点电连接，第四导电层包括的第四连接线与第二导电线圈的内围端点电连接；其中，第一电感层与第二电感层分别设置在绝缘衬底的相对两侧。本申请中电感器采用绝缘衬底作为衬底，制备效率高、工艺难度小且成品良率高，并且具备较好的耦合性能。
一种电感器芯片

[发明专利]一种隔离器及芯片-CN202111091092.5在审
发明人：刘水华 -专利权人： 上海玻芯成微电子科技有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种隔离器及芯片，包括绝缘衬底、第一电感层和第二电感层。第一电感层的第一绑定焊盘与第一导电线圈电连接且第一绑定焊盘与第一导电线圈设置在绝缘衬底的同一侧；第二电感层的第二绑定焊盘与第二导电线圈电连接且第二绑定焊盘与第二导电线圈设置在绝缘衬底的同一侧；其中，第一电感层与第二电感层分别设置在绝缘衬底的相对两侧；隔离器包括至少两个第一过孔，沿隔离器的厚度方向，第一绑定焊盘的至少部分被第一过孔暴露，第二绑定焊盘的至少部分被第一过孔暴露。本申请中隔离器采用绝缘衬底作为衬底，制备效率高、工艺难度小且成品良率高，并且具备较大的隔离电压。
一种隔离器芯片

[发明专利]一种隔离器及芯片-CN202111091098.2在审
发明人：刘水华 -专利权人： 上海玻芯成微电子科技有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种隔离器及芯片，第一基板的第一绑定焊盘与第一导电线圈电连接且第一绑定焊盘与第一导电线圈设置在第一绝缘衬底的同一侧；第二基板第二绑定焊盘与第二导电线圈电连接且第二绑定焊盘与第二导电线圈设置在第二绝缘衬底的同一侧；其中，第一导电线圈设置在第一绝缘衬底背离第二绝缘衬底的一侧，第二导电线圈设置在第二绝缘衬底朝向第一绝缘衬底的一侧；沿隔离器的厚度方向，第二绑定焊盘的至少部分与第一基板无交叠。本申请中隔离器采用绝缘衬底作为衬底，制备效率高、工艺难度小且成品良率高，并且具备较大的隔离电压。
一种隔离器芯片

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