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- [发明专利]一种电子级八甲基环四硅氧烷的提纯方法-CN201410020179.7有效
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姜标;张黎明;陈君;诸平;陈旭敏
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上海爱默金山药业有限公司
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2014-01-16
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2016-11-02
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C07F7/21
- 本发明涉及一种电子级八甲基环四硅氧烷的提纯方法，系采取精馏的方式进行提纯。其工艺包括如下步骤：1）将99%含量的八甲基环四硅氧烷投入精馏塔，在压力0.02‑0.03MPa下，塔顶温度为90‑96℃，塔顶除去少量残留的六甲基环三硅氧烷（简称D3）。2）将脱完D3的八甲基环四硅氧烷从塔底流出进入脱重精馏塔反应釜，投入物料重量比为0.01‑0.1%的特殊高效金属络合配体，加热到90‑100℃，反应1‑10小时，减压精馏。脱重精馏塔所处的区域为超净室，塔采用减压操作，压力为0.005‑0.01Mpa，顶部温度为100‑110℃，接收含量大于99.99%的八甲基环四硅氧烷，塔底残留放出的为高沸点杂质。脱重精馏塔的反应釜和塔内壁与接收管路容器都采用聚四氟乙烯包裹，脱重精馏塔的填料采用聚四氟乙烯包裹。
- 一种电子甲基环四硅氧烷提纯方法
- [发明专利]一种低介电常数薄膜的制备方法-CN201410831283.4在审
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姜标
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上海爱默金山药业有限公司
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2014-12-23
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2015-04-08
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C23C16/44
- 本发明属于集成电路制造技术领域，具体涉及一种多孔低介电常数薄膜的制备方法。系以双-(三乙氧基硅基)甲烷和甲基三乙氧基硅烷作为混合骨架前驱体，以双戊烯作为成孔剂，采用等离子体增强化学气相沉积工艺，通过调节衬底温度、射频功率、反应腔中工作压强等，沉积得到有机-无机杂化薄膜；然后对该薄膜进行热退火处理，使得部分有机组分发生热分解而除去，得到多孔低介电常数材料薄膜。通过调整两种骨架前驱体的比例，可以实现对薄膜骨架结构的控制，使薄膜具有良好的电学性能、力学性能及抗吸水性能的组合。制备的薄膜介电常数为2.3～2.5，1MV/cm场强下的漏电流密度处于10-8～10-9A/cm2数量级范围内，击穿场强大于3MV/cm，杨氏模量为5～7GPa，硬度为0.6～0.8GPa。
- 一种介电常数薄膜制备方法
- [发明专利]烷基硅氧烷取代的马来酰亚胺的合成方法-CN201410844650.4在审
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姜标
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上海爱默金山药业有限公司
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2014-12-26
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2015-03-25
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C07F7/18
- 本发明属于高分子单体合成领域，具体涉一类烷基硅氧烷取代的马来酰亚胺合成方法。这些化合物作为玻璃纤维的活性偶联剂，可以大幅度提高玻璃纤维和有机树脂的结合力。这类偶联剂的传统制造方法为两步法，首先采用氨基烷基硅氧烷和马来酸酐反应生成马来酰胺酸基烷基硅氧烷，接着采用脱水剂使酰胺酸环合成烷基硅氧烷取代的马来酰亚胺。鉴于传统合成方法过程繁琐、脱水过程易于导致硅氧烷水解等缺点，本发明提供一种新的合成方法，以马来酰亚胺的碱金属盐和卤代烷基硅氧烷为原料，在极性非质子性有机溶剂中，一锅法生成目标产物。和传统合成方法相比，本发明所提供的方法具有后处理方便，不会导致硅氧烷水解，产物纯度高的优点。
- 烷基硅氧烷取代马来亚胺合成方法
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