专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种氧化铈颗粒的制备方法-CN202110004090.1在审
  • 王溯;马丽;蒋闯;孙涛;章玲然;秦长春;张德贺;寇浩东 - 上海晖研材料科技有限公司
  • 2021-01-04 - 2021-05-07 - C01F17/235
  • 本发明公开了一种氧化铈颗粒的制备方法,其包括以下步骤:氧化铈颗粒的前驱体材料经固体生成步骤制得二氧化铈粉末,将所述二氧化铈粉末与水混合,研磨,得含所述氧化铈颗粒的浆料;所述氧化铈颗粒的前驱体材料的第一颗粒尺寸为200‑500μm;所述氧化铈颗粒的拉曼光谱包含在458cm‑1处的峰和583cm‑1处的峰,且其中在458cm‑1处的峰的强度与在583cm‑1处的峰的强度的比率为峰比率,所述氧化铈颗粒的峰比率为70‑90。本发明通过控制氧化铈颗粒的颗粒峰比率、氧化铈颗粒的前驱体材料的颗粒尺寸在一定范围内,使得应用于STI的CMP制程时,具有优良的移除速率和选择性,且具有不引起微划痕或使微划痕数量最小化的能力。
  • 一种氧化颗粒制备方法
  • [发明专利]一种氧化铈颗粒及含其的抛光浆料-CN202110004086.5在审
  • 王溯;蒋闯;马丽;寇浩东;孙涛;章玲然;张德贺;秦长春 - 上海晖研材料科技有限公司
  • 2021-01-04 - 2021-04-30 - C01F17/235
  • 本发明公开了一种氧化铈颗粒及含其的抛光浆料。具体公开了一种氧化铈颗粒,所述氧化铈颗粒的前驱体材料的第一颗粒尺寸为200‑500μm;所述氧化铈颗粒的拉曼光谱包含在458cm‑1处的峰和583cm‑1处的峰,且其中在458cm‑1处的峰的强度与在583cm‑1处的峰的强度的比率为峰比率,所述氧化铈颗粒的峰比率为70‑90。本发明还公开了一种抛光浆料,所述抛光浆料包含所述氧化铈颗粒。本发明通过控制氧化铈颗粒的颗粒峰比率、氧化铈颗粒的前驱体材料的颗粒尺寸在一定范围内,使得应用于STI的CMP制程时,具有优良的移除速率和选择性,且具有不引起微划痕或使微划痕数量最小化的能力。
  • 一种氧化颗粒抛光浆料

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