专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]应用于功率开关管的放电电路与电子设备-CN202310827100.0在审
  • 游轶雄;盛怀亮 - 上海慧能泰半导体科技有限公司
  • 2023-07-06 - 2023-10-24 - H03K17/081
  • 本申请公开了一种应用于功率开关管的放电电路与电子设备。放电电路包括第一放电支路、第二放电支路与钳位支路。第一放电支路的第一端与功率开关管的第一端连接,第一放电支路用于为功率开关管第一端的第一电压提供放电回路。第二放电支路的第一端与功率开关管的第二端连接,第二放电支路用于为负载上的第二电压提供放电回路。钳位支路的第一端与第一放电支路的第一端连接,钳位支路的第二端与第二放电支路的第一端连接,钳位支路用于在第二电压与第一电压之间的差值大于预设差值阈值时,基于第二电压将第一电压钳位。通过上述方式,能够在功率开关管关断过程中降低功率开关管第一端与第二端之间的电压,以防止功率开关管被损坏。
  • 应用于功率开关放电电路电子设备
  • [发明专利]电源适配模块、电源适配器及其控制方法-CN202310677928.2在审
  • 段占晓;盛怀亮;陆亚军;李晨 - 上海慧能泰半导体科技有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-10-13 - H02J7/04
  • 本发明实施方式公开了一种电源适配模块、电源适配器及其控制方法。该电源适配模块包括若干个输出端口;包括若干个功率传输芯片的功率传输模块,若干个功率传输芯片之间通过通信连接同步电压参数和电流参数,以接收其他功率传输芯片的超额功率或输出超额功率至其他芯片;无线模块,无线模块通过无线电的方式响应于控制终端所发送的控制指令发送电源适配模块的工作信息至控制终端、配置功率传输模块的工作参数或控制电源适配模块的工作状态。通过上述方式,本发明实施方式应用多枚功率传输芯片,通过功率传输芯片之间的通讯连接以实现功率分配,并通过引入无线模块,获取电源适配器的工作日志,以实现对电源适配器的远程管理以及故障诊断。
  • 电源模块适配器及其控制方法
  • [发明专利]通信方法、充电设备、用电设备、充电线缆及充电系统-CN202310500404.6在审
  • 段占晓;盛怀亮 - 上海慧能泰半导体科技有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-08-11 - H02J7/00
  • 本申请公开了一种通信方法、充电设备、用电设备、充电线缆及充电系统。通信方法包括在充电设备为至少一个用电设备充电时,通过充电设备发送第一故障消息。第一故障消息包括发送端的设备为充电设备、发送端的子设备号、接收端的设备为用电设备、接收端的子设备号、第一故障等级及第一故障类型。通过用电设备基于接收端的子设备号确定接收第一故障消息的第一用电设备。通过第一用电设备基于发送端的子设备号确定发送第一故障消息的第一充电接口,并基于第一故障等级及第一故障类型调整第一充电接口为第一用电设备充电的过程。通过上述方式,能够实现一个充电设备为多个用电设备充电的应用场景的故障检测及处理,实用性较强。
  • 通信方法充电设备用电线缆系统
  • [发明专利]一种频率反馈电路及其迟滞降压电路-CN202310541116.5在审
  • 赵俊杰;盛怀亮 - 上海慧能泰半导体科技有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-08-01 - H03K7/08
  • 本发明实施方式公开了一种频率反馈电路及其迟滞降压电路,该频率反馈电路包括:被配置为在迟滞窗口电压内,响应于第一输入信号和第二输入信号而输出调制信号的迟滞比较模块;被配置为响应于降压调制信号输出第一比较电压和第二比较电压的信号转换模块;被配置为响应于降压第一比较电压和降压第二比较电压输出反馈信号的积分比较模块;被配置为响应于降压反馈信号输出控制信号的控制模块;其中,降压控制信号用于调节降压迟滞窗口电压。通过上述方式,本发明实施方式通过负反馈调节迟滞比较器的窗口电压,以使迟滞比较器的输出信号的频率不受输入电压、输出电压以及比较器延迟等因素的影响,能够使迟滞比较器的输出信号的频率保持稳定。
  • 一种频率反馈电路及其迟滞降压
  • [发明专利]一种电源适配模块及其电源适配器-CN202310369640.9在审
  • 段占晓;陆亚军;盛怀亮;李晨 - 上海慧能泰半导体科技有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-07-11 - H02M1/00
  • 本发明实施方式公开了一种电源适配模块及其电源适配器,该电源适配模块包括:输出单元;被配置为将交流输入电压转换为直流输出电压的第一转换单元;被配置为将直流输出电压转换为供电电压的第二转换单元;被配置为响应于受电设备提供的供电信息使第二转换单元将直流输出电压转换为供电电压的协议控制单元;被配置为响应于故障信号,显示相应的故障类型的显示单元;协议控制单元用于实时监测电源适配模块是否故障,若发生故障则根据故障类型发送相应的故障信号至显示单元。本发明实施方式利用协议芯片的实时监测,设定判断逻辑,并对故障类型以及故障程度进行划分,通过映射关系将故障类型和程度展示到显示界面,使得故障诊断更加高效。
  • 一种电源模块及其适配器
  • [发明专利]无线充电系统-CN202310369643.2在审
  • 段占晓;盛怀亮;陆亚军 - 上海慧能泰半导体科技有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-06-27 - H02J50/12
  • 本申请公开了一种无线充电系统。无线充电系统包括发射装置与接收装置。发射装置包括第一控制芯片与第一谐振电路,第一控制芯片包括第一控制单元与开关管,第一谐振电路包括第一线圈。接收装置包括第二控制芯片与第二谐振电路,第二控制芯片包括第二控制单元与开关管,第二谐振电路包括第二线圈。第一控制单元控制开关管的导通与关断,第一线圈产生具有第一谐振频率的第一电流。第一谐振电路工作在谐振状态。第二谐振电路工作在谐振状态,第二线圈具有第一谐振频率的第二电流。第二控制单元控制开关管的导通与关断。通过上述方式,能够在接收线圈能够接收到发射线圈发射信号的范围内,发射线圈和接收线圈之间以任意位置放置,均可实现充电功能。
  • 无线充电系统
  • [发明专利]一种电源适配模块以及电源适配器-CN202310224776.0在审
  • 段占晓;陆亚军;盛怀亮;李晨 - 上海慧能泰半导体科技有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-06-09 - H02M7/12
  • 本发明实施方式公开了一种电源适配模块以及电源适配器,该电源适配模块包括:具有第一整流单元、第一功率传输芯片、第一充电端口和第二充电端口的第一快速充电单元;具有第二整流单元、第二功率传输芯片、第三充电端口和第四充电端口的第二快速充电单元;连接在第一整流单元的输出端和第二整流单元的输出端之间的控制开关,当闭合控制开关,第一功率传输芯片输出与第一充电端口或第二充电端口的协议握手信号相应的供电电压,同时第二功率传输芯片输出与第三充电端口或第四充电端口的协议握手信号相应的供电电压。通过上述方式,本发明实施方式能够在满足用户用电需求的基础上,进一步扩展多种应用场景用电需求,同时满足多用户同时使用。
  • 一种电源模块以及适配器
  • [实用新型]一种芯片封装结构以及电子设备-CN202223406873.1有效
  • 王稳;周厚德;陆元欣;盛怀亮 - 上海慧能泰半导体科技有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-04-25 - H01L23/373
  • 本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其公开了一种芯片封装结构以及电子设备,芯片封装结构包括塑封体、芯片本体、金属层、多个引脚、多个焊线和粘接件;塑封体设有带开口的容腔,容腔的开口位于塑封体的安装面;芯片本体设置于容腔内并设有背面硅;金属层设置于背面硅,金属层暴露于容腔的开口处;引脚部分嵌埋于塑封体,引脚部分暴露于塑封体外;一焊线的一端与一引脚连接,焊线的另一端与芯片本体连接;粘接件与金属层连接,粘接件用于与电路板粘接。本实用新型采用无基岛和导电胶的芯片封装结构,避免导电胶产生的热阻影响芯片本体的散热,通过金属层直接暴露于塑封体安装面及粘接件将金属层连接于电路板,有效减小芯片封装结构的热阻,提高芯片封装结构的散热效率。
  • 一种芯片封装结构以及电子设备
  • [发明专利]面板级封装结构及其制造方法-CN202210810544.9在审
  • 陆元欣;周厚德;王稳;盛怀亮 - 上海慧能泰半导体科技有限公司
  • 2022-07-11 - 2022-11-04 - H01L21/60
  • 本发明实施例公开了一种面板级封装结构及其制造方法,该封装结构包括第一面板、第二面板、第一导电凸起结构、填充胶层以及第二导电凸起结构;其中,第一面板包括第一封装体和第一重布线层,第二面板包括第二封装体和第二重布线层,填充胶层设置在第一重布线层和第二重布线层之间,第一导电凸起结构嵌设在填充胶层中,并用于使第一重布线层和第二重布线层之间形成电连接,第二导电凸起结构设置在第一面板上与第一重布线层相背的一面,且第二导电凸起结构与第一重布线层电连接。通过上述方式,本发明实施例能够减小封装面积,并且还能够减小第一面板和第二面板之间的传输距离,从而提高通信速率。
  • 面板封装结构及其制造方法
  • [发明专利]一种电压电流控制电路与集成芯片-CN202111315357.5在审
  • 孙彪;赵俊杰;欧应阳 - 上海慧能泰半导体科技有限公司
  • 2021-11-08 - 2022-03-18 - H02J7/00
  • 本申请公开了一种电压电流控制电路与集成芯片,该电压电流控制电路包括第一输出端、第二输出端、电流环路与电压环路。电流环路包括电流采样单元、第一误差放大单元与第一跨导单元,电压环路包括分压单元、第二误差放大单元与第二跨导单元。电流采样单元用于获得第一电流。第一误差放大单元用于根据第一电流与参考电流的差值输出第一电压。第一跨导单元用于根据第一电压输出第二电流。分压单元用于输出第二电压,并用于根据第二电流输出第三电压。第二误差放大单元用于输出第四电压与第五电压。第二跨导单元用于根据第四电压输出第三电流,并用于根据第五电压输出第四电流。通过上述方式,能够减少与外部电路连接的管脚,成本较低。
  • 一种电压电流控制电路集成芯片

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