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[发明专利]一种芯片模组封装结构及封装方法-CN202310585780.X在审
发明人：徐韬;薛马锋 -专利权人： 上海凡麒微电子有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片模组封装结构及封装方法，该封装方法包括：提供封装基板；提供多个芯片，将芯片与封装基板的上表面焊接，多个芯片中包括至少一声表面滤波器芯片，声表面滤波器芯片的上表面与侧面之间的夹角为钝角；于封装基板的上表面形成干膜层，干膜层封闭声表面滤波器芯片与封装基板之间的空间形成空腔；于封装基板的上表面形成塑封层，塑封层覆盖干膜层并填充入相邻芯片的间隙处。本发明中声表面滤波器芯片的上表面与侧面之间的夹角为钝角，缓解覆膜过程中由于声表面滤波器芯片的边缘受到挤压而造成破膜的问题，提高器件可靠性。并且，由于声表面滤波器芯片的侧面包括倾斜面，降低干膜的拉伸比，进一步缓解破膜的风险，提高器件的可靠性。
一种芯片模组封装结构方法

[发明专利]一种射频模组芯片的封装结构及其封装方法-CN202310585783.3在审
发明人：连国锋;薛马锋 -专利权人： 上海凡麒微电子有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明提供一种射频模组芯片的封装结构及其封装方法，该封装结构包括射频模组芯片层、基板及封装层，其中，射频模组芯片层包括适配芯片层、适配无源器件层及至少一个滤波芯片，滤波芯片的底面设有导电凸块区及功能区，导电凸块区包括多个导电凸块；基板包括至少一个凹槽，凹槽位于基板上表面，凹槽包括相互连通的上凹槽部与下凹槽部，下凹槽部底面设有多个焊盘，滤波芯片位于上凹槽部中，导电凸块与焊盘电连接，功能区与下凹槽部之间形成空腔；封装层覆盖基板上表面及射频模组芯片层的显露表面。本发明通过于基板中设置由相互连通的上凹槽部与下凹槽部构成的凹槽，滤波芯片置于上凹槽部中，避免了对位，摒弃了覆膜或喷胶制程，简化了工艺步骤。
一种射频模组芯片封装结构及其方法