专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-05-23 公布专利
2023-05-19 公布专利
2023-05-16 公布专利
2023-05-12 公布专利
2023-05-09 公布专利
2023-05-05 公布专利
2023-05-02 公布专利
2023-04-28 公布专利
2023-04-25 公布专利
2023-04-21 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储器件及其制造方法-CN202211497500.1在审
  • 李善行;张日午;洪智琡 - 三星电子株式会社
  • 2022-11-24 - 2023-05-26 - H10B12/00
  • 本公开涉及存储器件及其制造方法。在实施例中,一种存储器件包括存储单元阵列、第一虚设电容器、第二虚设电容器和第三虚设电容器。存储单元阵列包括形成在基板上的栅极结构、与栅极结构相邻的第一有源区、设置在栅极结构与第一有源区之间的栅极绝缘层、以及连接到第一有源区的单元电容器。第一虚设电容器和第二虚设电容器沿着第一方向和竖直方向延伸,并且被设置为在第二方向上与存储单元阵列相邻。第三虚设电容器沿着第二方向和竖直方向延伸,并且被设置为在第一方向上与存储单元阵列相邻。存储单元阵列设置在第一虚设电容器与第二虚设电容器之间。
  • 存储器件及其制造方法
  • [发明专利]视觉传感器、图像处理设备以及视觉传感器的操作方法-CN202310117246.6在审
  • 徐宗奭;李贤九;丁喜宰 - 三星电子株式会社
  • 2020-06-10 - 2023-05-26 - H04N25/40
  • 一种视觉传感器包括:像素阵列,其包含以矩阵布置的像素;事件检测电路;事件率控制器;以及接口电路。每个像素被配置为响应于检测到入射光强度的变化而生成电信号。事件检测电路基于对从一个或多个像素接收的电信号进行处理,来检测在任何像素处是否已经发生入射光强度的变化,并且生成与确定入射光的强度已经发生变化的一个或多个像素相对应的一个或多个事件信号。事件率控制器选择与像素阵列上的感兴趣区域相对应的一个或多个事件信号,作为一个或多个输出事件信号。接口电路与外部处理器进行通信并将一个或多个输出事件信号传送给外部处理器。
  • 视觉传感器图像处理设备以及操作方法
  • [发明专利]低密度奇偶校验解码器和储存装置-CN202211467166.5在审
  • 李冈石;柳根荣;黄映竣;孙弘乐;申峻昊;全甫奂;韩泫升 - 三星电子株式会社
  • 2022-11-22 - 2023-05-26 - H03M13/11
  • 一种低密度奇偶校验(LDPC)解码器,其用码字的值将可变节点初始化并且输出参考不规则的奇偶校验矩阵更新的可变节点作为解码的消息。该LDPC解码器包括:多个单位逻辑电路,其在单模式或多模式下操作,在单模式中,所有单位逻辑电路更新包括至少一个可变节点的一个可变节点组,在多模式中,单位逻辑电路中的每一个通过更新不同的可变节点而并行地更新多个可变节点组;以及模式控制器,其控制多个单位逻辑电路,以在单模式下更新可变节点组中的其程度大于阈值程度的高程度可变节点组,并且在多模式下更新可变节点组中的其程度小于或等于阈值程度的低程度可变节点组。
  • 密度奇偶校验解码器储存装置
  • [发明专利]半导体器件-CN202211475346.8在审
  • 徐贤 - 三星电子株式会社
  • 2022-11-23 - 2023-05-26 - G11C16/16
  • 一种半导体器件包括单元区域和外围电路区域,所述单元区域包括:堆叠在衬底上的多条字线;至少一条接地选择线,其位于所述多条字线与所述衬底之间;和多个通道结构,其穿过所述多条字线和所述至少一条接地选择线,所述外围电路区域包括控制所述单元区域的外围电路。所述外围电路在第一编程时间期间向所述至少一条接地选择线输入第一接地选择偏置电压、以向从所述多条字线中选择的编程字线输入第一编程电压,并且在第二编程时间期间向所述至少一条接地选择线输入大小与所述第一接地选择偏置电压的大小不同的第二接地选择偏置电压以输入第二编程电压,所述第二编程电压与所述第一编程电压不同。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体装置-CN202211489629.8在审
  • 朴正敏;林汉镇 - 三星电子株式会社
  • 2022-11-25 - 2023-05-26 - H10B12/00
  • 提供了半导体装置,所述半导体装置包括:晶体管,设置在基底上;和电容器结构,电连接到晶体管,其中,电容器结构包括第一电极;介电层结构,设置在第一电极上;和第二电极,设置在介电层结构上,介电层结构包括:界面层,设置在第一电极上;第一介电层,设置在界面层上并且包括铁电材料、反铁电材料以及铁电材料和反铁电材料的组合中的任意一种;插入层,设置在第一介电层上;和第二介电层,设置在插入层上并且包括顺电材料。
  • 半导体装置
  • [发明专利]用于多普勒预补偿的方法和装置-CN202180058929.8在审
  • S·田;叶悄扬;全晸鍸;赵俊暎 - 三星电子株式会社
  • 2021-03-15 - 2023-05-26 - H04L27/26
  • 使用多个多普勒预补偿模式中的每一个来对同步信号执行多普勒预补偿,以生成使用一个或多个波束发送的经多普勒预补偿的同步信号的多个集合。结合用户设备(UE)的初始接入、空闲UE小区重选、连接UE数据信道接收或UE切换,指示所使用的多普勒预补偿模式的信号在系统信息块(SIB)或无线电资源控制(RRC)重新配置消息之一中发送。该信号指示发送小区的多普勒预补偿模式和一个或多个相邻小区的多普勒预补偿模式。同步信号包括同步信号块(SSB),SSB包括主同步信号(PSS)和辅同步信号(SSS)。结合定时同步检测、频率偏移(FO)估计或参考信号接收功率(RSRP)测量,所接收的经多普勒预补偿的同步信号在时域中组合。
  • 用于多普勒补偿方法装置

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