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[发明专利]芯片尺寸层叠系统和方法-CN02826187.9有效
发明人： J·W·卡迪;J·维德尔;D·L·罗珀;J·D·维尔利;J·道登;J·布奇勒 -专利权人：斯塔克特克集团有限公司
申请日： 2002-10-25 - 公布日： 2005-04-20 - 主分类号： H05K7/06 文献下载
摘要：本发明把芯片尺寸封装集成电路(CPS)层叠为保存板表面积的模块中。在按照本发明优选实施例设计的两高度CSP层叠或模块(10)中，层叠了成对的CSP(12、14)，一个CSP(12)设置在另一个(14)之上。两个CSP用一对挠性电路结构(30、32)连接。成对挠性电路结构(30、32)中的每个关于模块(10)下CSP(14)的各个相对侧端(20、22)局部卷绕。弯曲电路对(30、32)把上和下CSP(12、14)连接并在模块(10)和例如印刷布线板(PWB)的应用环境之间提供热和电通路的连接通路。在多种结构和提供用于高密度存储或高容量计算的模块中的CSP组合中应用本发明，产生了良好的效果。
芯片尺寸层叠系统方法

[发明专利]制造具有三维半导体芯片阵列安装面的电路板的方法和设备-CN02809570.7有效
发明人： K·克莱德齐克 -专利权人：莱格西电子股份有限公司
申请日： 2002-03-14 - 公布日： 2004-09-29 - 主分类号： H05K7/06 文献下载
摘要：揭示了一种用于制造三维阵列半导体芯片的方法和设备。该方法采用同一芯片载体自动表面安装半导体芯片的多步骤的制造工艺，以获得三维阵列的芯片。该方法包括同时在多个芯片载体上沉积焊料，在印刷电路板上放置具有芯片的芯片载体，以及随后通过单次回流烘箱对具有三维阵列的芯片和芯片载体的板处理，从而完成单次回流处理，以永久连接所有的元件。该设备包括独特的芯片载体的脱班和印刷固定支架，以组合方式工作来定位芯片载体，以适用于一次性在多个芯片载体上沉积焊料，并随后定位，以适用于其它电路板。
制造具有三维半导体芯片阵列安装电路板方法设备

[发明专利]减少信号布线设备中的层数的技术-CN03159457.3无效
发明人：安内塔·维日科夫斯卡;赫尔曼·邝;盖伊·A·达克斯伯瑞;路易吉·G·迪菲利波 -专利权人：诺泰尔网络有限公司
申请日： 2003-09-25 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： H05K7/06 文献下载
摘要：披露了一种用于减少多层信号布线设备的层数的技术。在一个特定的示例性实施例中，本技术可以被实现为一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，其中的多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为出入安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件的电信号布线。这种3情况下，本方法包括至少部分基于导电触点信号的类型特性和导电触点信号的方向特性中的至少一个，在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层上为电信号布线，以向内和向外连接高密度导电触点阵列封装。
减少信号布线设备中的层数技术

[发明专利]中心密集的周边球栅阵列电路封装和封装方法-CN97190260.7无效
发明人： M·巴尔罗 -专利权人：英特尔公司
申请日： 1997-03-07 - 公布日： 2003-06-18 - 主分类号： H05K7/06 文献下载
摘要：一种球栅阵列(BGA)集成电路封装(10)，该封装具有封装衬底(12)下表面(16)上的焊料球外二维阵列和焊料球中心二维阵列(34)。一般对焊料球进行回流焊将封装安装印制电路板上。将通过封装内的内部布线电连接到焊料球的集成电路(18)安装到衬底的相对表面。焊料球的外阵列位于集成电路的分布线的外部，以减小由集成电路和衬底之间热膨胀系数的差异造成的焊接应力。中心焊料球一般直接接封装的地和电源焊盘，以提供从集成电路到印刷电路板的直接热和电通道。
中心密集周边阵列电路封装方法

[发明专利]电子封装件及其制造方法-CN98105317.3无效
发明人： G·J·阿莫采尼;R·N·伊夫斯;M·V·皮尔森;T·A·图 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 1998-02-20 - 公布日： 2003-01-29 - 主分类号： H05K7/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子封装件，该电子封装件包括在薄膜的两个主表面上拥有电子电路并在第一主表面上拥有许多焊料互连焊盘的柔性聚酰亚胺薄膜载体；在两主表面上置有焊剂掩模层，条件是相继要被安装在第一主表面上的各电路芯片间的区域内存在没有焊剂掩模的区域；以及许多微型组件是由焊料珠或隆起的焊料而连接在薄膜载体上。本发明也提供了一种制造电子封装件的方法，该方法包括将焊料珠或隆起的焊料热熔以使微型组件连接在载体上。
电子封装及其制造方法

[发明专利]具有接触区的印刷电路板的制造和连接方法及应用-CN97119802.0无效
发明人： G·达马思克;K·威南德;F·施拉格 -专利权人：赫罗伊斯传感器－奈特股份有限公司
申请日： 1997-09-30 - 公布日： 1998-07-01 - 主分类号： H05K7/06 文献下载
摘要：具有至少一种元件如测量电阻,热电阻或测试电极装置的印刷电路板,具有至少两种与印刷线路相连的接触区与一有包皮的连接电缆的去绝缘层导体末端形成导电的和机械牢固的连接,其中电缆末端与它的外皮可定位于相对印刷电路板不能移动安置的夹持元件中,并与印刷线路的接触区具有一定间距,在一优越的实施形式中,夹持元件为导线外套的夹紧固定具有通道式导槽,它与它的导体出口区分别与印刷电路板的一个接触区相邻安置。
具有接触印刷电路板制造连接方法应用